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          【芯論語】芯片科技競賽已開場,美歐、日韓和中國臺灣在行動,芯片產(chǎn)業(yè)格局將巨變

          發(fā)布人:芯論語 時間:2021-06-08 來源:工程師 發(fā)布文章

          前言:美國政客把芯片技術(shù)作為政治操弄工具,引起了世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈鏈上國家和地區(qū)更加重視對芯片產(chǎn)業(yè)的投入、研發(fā)和管控。全球芯片“諸侯國”展開了芯片科技競賽。美國在加強芯片制造業(yè)回歸本土的同時,不斷拉攏日、韓、中國臺灣和歐盟,企圖構(gòu)筑芯片產(chǎn)業(yè)鏈的排華聯(lián)盟,圍堵打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)。中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壓力陡增,發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)已成為國家重大需求。

          芯片的重要性不管強調(diào)與不強調(diào),它都一直存在著。芯片自發(fā)明以來,人類依靠它一步一步跨入了信息化時代,并將依靠它逐步走向人工智能時代,芯片的重要性不言自明,并且日益凸顯?!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》開頭語強調(diào),“集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性,基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)”,高度概括了集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)的重要性。芯片產(chǎn)業(yè)的重要性主要體現(xiàn)在,它在信息化社會中的核心性;它對國家經(jīng)濟安全和國防安全的戰(zhàn)略性;它對各行各業(yè)發(fā)展,尤其是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)性和支撐性;它對未來高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)性。

          一、美國政客的政治操弄籌碼

          二戰(zhàn)后,不管世界風云如何變幻,在美國霸權(quán)陰影下,和平發(fā)展經(jīng)濟仍是世界發(fā)展的主旋律。進入新世紀后,在所謂“民主”普世價值輸送、軍事和美元霸權(quán)彈壓、石油能源霸權(quán)制衡等政治操弄手段被歷屆美國政客玩膩和失靈之后,特朗普政府發(fā)現(xiàn)了芯片這個政治籌碼非常有效,在科技領(lǐng)域開辟了一個戰(zhàn)線,企圖用芯片技術(shù)的科技戰(zhàn)來捍衛(wèi)美國的科技霸權(quán)。美國想要“卡”某個公司、某個產(chǎn)業(yè)、某個國家的“脖子”,只要向該國禁售芯片、禁售設(shè)備、禁售材料、禁售技術(shù),即便禁售使美國及其盟友遭受巨大經(jīng)濟損失也在所不惜。

          特朗普發(fā)掘了這個籌碼,拜登繼承和使用這個籌碼,并且把它運用得出神入化。兩屆美國政客使用芯片技術(shù)這個政治籌碼,用小芯片攪動了大世界的風云,使全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈遭到嚴重破壞;使全球芯片供求關(guān)系出現(xiàn)前所未有的緊張局面;使全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈鏈上國家和地區(qū)把巨額資金砸向芯片產(chǎn)業(yè),為未來的芯片產(chǎn)能過剩埋下了禍根。

          二、芯片重要性被各國再認識

          以往,小小的芯片都隱身在電子產(chǎn)品和系統(tǒng)整機內(nèi)部,其作用雖大但是大眾并不識“廬山真面目”,芯片產(chǎn)業(yè)重要性就更談不上為大眾所認知。半個世紀以來,芯片行業(yè)人自覺該行業(yè)對社會的重要性,滿懷激情地不斷攻堅克難,埋頭苦干,力爭上游。同時,他們也在不遺余力地宣傳著芯片的重要性。但對于芯片這個外觀渺小,投入巨大、見效緩慢、規(guī)模不大的產(chǎn)業(yè)來說,它并不被國內(nèi)行業(yè)外的人們所重視。因為以前,只要有錢就可以買到想要的芯片。有錢能隨時隨地買到的東西是不會被人重視的。

