半導(dǎo)體一周要聞

2021.5.24- 2021.5.28

1. SEMI：2024年全球增設(shè)22座8吋晶圓廠產(chǎn)能提高到95萬(wàn)片

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新《全球8吋晶圓廠展望報(bào)告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示，為克服芯片短缺的問(wèn)題，半導(dǎo)體業(yè)擴(kuò)大資本支出，8吋（200mm）晶圓廠的產(chǎn)能將持續(xù)增加，到2024年時(shí)全球預(yù)計(jì)增加22座8吋廠，產(chǎn)能提高到95萬(wàn)片。

報(bào)告指出，觀看歷年的數(shù)據(jù)，8吋晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)增加，從2012年至2019年間的20億～30億美元，到2020年突破30億美元，預(yù)計(jì)持續(xù)突破新高。

據(jù)SEMI中國(guó)消息，SEMI發(fā)布的最新報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造商有望從2020年到2024年將200mm晶圓廠的產(chǎn)能提高17％，達(dá)到每月660萬(wàn)片晶圓的歷史新高。

2. 日本半導(dǎo)體對(duì)策

一、支援新時(shí)代的研究開發(fā)，例如支援實(shí)踐碳中和的次世代半導(dǎo)體開發(fā)。

二、構(gòu)筑新時(shí)代供應(yīng)鏈，例如活用5G、AI、IoT等數(shù)字技術(shù)支援次世代半導(dǎo)體開發(fā)， 以及BCM（事業(yè)持續(xù)管理）之對(duì)應(yīng)。三、以國(guó)家安全保障的觀點(diǎn)，對(duì)日本強(qiáng)項(xiàng)的記憶體、偵測(cè)器等半導(dǎo)體分野進(jìn)大型支援。四、對(duì)進(jìn)出口進(jìn)行管理。五、建議政府成立產(chǎn)官學(xué)的咨詢委員會(huì)。

JEITA半導(dǎo)體部會(huì)會(huì)長(zhǎng)，也是KIOXIA代表董事的早坂伸夫強(qiáng)調(diào)，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在COMS影像感測(cè)器、NAND型快閃記憶體、汽車MCU等特定領(lǐng)域具有一定的技術(shù)能力，但晶圓代工能力仍有不足且技術(shù)開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力也不夠，希望藉由本次的建言，表達(dá)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)希望對(duì)社會(huì)全體貢獻(xiàn)的決心。

3. 刁石京加入天數(shù)智芯，擔(dān)任董事長(zhǎng)等職務(wù)

5月27日，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天數(shù)智芯”）發(fā)生多項(xiàng)變更，包括法定代表人、主要成員變更。法定代表人從“李云鵬”變更為“刁石京”，主要成員變更：李云鵬、邵軍令退出，新增刁石京。同時(shí)，刁石京擔(dān)任天數(shù)智芯董事長(zhǎng)、總經(jīng)理職務(wù)。

4. 逆摩爾定律時(shí)代來(lái)臨28nm等成熟制程成漲價(jià)缺貨重災(zāi)區(qū)

2020年下半年，聯(lián)電針對(duì)新追加投片量訂單提價(jià)10%。今年1月底又提高12英寸晶圓代工報(bào)價(jià)，漲幅高達(dá)15%。兩個(gè)月之后，聯(lián)電宣布4月再提價(jià)一成。本月初，聯(lián)電據(jù)稱計(jì)劃7月1日再次調(diào)漲其代工價(jià)格，28nm制程報(bào)價(jià)從1600美元調(diào)高至約1800美元。

5. 不受疫情影響，臺(tái)積電3納米制程進(jìn)度6月底開始裝機(jī)

臺(tái)積電的3納米進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)階段之后，預(yù)計(jì)的月產(chǎn)能大約為1到2萬(wàn)片，到2022年中將再拉升到約每月5到6萬(wàn)片，其中，絕大多數(shù)產(chǎn)能將由大客戶蘋果，用以生產(chǎn)蘋果新一代處理器。到2023年，預(yù)計(jì)產(chǎn)能還將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至每月10.5萬(wàn)片的規(guī)模。

