隨著高科技的不斷發(fā)展，我們身邊的一些電子產(chǎn)品體積變的越來越小，但功能卻越來越強大。與我們生活常用的機頂盒也不例外，工程設(shè)計師們發(fā)揮著他們的聰明才智，不斷的將更多的功能集中到更小的組件中，那么溫度的控制和散熱的設(shè)計就成了設(shè)計師們首先要考慮重和解決的重要問題之一了，因為溫度是影響設(shè)備可靠性和使用壽命的主要原因。

      那么如何在操作空間狹小的條件下，有效的將更多的熱量散出呢？更適合機頂盒散熱的“CP組合”是哪款導(dǎo)熱材料呢？
       不能大家賣關(guān)子了，發(fā)揮著導(dǎo)熱散熱重要作用的材料就是：導(dǎo)熱硅膠片，在機頂盒的主IC或溫度高的部件，與散熱片或機頂盒的外殼之間，使用導(dǎo)熱硅膠片可以使溫度下降10~20度左右。

       TIF導(dǎo)熱硅膠片是眾多導(dǎo)熱界面材料中的一種，也是元老級別的材料了，外形為片狀，具有柔性兼有彈性、高可壓縮性、高可靠度、耐電壓、易操作、易施工，防火等級達到UL94V0，可以很好的填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間的空隙等特性。導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用領(lǐng)域也非常廣泛，可應(yīng)用在機頂盒、半導(dǎo)體與散熱器界面之間、平板顯示器、硬盤驅(qū)動器、熱管組件、內(nèi)存模塊、電源與車用蓄電電池、充電樁等器件上。