          技術(shù)人員不是政客,芯片行業(yè)人對該行業(yè)的“癡迷”和對摩爾定律的“遵從”,造就了芯片技術(shù)不斷追求卓越,逐步成為了高技術(shù)“皇冠”上的明珠技術(shù)。全球芯片行業(yè)人可能忘記了當年美國對日本發(fā)起的“存儲器芯片戰(zhàn)爭”,過后依然滿懷赤誠之心,把芯片行業(yè)當作一個純商業(yè)化、無國界、全球化分工協(xié)作的高技術(shù)行業(yè)。有些國家和地區(qū)精于基礎(chǔ)研究和材料研發(fā),有些精于高精尖設(shè)備制造,有些精于芯片制造工藝開發(fā),有些精于芯片創(chuàng)新應(yīng)用和市場化,大家齊心協(xié)力構(gòu)建了“全球化分工協(xié)作”的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,并共同享受了四十多年的美好時光,這可稱得上是全球高科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)合作的經(jīng)典范例。

          但是,2018年在中興身上、2019年以后在華為身上發(fā)生的芯片禁售事件讓全球矚目、震驚和覺醒。小小芯片竟能成為“卡脖子”的工具,科技無國界成了一句笑話,高技術(shù)隨時可以成為國家競爭和政治操弄的籌碼。從此,全球的公眾和多國領(lǐng)導(dǎo)層都開始了解芯片到底為何物,開始重新認識芯片產(chǎn)業(yè)的重要性。大家發(fā)現(xiàn),只要芯片技術(shù)被政治操弄,芯片、設(shè)備、材料和技術(shù)的提供方可以隨意提價,也可以隨時“卡”別人的“脖子”;購買方隨時可能會被 “禁售”和被“卡脖子”,甚至直接影響本國的經(jīng)濟和國防安全。從此,大家對小小芯片都刮目相看,都開始重視和大力發(fā)展本國的芯片產(chǎn)業(yè)。

          在芯片技術(shù)被美國政客作為政治操弄籌碼,全球芯片產(chǎn)業(yè)重要性深入人心的今天,全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的格局將發(fā)生重大變革,芯片技術(shù)的科技競賽已經(jīng)開場,美歐、日韓和中國臺灣在行動中,并且美國拉攏日韓、中國臺灣和歐盟,企圖形成芯片技術(shù)對華的包圍圈。

          下文通過梳理近年來各芯片大國和地區(qū)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的重要舉措,試圖洞察全球芯片產(chǎn)業(yè)的未來大勢。筆者聲明,下文的這些信息來源于網(wǎng)絡(luò)報道(詳見后附參考資料),未經(jīng)核實,筆者也持微信態(tài)度,謹慎用于“芯”海觀潮。

          三、芯片各大“諸侯國”在行動

          全球230多個國家和地區(qū)中,有資格參加芯片科技競賽的“諸侯國”并不多。參賽的國家或地區(qū)要具備以下條件。一是在芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料和技術(shù)上,該國或地區(qū)對芯片產(chǎn)業(yè)鏈有重要貢獻,特別是他們擁有“殺手锏”技術(shù),產(chǎn)業(yè)鏈對其具有依賴性。二是該國或地區(qū)具有一定規(guī)模的成熟的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系,對芯片需求量較大。不具備上述條件的國家和地區(qū)沒有資格參加芯片科技競賽,只能作為觀賽者。

          當芯片被當作政治操弄籌碼時,芯片的重要性更加凸顯,芯片“諸侯國”將上演芯片行業(yè)的春秋戰(zhàn)國大戲,以下是主要的芯片“諸侯國”的行動記事。

          1.美國: 加速推進芯片制造業(yè)回歸,誓言捍衛(wèi)芯片技術(shù)霸主地位。

          2020年6月29日,Insidedefense網(wǎng)站報道,美國國防部調(diào)整關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)優(yōu)先順序,把微電子技術(shù)排到了第一位。6月底,多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》,這是6月以來,美國兩黨議員提出的第二項刺激芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。如果該法案獲批,美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元(約合1771億元人民幣)資金。