5納米的擴(kuò)大產(chǎn)能的幅度，則是預(yù)計(jì)自2021年上半年開始，將產(chǎn)能由每月的9萬(wàn)片，提升至每月10.5萬(wàn)片，并計(jì)劃在2021年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能至每月12萬(wàn)片。另外，到2024年之際，臺(tái)積電的5納米制程將達(dá)到每月16萬(wàn)片的規(guī)模。至于，采用臺(tái)積電5納米制程的客戶的方面，其將包括包括AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、Marvell、博通和高通等。

6. 日本光刻膠斷供(限制)中國(guó)晶圓大廠！

由于KrF光刻膠產(chǎn)能受限以及全球晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)等原因，日本信越化學(xué)已經(jīng)向中國(guó)大陸多家一線晶圓廠限制供貨KrF光刻膠，甚至已通知部分中小晶圓廠停止供貨KrF光刻膠，國(guó)內(nèi)多家晶圓廠將會(huì)面臨KrF光刻膠大缺貨的處境。

7. 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟光刻機(jī)技術(shù)講座在浙江杭州圓滿落幕

求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟理事、ASML中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)高偉民學(xué)長(zhǎng)給我們帶來(lái)了名為“摩爾定律-光刻技術(shù)-ASML”的主旨演講。

浙江大學(xué)求是特聘教授、博導(dǎo)傅新老師坦言光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)高度壟斷，極具門檻，不能貿(mào)然進(jìn)入；但對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈安全而言又有生態(tài)鏈風(fēng)險(xiǎn)，容易被卡脖子，屬于國(guó)家不得不做的產(chǎn)業(yè)。做也得做，不做也得做。傅老師也介紹了浸液系統(tǒng)基礎(chǔ)層面遇到的5大難題和解決思路：浸沒(méi)液體處理，浸沒(méi)流場(chǎng)控制，曝光微環(huán)境控制，自由邊界層控制，兩相流振動(dòng)控制等。

Q. 中國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)和國(guó)際大廠的差距究竟是在擴(kuò)大還是縮?。?/p>

傅新：差距當(dāng)然是在縮小。ASML等國(guó)際大廠畢竟是集產(chǎn)業(yè)之大成，有良好的生態(tài)和技術(shù)積累。國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)與他們相比，的確仍有很大差距。但是經(jīng)過(guò)近些年的艱苦努力，我們和國(guó)際水平的差距還是在逐步縮小的。一些自媒體上的說(shuō)法，所謂中國(guó)在改革開放前的光刻機(jī)水平并不落后，甚至強(qiáng)于當(dāng)時(shí)的國(guó)外水平，都不是客觀事實(shí)。

Q.國(guó)產(chǎn)浸沒(méi)式光刻機(jī)的最大的瓶頸？

傅新：與ASML擁有幾十年積累構(gòu)建的全球幾千家供應(yīng)商組成的完善供應(yīng)鏈相比，國(guó)產(chǎn)設(shè)備最大的瓶頸在于供應(yīng)鏈相對(duì)比較薄弱，主要是精密加工能力和產(chǎn)能的問(wèn)題。

8. 華為高管喊話拜登：Please talk to us

兩年前的本月，特朗普政府將華為技術(shù)公司列入黑名單，阻止美國(guó)公司向我們出售制造智能手機(jī)和其他產(chǎn)品所需的技術(shù)組件。

緊隨其后的是其他限制措施，包括去年采取的一項(xiàng)行動(dòng)，以防止華為從全球最大的半導(dǎo)體制造商臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）購(gòu)買芯片。因?yàn)榕_(tái)灣半導(dǎo)體制造商使用美國(guó)公司的設(shè)備制造其芯片。

從短期來(lái)看，將美國(guó)的供應(yīng)鏈與中國(guó)分離會(huì)傷害到一些中國(guó)公司，包括華為，由于黑名單，華為的海外收入去年有所下降。但根據(jù)美國(guó)研究機(jī)構(gòu)Rhodium Group的調(diào)查數(shù)據(jù)，隨著時(shí)間的流逝，脫鉤將使美國(guó)損失約1900億美元的GDP損失。同時(shí)還會(huì)對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體公司造成損害，因?yàn)檫@會(huì)導(dǎo)致他們的營(yíng)收下降，并削減他們的研發(fā)投入。

不幸的是，損害還不止于此。根據(jù)經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫(kù)的估計(jì)，如果中國(guó)與澳大利亞，加拿大，新西蘭，英國(guó)和美國(guó)這五眼聯(lián)盟之間的貿(mào)易完全脫鉤，全球經(jīng)濟(jì)損失將超過(guò)50萬(wàn)億美元。

