本輪半導(dǎo)體景氣持續(xù)度或?qū)⒊龃饲邦A(yù)期，延續(xù)至2022年——市場(chǎng)更有望進(jìn)一步上修半導(dǎo)體板塊全年業(yè)績(jī)預(yù)期。

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文 |鄭遠(yuǎn)方

今年半年報(bào)預(yù)告潮剛啟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多環(huán)節(jié)報(bào)喜，再次印證行業(yè)景氣度高企。如今剛一邁入7月，國(guó)內(nèi)多家芯片廠又再度宣布漲價(jià)。

晶豐明源表示，產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號(hào)做出不同程度的調(diào)整；集創(chuàng)北方上調(diào)全線LED驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格；輝芒微電子調(diào)漲電源管理芯片價(jià)格；菱奇半導(dǎo)體、東科半導(dǎo)體、輝芒微電子、瞬雷科技等企業(yè)也紛紛宣布漲價(jià)。

中穎電子也在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)暗示漲價(jià)意向，表示若下半年晶圓持續(xù)漲價(jià)，不排除對(duì)部分產(chǎn)品調(diào)價(jià)的可能。

此外，今年Q2以來，已有超過30家半導(dǎo)體公司發(fā)布漲價(jià)函。意法半導(dǎo)體、東芝、安森美、士蘭微、智浦芯聯(lián)、瑞納捷此前均宣布調(diào)漲Q3芯片報(bào)價(jià)。

量?jī)r(jià)齊升又逢旺季 半導(dǎo)體景氣周期超預(yù)期

盡管上述各家漲幅不盡相同，但漲價(jià)原因卻都大同小異——迫于上游代工、封測(cè)廠商漲價(jià)帶來的成本壓力，以及產(chǎn)能持續(xù)緊張疊加影響。

上月末，多家半導(dǎo)體上游廠商便紛紛預(yù)告Q3漲勢(shì)。

晶圓代工方面，聯(lián)電、力積電已表示Q3將繼續(xù)漲價(jià)，龍頭臺(tái)積電也有意再度調(diào)漲報(bào)價(jià)。更有報(bào)道直指，代工廠報(bào)價(jià)Q3漲價(jià)幅度最高達(dá)30%，遠(yuǎn)超此前15%的市場(chǎng)預(yù)期。封測(cè)企業(yè)同樣不甘落后，日月光、京元電子等也出現(xiàn)了趕進(jìn)度、調(diào)高報(bào)價(jià)的現(xiàn)象。

報(bào)價(jià)飛漲下，這些廠商也相繼加快了擴(kuò)產(chǎn)步伐。

聯(lián)電上月已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，各廠產(chǎn)能增幅3%-13%不等；日月光也計(jì)劃新建工廠擴(kuò)產(chǎn)，新增打線封裝及覆晶封裝制程產(chǎn)線；臺(tái)積電上月初也宣布了N3、N5、N2等多個(gè)制程的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

值得一提的是，據(jù)今日?qǐng)?bào)道，國(guó)內(nèi)代工廠商粵芯半導(dǎo)體成功完成二期項(xiàng)目融資，項(xiàng)目完成后，月產(chǎn)能可新增2萬片，技術(shù)節(jié)點(diǎn)將延伸至55nm工藝，預(yù)計(jì)2022年Q1正式投產(chǎn)。

此前頻頻有消息質(zhì)疑半導(dǎo)體景氣周期持續(xù)性，擔(dān)心未來市況反轉(zhuǎn)，供過于求。不過，業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，下半年為電子旺季，IC廠商庫(kù)存水位低，預(yù)計(jì)電源管理芯片、射頻芯片、驅(qū)動(dòng)IC等將持續(xù)供不應(yīng)求。

中信建投6月25日研報(bào)指出，得益于下游5G、汽車、PC等多行業(yè)需求共振，缺貨漲價(jià)延續(xù)，驅(qū)動(dòng)行業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)。本輪半導(dǎo)體景氣周期持續(xù)度將超出此前預(yù)期，預(yù)計(jì)延續(xù)至2022年。

天風(fēng)證券潘暕團(tuán)隊(duì)也認(rèn)為，全球芯片需求持續(xù)高漲，供不應(yīng)求格局至少將持續(xù)至年底。隨著行業(yè)景氣度進(jìn)一步攀升，市場(chǎng)有望進(jìn)一步上修半導(dǎo)體板塊全年業(yè)績(jī)預(yù)期，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商也將擁抱國(guó)產(chǎn)趨勢(shì)不可逆的機(jī)遇。