          2021年2月18日,美國信息技術(shù)和創(chuàng)新基金會(ITIF)發(fā)布了《摩爾定律被破壞:中國政策對全球半導(dǎo)體創(chuàng)新的影響》的報告,概述了全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展情況;分析了半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的動力和條件;探討了中國的半導(dǎo)體行業(yè)政策及其影響;主張對中國采取強硬的反制措施。此報告在半導(dǎo)體領(lǐng)域的建議與拜登政府“聯(lián)合盟國、發(fā)展國內(nèi)制造業(yè)、遏制中國”的思路不謀而合 [2]。

          2021年2月24日,美國總統(tǒng)拜登簽署美國供應(yīng)鏈行政令(Executive Order onAmerica’s Supply Chains),指示對從半導(dǎo)體到醫(yī)療用品、關(guān)鍵礦產(chǎn)及高容量電池的供應(yīng)鏈進行廣泛評估[2]。半導(dǎo)體行業(yè)對于美國制造業(yè)、經(jīng)濟和國家安全的重要性不可言喻,這些都已引起拜登政府的高度重視。

          也是在2月24日,路透社報道,美國總統(tǒng)拜登表示,他將推動本屆政府與工業(yè)領(lǐng)袖合作,尋找解決半導(dǎo)體短缺問題的辦法。國會已經(jīng)批準了一項增強美國芯片制造能力的法案,他將推動與法案配套的370億美元資金落實到位[3]。

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          圖1.拜登宣布將尋求370億美元資金以推動立法,加強美國芯片制造業(yè)。(來源:參考資料3)

          2021年3月1日,美國國家人工智能安全委員會(NSCAI)投****通過了一份長達756頁的2021年度最終建議報告,該報告一是建議對中國芯“卡脖子”,竭力保證美國在芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,防止中國在未來幾年內(nèi)超越美國。二是建議國會“拉攏”尼康(Nikon)、佳能(Canon),以及阿斯麥爾(ASML)等公司,實現(xiàn)對中國的圍堵。三是建議加大投資力度,發(fā)展美國本土的芯片制造業(yè)[5]。

          2021年3月24日,英特爾(Intel)新CEO基辛格(Pat Gelsinger)提出一項多年戰(zhàn)略計劃,將在美國亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座半導(dǎo)體新工廠,并計劃提供代工業(yè)務(wù)。新工廠預(yù)計采用7納米及以后的先進工藝,預(yù)計2024年投產(chǎn),產(chǎn)能尚未公布。

          2021年3月31日下午,美國總統(tǒng)拜登在匹茲堡演說時揭露了2.25 萬億美元的基礎(chǔ)建設(shè)計劃,提議國會撥出500億美元補貼美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造與芯片研發(fā)。當中包括打造一座國家半導(dǎo)體科技中心(National Semiconductor Technology Center)[8]。

          2021年4月16日,路透社爆料美國國會代表邁克爾.麥考爾和參議員湯姆.科頓給美國商務(wù)部長吉娜.雷蒙多的一封信中,要求將“獲得美國許可才能將使用美國技術(shù)在國外制造的半導(dǎo)體出售給華為”的規(guī)定,范圍擴大至設(shè)計14nm以下芯片的所有中國公司。美國商務(wù)部的一位代表在確認收到這封信后指出,該機構(gòu)“正在不斷審查情況,以確定是否有必要采取進一步行動”。此舉意味著,一旦美國商務(wù)部通過或發(fā)布正式規(guī)定,所有中國境內(nèi)的先進芯片設(shè)計和制造企業(yè)購買、使用含一定比例美國技術(shù)的軟件、芯片、設(shè)備等都將被出口許可證管制,美國遏制華為的事件將在許多其他公司身上重演[9]。

          2021年5月18日,美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默公布了經(jīng)過修改的兩黨立法,批準撥款520億美元,在今后5年內(nèi)大力促進美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。舒默說,該法案包括一項“歷史性的520億美元投資,以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位”[15]。