我們?cè)敢庥懻撊魏问虑?，包括在美?guó)建立制造業(yè)務(wù)，開放華為設(shè)備進(jìn)行獨(dú)立測(cè)試，或?qū)⒌谖宕?G技術(shù)授權(quán)給美國(guó)公司或財(cái)團(tuán)。

美國(guó)可能希望考慮該公司的首席執(zhí)行官和創(chuàng)始人任正非提出的將華為的5G技術(shù)許可給一家美國(guó)公司的提議。該協(xié)議可能包括華為5G專利的全部或部分，包括軟件源代碼，與制造，網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和測(cè)試相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)和技術(shù)。

9. 聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)2.7萬(wàn)片28nm工藝，這八大客戶已拿下未來(lái)6年產(chǎn)能

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，且短期內(nèi)無(wú)緩解跡象，因此各大晶圓廠相繼宣布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。而28nm成熟制程儼然成為了最緊俏的制程節(jié)點(diǎn)。繼臺(tái)積電宣布投資28.87億美元，在南京擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能之后，聯(lián)電也宣布投資約百億元人民幣，與多家全球領(lǐng)先的客戶共同攜手，通過(guò)全新的雙贏合作模式，擴(kuò)充在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的 12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)的28nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)每個(gè)月將增加2.7萬(wàn)片。

近日，與聯(lián)電簽訂協(xié)議的8 家客戶名單重于被曝光，包括IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)、三星、高通。據(jù)聯(lián)電與8 家客戶簽訂的協(xié)議，雙方新合作模式是客戶以議定價(jià)格先預(yù)付訂金，確保取得聯(lián)電P6長(zhǎng)期產(chǎn)能。而據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，據(jù)這8家客戶大多已與聯(lián)電簽下了長(zhǎng)達(dá)6年的供貨協(xié)議。

10. 美國(guó)520億美元芯片投資專案或促成10座工廠

據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng) Gina Raimondo 表示，美國(guó)政府?dāng)M撥款520億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究，可能會(huì)給美國(guó)帶來(lái)7到10家新工廠。

報(bào)道稱，Raimond 在美光科技(Micron Technology Inc)一家芯片工廠外的一場(chǎng)活動(dòng)上表示，她預(yù)計(jì)政府基金將為芯片生產(chǎn)和研究帶來(lái)“1500多億美元”的投資，其中包括州政府、聯(lián)邦政府和私營(yíng)企業(yè)的捐款。

11. 2015 to 2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)及年增率

12. 2015 to 2020年全球硅晶園出貨面積與年增率

13. 中美半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力對(duì)比（附中國(guó)和美國(guó)晶圓廠完整清單）

全球半導(dǎo)體按地域分布的價(jià)值劃分（基于2019年全球半導(dǎo)體數(shù)據(jù)）。(來(lái)源：SIA & BCG)注釋：DAO代表分立、模擬及其它（光電器件和傳感器）；OSAT代表外包封裝和測(cè)試；東亞（East Asia）包括日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。從上圖可以看出，在EDA/IP細(xì)分領(lǐng)域，美國(guó)占主導(dǎo)地位（74%），而中國(guó)僅占3%；在晶圓制造方面，美國(guó)占12%，中國(guó)占16%；在封裝測(cè)試市場(chǎng)，中國(guó)占38%，美國(guó)僅2%。半導(dǎo)體器件有30多種，但業(yè)界一般分為三大類別：邏輯、存儲(chǔ)、DAO。

DAO代表分立器件、模擬器件，以及其它類別的器件（比如光電器件和傳感器）， 約占整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的32%。二極管和晶體管都是分立器件；模擬器件包括電源管理芯片、信號(hào)鏈和RF器件；其它類別的器件雖然占比不高，但也不可忽視（計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備缺少一個(gè)器件就無(wú)法工作），比如傳感器在新興的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中越來(lái)越重要。

全球半導(dǎo)體若按這三大類別細(xì)分，總體銷售額按照應(yīng)用劃分如下：智能手機(jī)占26%；消費(fèi)電子占10%；PC占19%；ICT基礎(chǔ)設(shè)備占24%；工業(yè)控制占10%；汽車占10%。 

