SMT貼片加工作為目前電子行業(yè)最流行的貼裝技術(shù)工藝，在電子行業(yè)中有著非常廣泛的應(yīng)用。SMT貼片加工與傳統(tǒng)的通孔插裝元器件不同，是將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件貼裝在PCB板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，其工藝更復(fù)雜，可組裝密度更高，因此對(duì)于它的檢驗(yàn)要求也就越高。

SMT貼片加工廠對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求有哪些？長(zhǎng)科順（www.pcbacks.com）來(lái)給大家說(shuō)說(shuō)：

一、印刷工藝品質(zhì)要求：

1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;

2、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。

二、元器件焊錫工藝要求：

1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無(wú)漏貼、錯(cuò)貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

四、元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

2、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無(wú)凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

3、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

4、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求，合理美觀。

SMT貼片加工基本工藝包括有絲印(點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測(cè)等，加工過(guò)程復(fù)雜繁瑣，為保證產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要按要求進(jìn)行檢驗(yàn)。