          2.歐盟:強化芯片產(chǎn)業(yè)自主,希望擺脫對美國和亞洲公司依賴。

          在全球性的芯片短缺的危機下,歐洲多國也在加大半導(dǎo)體行業(yè)的投資力度。根據(jù)多方媒體此前報道,德國、法國等17個歐盟國家于2020年12月7日簽署一份《聲明》,計劃投資500/1450億歐元(約合人民幣3232/9373億元,筆者注:媒體上兩個版本),有針對性地扶持當?shù)匕雽?dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和設(shè)計,以免過度依賴美國而被“卡脖子”。未來美國要“提防”的競爭對手不僅僅只有中國,將還有歐盟[6]。

          另外,根據(jù)一份新聞界獲得的草案文件,為了擺脫對于美國和亞洲公司的“高風險依賴”,歐盟希望到2030年,全球先進半導(dǎo)體產(chǎn)品的至少20%應(yīng)該在歐盟本地工廠制造。這份文件將在近期提交給歐盟委員會。另外,歐盟內(nèi)部已經(jīng)討論過設(shè)立一家全新的大型芯片制造廠,計劃能生產(chǎn)比5納米更先進、性能更強的芯片,推動歐洲本地半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展[6]。

          2021年4月28日,歐盟工業(yè)委員主席布雷頓表示,將在4月30日與臺積電、三星、英特爾的代表會面之時,歐盟將與這些一流芯片代工廠商討論在該地區(qū)設(shè)計和生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體的問題。從去年11月至今,愿意加入半導(dǎo)體計劃的歐盟國家已經(jīng)達到22個,法國、德國、意大利等都在其中。按照歐盟計劃,未來2~3年將斥資1450億歐元(折合約1.15萬億元人民幣)發(fā)展高端半導(dǎo)體技術(shù)[11]。

          3.日本:鍛造芯片關(guān)鍵技術(shù)長板,希冀重回芯片產(chǎn)業(yè)強國陣營。

          2020年10月10日,據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,日本知名化工巨頭富士膠片公司(Fujifilm)與住友化學(xué)(Sumitomo Chemical)發(fā)布消息,公司將加緊投資,爭取在2021年內(nèi)布局新一代半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)業(yè)務(wù),主要包括 EUV(極紫外線)光刻工藝用的光刻膠等材料。富士膠片將投資45億日元(折合約2.8億元人民幣),為其在日本靜岡縣的工廠引進設(shè)備,最早于2021年內(nèi)開始量產(chǎn)半導(dǎo)體尖端材料。住友化學(xué)也計劃要在2022年度之前在大阪市的工廠建設(shè)一條從開發(fā)到生產(chǎn)的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)線。

          2021年5月22日,日經(jīng)新聞報道,日本自民黨為了討論半導(dǎo)體戰(zhàn)略于21日正式成立了一個議員聯(lián)盟,并舉行了首次的聯(lián)盟會議。會議上自民黨稅制調(diào)查會長、日本前經(jīng)濟財政大臣甘利明擔任會長,日本前首相安倍晉三、現(xiàn)任副首相兼財長麻生太郎擔任最高顧問。議員聯(lián)盟章程寫道,包含制造設(shè)備、材料在內(nèi),“在供應(yīng)鏈、技術(shù)研發(fā)和保護等事項上,以日美為軸心加強合作”,并列舉出了存儲器、CPU等邏輯、傳感器、模擬器件和功率半導(dǎo)體4大重點領(lǐng)域,強調(diào)這4大領(lǐng)域的半導(dǎo)體是建構(gòu)日本經(jīng)濟和國家安全體系的重要基礎(chǔ)。

          美國早前已要求日本提供協(xié)助、希望建立不依賴中國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。議員聯(lián)盟為了和美國合作、強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),將向日本政府提出援助半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)的預(yù)算、措施、以及促進投資的政策。日本政府預(yù)定6月敲定的成長戰(zhàn)略中,會出示促進半導(dǎo)體投資的方針。

          據(jù)報道,日本國內(nèi)各家企業(yè)預(yù)計會對政府的舉措表示歡迎。東京理科大學(xué)研究所若林秀樹教授指出,“日本應(yīng)該對半導(dǎo)體領(lǐng)域投資10萬億日圓(約1000億美元)、并與合作國家共同致力于人才培養(yǎng)、技術(shù)研發(fā)”[16]。