14. AMD和臺(tái)積電要小心了Intel 7nm推進(jìn)流片十四代酷睿首發(fā)

雖說(shuō)Intel的7nm至少也要明年才能進(jìn)入量產(chǎn)階段，看起來(lái)比臺(tái)積電的5nm還不如。但是Intel的芯片工藝實(shí)際上規(guī)范遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于三星和臺(tái)積電這樣的廠商，Intel的10nm芯片工藝，已經(jīng)比臺(tái)積電的7nm要強(qiáng)；而Intel的7nm芯片工藝，從目前的規(guī)范來(lái)說(shuō)，也要強(qiáng)于臺(tái)積電的5nm，同體積下可容納的晶體管數(shù)量要超過(guò)三星和臺(tái)積電的5nm制程。所以說(shuō)Intel如果明年量產(chǎn)自己的7nm芯片，同時(shí)還要為第三方廠商代工的話，那么對(duì)臺(tái)積電而言，無(wú)疑是個(gè)威脅。

Intel CEO帕特基辛格確認(rèn)，公司已經(jīng)完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模塊完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段?；粮裉寡?，經(jīng)歷了10nm的磕磕絆絆，7nm已經(jīng)完全走上正軌，Intel正擁抱EUV光刻，每天都有進(jìn)展。

15. IC Insights全球TOP15廠商Q1半導(dǎo)體營(yíng)收共1018.63億美元，同比增長(zhǎng)21%

半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告顯示，全球TOP15半導(dǎo)體廠今年第1季半導(dǎo)體營(yíng)收共1018.63億美元，同比增長(zhǎng)21%。

16. 周玉梅建議盡快啟動(dòng)新一輪集成電路領(lǐng)域重大專項(xiàng)

周玉梅表示，“十二五”“十三五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展得益于重大專項(xiàng)的部署，顯效突出。目前，集成電路專項(xiàng)各項(xiàng)成果已經(jīng)驗(yàn)收或面臨驗(yàn)收，怎樣保證我國(guó)在大規(guī)模集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)趕超、保證高端芯片不被“卡脖子”成為科技界普遍關(guān)注的問(wèn)題。為此建議：

一是盡快啟動(dòng)新一輪的集成電路領(lǐng)域重大專項(xiàng)。二是對(duì)重大科技專項(xiàng)的評(píng)估和“科技創(chuàng)新2030—重大項(xiàng)目”的啟動(dòng)同步進(jìn)行。按照部署，今年底將完成對(duì)上一輪重大專項(xiàng)的全面評(píng)估，但目前集成電路領(lǐng)域重大專項(xiàng)急需啟動(dòng)，建議由科技部負(fù)責(zé)，先行啟動(dòng)集成電路領(lǐng)域重大專項(xiàng)，后續(xù)評(píng)估完成后，再按評(píng)估結(jié)果修正，以保證國(guó)家在集成電路領(lǐng)域的投入持續(xù)有效，并連續(xù)帶動(dòng)各級(jí)財(cái)政和社會(huì)資源跟進(jìn)。三是在部署新一輪重大專項(xiàng)的同時(shí)，要有上下游聯(lián)動(dòng)機(jī)制。對(duì)重大專項(xiàng)涉及的基礎(chǔ)、技術(shù)問(wèn)題，要同步部署研發(fā)投入，涉及的技術(shù)成果要引導(dǎo)地方政府聯(lián)動(dòng)承接。

17. 半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)20210528

據(jù)VLSI研究公司（VLSI Research）預(yù)測(cè)，2021年，半導(dǎo)體設(shè)備的總銷售額預(yù)計(jì)將激增31%，達(dá)到1200億美元以上?！睋?jù)該公司稱，這一大幅上漲是由于芯片嚴(yán)重短缺和半導(dǎo)體需求高于預(yù)期所致未來(lái)五年，設(shè)備銷售預(yù)計(jì)將以5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2026年將達(dá)到1510億美元。半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個(gè)前所未有的上升周期，在強(qiáng)勁的長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)因素（經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、人工智能、5G）以及全球政府補(bǔ)貼的推動(dòng)下，這一周期可能會(huì)持續(xù)數(shù)年?！?/p>