          4.韓國:緊迫感十足,砸巨資聯(lián)美捍衛(wèi)芯片代工和存儲器龍頭地位。

          自2019年7月遭到日本斷供光刻膠之后,差點讓三星、海力士等芯片巨頭瞬間“休克”,韓國已提高了警惕。2020年5月下旬,韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部(MSIT)已經(jīng)宣布,將在未來5年內(nèi)投資950萬美元(折合約6360萬元人民幣),發(fā)展 5nm以下半導(dǎo)體光刻工藝的材料技術(shù)。

          2021年2月下旬,根據(jù)外媒報道,韓國有關(guān)部門向全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體IP廠商發(fā)起了名為“半導(dǎo)體IP使用支持”的計劃,為全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體IP建立半導(dǎo)體IP使用平臺,來整合全球的半導(dǎo)體IP資源。該平臺預(yù)計在2022年面世。據(jù)悉,韓國本土的半導(dǎo)體IP將率先被納入平臺,在IP的使用費用上,韓國計劃給予使用該平臺的相關(guān)企業(yè)五折及以上的折扣。美國芯片巨頭Synopsys和英國芯片設(shè)計巨頭ARM正在對接,準備加入該平臺。

          三星電子(SamsungElectronics)在臺積電(TSMC)宣布在美國建廠后,也宣布在美國投資170億美元建設(shè)3nm芯片生產(chǎn)線,并就建廠補貼事宜已經(jīng)與美國政府展開了協(xié)商。

          2021年3月24日,在得知美國半導(dǎo)體巨頭英特爾(Intel)計劃斥資200億美元新建晶圓廠,并開放代工業(yè)務(wù)后,韓國《東亞日報》發(fā)出了“這是美國政府要借英特爾之口發(fā)動半導(dǎo)體爭霸戰(zhàn)?”的感慨[7]。

          2021年5月13日,財聯(lián)社報道,韓國政府公布了旨在實現(xiàn)半導(dǎo)體強國目標的十年規(guī)劃。一方面,韓國不希望在供應(yīng)鏈上受制于人;另一方面,韓國希望提升自己在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心競爭力。到2030年,以三星和海力士為首的153家公司將投資超過4500億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn),從而保護韓國最重要的經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)。三星表示,到2030年將在非儲存芯片領(lǐng)域投資1510億美元。而海力士聯(lián)合CEO樸正浩表示,海力士承諾投資970億美元擴建現(xiàn)有工廠,還計劃投資1070億美元在龍仁市建造四家新工廠[11]。

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          圖2.文在寅在京畿道平澤市三星電子工廠宣布國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃(來源:參考資料12)

          5.中國臺灣:芯片代工龍頭要看美國眼色,技術(shù)水平再高也枉然。

          2021年4月21日,在臺灣經(jīng)濟日報主辦的2021大師智庫論壇上,臺積電創(chuàng)始人張忠謀以《珍惜臺灣半導(dǎo)體晶圓制造的優(yōu)勢》為題發(fā)表演講,以一個芯片行業(yè)變局的推動者、退休老兵的身份呼吁:半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)是一個攸關(guān)民生、經(jīng)濟、國防的重要產(chǎn)業(yè),也是第一個臺灣在全球競爭中獲得絕對優(yōu)勢的行業(yè),這個優(yōu)勢得來不易,守住更不易。他希望當?shù)卣⑸鐣?、臺積電都要努力守住這個優(yōu)勢[10]。

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          圖3.臺積電扛不住政治壓力?90歲張忠謀站臺演講定軍心(來源:參考資料10)

          臺積電(TSMC)是全球最大、制程最先進的芯片制造商,美國從2019年開始多次修改規(guī)則,禁止臺積電在2020年9月15日后,在沒有許可的情況下自由出貨。出于占領(lǐng)美國市場和迎合美國的需要,臺積電宣布在美國投資120億美元建廠,計劃2024年月產(chǎn)5nm芯片2萬片。有分析認為,其目的是爭取美國政府補貼和換取自由出貨許可。但是,三星電子也宣布計劃在美國建廠后,臺積電表示將更改投資計劃,投資規(guī)模擴大為超過300億美元,建設(shè)6座代工工廠。

          顯然,臺積電和三星電子都要看美國老大的臉色行事,兩家公司都有爭寵老大之嫌。但是老大的胃口很大,而且隨時會出爾反爾,臺積電和三星電子隨時可能被本土企業(yè)欺壓。老大不講理,小弟不好當!