SEMI數(shù)據(jù)顯示，從2020年到2024年，全球半導(dǎo)體制造商有望將200mm晶圓廠產(chǎn)能提高95萬(wàn)片，增幅為17%，達(dá)到每月660萬(wàn)片的創(chuàng)紀(jì)錄水平。SEMI的數(shù)據(jù)顯示，在2020年突破30億美元大關(guān)后，預(yù)計(jì)2021年200毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到近40億美元。

SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2021年4月，總部位于北美的半導(dǎo)體設(shè)備制造商在全球的營(yíng)收為34.1億美元。比林斯的數(shù)字比2021年3月最終的32.7億美元高出4.1%，比2020年4月的22.8億美元高出49.5%?！笨偛课挥诒泵赖陌雽?dǎo)體設(shè)備4月份的賬單是連續(xù)第五個(gè)月創(chuàng)紀(jì)錄的增長(zhǎng)設(shè)備制造商繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，因?yàn)樵撔袠I(yè)致力于滿足廣泛終端市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的不斷增長(zhǎng)的需求?！?/p>

IDC提高了對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)的近期展望。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2021年智能手機(jī)出貨量將達(dá)到13.8億部，比2020年增長(zhǎng)7.7%。這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)到2022年，屆時(shí)同比增長(zhǎng)將達(dá)到3.8%，總出貨量將達(dá)到14.3億件。與此同時(shí)，IDC的數(shù)據(jù)顯示，2021年個(gè)人電腦的出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)18.1%，出貨量將略高于3.57億臺(tái)。IDC仍預(yù)計(jì)2022年個(gè)人電腦增長(zhǎng)率將小幅下降，為-2.9%。

18. 跳出第一島鏈概念看臺(tái)灣，拜登完成這一布局后將與中國(guó)攤牌，或放棄臺(tái)灣

近一個(gè)時(shí)期，拜登在布很大一個(gè)局，跟臺(tái)灣有關(guān)，跟臺(tái)積電有關(guān)，根本上跟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-芯片有關(guān)。

一方面，拜登加快部署在美國(guó)建立完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，為此施壓臺(tái)積電加快在美國(guó)建廠，將5奈米以下芯片全部轉(zhuǎn)到美國(guó)在生產(chǎn)。另一方面，美國(guó)高層紛紛出面表態(tài)，表示要維護(hù)臺(tái)海和平與穩(wěn)定。而且分別與日本、韓國(guó)和G7盟友發(fā)表聯(lián)合聲明，表明這一立場(chǎng)。

—4月12日，在白宮“半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈韌性”峰會(huì)上，拜登親自點(diǎn)名臺(tái)積電將5奈米以下芯片制造廠遷至美國(guó)。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電總裁當(dāng)場(chǎng)表態(tài)在美國(guó)至少建4座廠。 

——5月4日，美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)雷蒙多向臺(tái)積電和其他臺(tái)灣公司施壓，要求它們?cè)诙唐趦?nèi)優(yōu)先滿足美國(guó)汽車制造商的需求，以緩解芯片短缺。雷蒙多施壓第二天，美國(guó)貿(mào)易代表戴琪向臺(tái)灣喊話：美國(guó)最需要的就是中國(guó)臺(tái)灣芯片！但話鋒一轉(zhuǎn)，戴琪直言美國(guó)最需要的就是中國(guó)臺(tái)灣的芯片。

拜登逼臺(tái)積電整體搬遷。

在雷蒙多和戴琪表態(tài)后，路透社還引述消息人士指，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在原先規(guī)劃的芯片廠之外，再蓋5座芯片廠。臺(tái)積電去年宣布在亞利桑納建造的芯片廠，計(jì)劃使用該公司現(xiàn)階段最先進(jìn)的5奈米半導(dǎo)體制造技術(shù)，不過(guò)其規(guī)模較小型，每月僅產(chǎn)出2萬(wàn)片晶圓，每片晶圓包含數(shù)千片芯片。最近，臺(tái)媒紛紛曝出臺(tái)積電要在美國(guó)建6座制造廠，生產(chǎn)5奈米以下高端芯片，包括即將量產(chǎn)的3奈米芯片和正在研制的2奈米芯片。臺(tái)媒說(shuō)，如果計(jì)劃全部實(shí)現(xiàn)，則臺(tái)積電全部高端芯片制造將全部回歸美國(guó)，臺(tái)灣本土先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)則被掏空。

19. 2018 to 2024年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模