          四、中國芯片產(chǎn)業(yè)自主可控之路

          筆者在2020年5月18日發(fā)表的“【芯論語】美國下死手卡我國集成電路產(chǎn)業(yè)的脖子,我們?nèi)绾螒?yīng)對?”一文中,分析過美國對我國芯片產(chǎn)業(yè)打壓和圍堵可能的手端和層級,認為“美國拉攏相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)進行圍堵,讓華為高端芯片無法生產(chǎn)”是最高層級的打壓手端。如今美國拉攏盟友形成排華的芯片產(chǎn)業(yè)鏈同盟,這種情形比一年前的估計更加極端化,其影響將更加惡劣、更加深遠。

          如今,這種極端化局面在拜登執(zhí)政不久就變成了現(xiàn)實。美國在加強芯片制造業(yè)回歸本土的同時,不斷拉攏日韓、中國臺灣和歐盟,企圖構(gòu)筑芯片產(chǎn)業(yè)鏈排華聯(lián)盟,圍堵打壓中國的芯片產(chǎn)業(yè)。中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壓力陡增,發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)已成為國家重大需求。

          2020年7月27日,國務(wù)院關(guān)于《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》(國發(fā)〔2020〕8號)發(fā)布,這是繼國發(fā)〔2000〕18號文、國發(fā)〔2011〕4號文發(fā)布以來,第三次出臺促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的專項政策,它將有力支撐國家信息化建設(shè),促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。近幾年各省市出臺的扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項政策不少于30項。除了國家集成電路大基金,各省市也設(shè)立了規(guī)模不等的集成電路專項投資基金。通過產(chǎn)業(yè)政策和投資基金實現(xiàn)了政府引導(dǎo)和市場化運作的雙輪驅(qū)動,可以促進集成電路產(chǎn)業(yè)盡快實現(xiàn)自主可控、高質(zhì)量發(fā)展的目標。

          2020年12月30日,國務(wù)院學(xué)術(shù)委員會和教育部已下發(fā)通知,設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科,將為我國集成電路人才培養(yǎng)打下良好的基礎(chǔ)[1]。

          2021年5月28日,兩院院士大會中國科協(xié)第十次全國代表大會上,習近平總書記發(fā)表重要講話,強調(diào)“堅持把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐,立足新發(fā)展階段、貫徹新發(fā)展理念、構(gòu)建新發(fā)展格局、推動高質(zhì)量發(fā)展,面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康,深入實施科教興國戰(zhàn)略、人才強國戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,把握大勢、搶占先機,直面問題、迎難而上,完善國家創(chuàng)新體系,加快建設(shè)科技強國,實現(xiàn)高水平科技自立自強”。面對美國對我國芯片產(chǎn)業(yè)的瘋狂打壓,“大雪壓青松,青松挺且直”。面對外來全面圍堵,中國芯片產(chǎn)業(yè)已顯示出較強的韌性。我們有中國共產(chǎn)黨的堅強領(lǐng)導(dǎo),有全國廣大科技人員聰明才智和旺盛斗志,中國芯片產(chǎn)業(yè)一定會走上自主可控的康莊大道。

          后記:在當前形勢下,芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的“諸侯國”都在發(fā)力,力求在芯片科技爭霸賽中搶占有利地位。美國拜登政府從特朗普手中接過打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)的大棒,并向芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的其他盟友遞出胡蘿卜,企圖與盟友一道圍堵中國。發(fā)展我國自主可控芯片產(chǎn)業(yè)的神圣使命將異常艱辛,但是在全國人民共同努力下,實現(xiàn)我國芯片產(chǎn)業(yè)自主可控、高水平科技自立自強的宏偉目標一定能實現(xiàn)。

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