作者 |  心緣
編輯 |  漠影
芯東西9月28日報道，今日，2021新思科技開發(fā)者大會在“上海之巔”上海中心大廈舉辦。本屆大會聚焦于數(shù)字時代下芯片技術(shù)的發(fā)展與演進(jìn)，分享后摩爾時代的芯片前沿科技。期間，新思科技總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬、新思科技COO Sassine Ghazi、新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群以及多位行業(yè)領(lǐng)袖以視頻或現(xiàn)場演講的方式，分享芯片開發(fā)者最新職場現(xiàn)狀、薪資構(gòu)成、最火芯片賽道等調(diào)研結(jié)果，并探討圍繞應(yīng)對系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)的解決方案。新思科技還在2021開發(fā)者大會同期舉辦芯片特展，呈現(xiàn)從半個多世紀(jì)前晶體管和集成電路誕生至今，人類在納米尺度上的一路創(chuàng)新。

開發(fā)者薪資整體提升，6個方向成最火賽道

新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群談道舉行開發(fā)者大會的目的，是以芯片開發(fā)者為中心，不僅提供先進(jìn)技術(shù)，也希望了解開發(fā)者所想所需。去年新思科技開展了“創(chuàng)芯說“開發(fā)者調(diào)研，希望以此揭秘集成電路（IC）開發(fā)者的職場現(xiàn)狀與未來發(fā)展。今天，葛群揭曉了今年“創(chuàng)芯說”調(diào)研的結(jié)果。此次調(diào)研獲得超過4000份回復(fù)，較去年增長50%，其中有20%為在校后繼人才。調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，IC開發(fā)者是一群典型的“斜杠青年”，有“一介高科技硅農(nóng)”、“專業(yè)干飯人”、“國之重器守護(hù)人”、“以芯報國”等標(biāo)簽

葛群說，82.9%的開發(fā)者認(rèn)為芯片行業(yè)是整個社會最具爆發(fā)力、最精彩的行業(yè)，他們長期看好行業(yè)發(fā)展。數(shù)字化帶來的芯片需求、政策資本齊力助推、EDA和IP持續(xù)推進(jìn)、系統(tǒng)級公司開始造芯等是中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動因素。薪酬方面，芯片行業(yè)開發(fā)者薪資水平整體提升，不過有超8成認(rèn)為收入不如預(yù)期。其中年薪30萬以上人群占比從去年的34%提升到今年的46%。更加細(xì)分的數(shù)據(jù)顯示，越是先進(jìn)工藝制程，開發(fā)者收入越高，7nm以下工藝制程下有約40%的開發(fā)者年收入達(dá)50萬以上。從崗位類型來看，系統(tǒng)架構(gòu)整體薪資結(jié)構(gòu)最高，相對來說，做版圖設(shè)計、模擬電路設(shè)計和仿真測試的工種薪資較低。

葛群還給開發(fā)者劃重點，提及當(dāng)前最火的6個芯片賽道，分別是：車載MCU、GPU、自動駕駛ADAS、WIFI 5/6、DPU、AIoT。時間是開發(fā)者最大的挑戰(zhàn)，近50%的開發(fā)者表示項目無法如期完成，時間很趕、加班到很晚，比如RTL freeze后，因為產(chǎn)品競爭力問題，需求有了巨大變更，然后還要原定時間流片，于是連續(xù)加班幾個月。但這不是開發(fā)者不夠快，而是世界變化太快。95%的開發(fā)者感受到需求端的影響，有48.6%開發(fā)者認(rèn)為受到應(yīng)用端需求的嚴(yán)重影響，46.4%開發(fā)者認(rèn)為有影響，僅有5%開發(fā)者認(rèn)為沒影響。新思過去三十多年一直陪伴芯片開發(fā)者們升級打怪，應(yīng)對人才沒有大幅增加、設(shè)計規(guī)模復(fù)雜度幾何級增長的挑戰(zhàn)，葛群分享了5個解決這些挑戰(zhàn)的例子。

（1）QuantumATK：是業(yè)內(nèi)最精密的工業(yè)軟件之一，解決摩爾定律工藝挑戰(zhàn)，打破物理尺寸的極限，從物質(zhì)最底層出發(fā)做仿真，支持原子尺度的建模，幫助芯片工藝開發(fā)者解決下一代器件研發(fā)，讓制程更快向前推進(jìn)。（2）Fusion Complier：RTL-to-GDSII全流程工具，已有全球超80%開發(fā)者使用，能充分解決3nm甚至更低納米的芯片設(shè)計，其中500款已成功流片。（3）3DIC Compiler：將異質(zhì)芯片整合在同一系統(tǒng)，統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，能讓開發(fā)者在早期用該工具對不同結(jié)構(gòu)、不同工藝的芯片，做早期的分析計算，縮短完成設(shè)計時間。三星即用3DIC技術(shù)把8個HBM DRAM和一個5nm芯片封裝在一起，以前可能要花幾個月的時間，現(xiàn)在只要在3個小時之內(nèi)就能做整體仿真和快速集成。國內(nèi)外AI芯片公司不斷在用3DIC技術(shù)提升自己在整個市場競爭力和技術(shù)領(lǐng)先度。（4）DSO.ai：業(yè)界首款A(yù)I自主芯片設(shè)計解決方案，將AI與EDA技術(shù)結(jié)合，是一個超級“外掛”，能將專家團(tuán)隊的經(jīng)驗濃縮，原來要花三個月優(yōu)化PPA時間，現(xiàn)在只要3天，大幅縮短設(shè)計周期，提升開發(fā)者創(chuàng)新能力和工作效率。（5）SLM：是一個芯片全生命周期管理平臺。該平臺能以極低成本在芯片中集成傳感器，在芯片生產(chǎn)后在整個系統(tǒng)終端產(chǎn)品使用過程中，不斷測試出芯片在工作時候的功能、功耗、性能、穩(wěn)定性及安全數(shù)據(jù)，并通過云端傳回芯片供應(yīng)商，使得芯片真實使用情況通過數(shù)據(jù)得到分析和收集。葛群說，未來開發(fā)者要修的bug來自真實數(shù)據(jù)，不必猜測客戶需求。他希望把SLM概念帶到整個芯片行業(yè)，讓芯片開發(fā)和定義過程更加無錯，使得開發(fā)者不再做重復(fù)勞動。

最后，他提到軟硬件協(xié)同+安全是開發(fā)者新的職業(yè)賽道，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化時代的芯片開發(fā)，需要軟件和硬件協(xié)同開發(fā)，還需數(shù)字安全的保障。

用奧運會格言分析芯片行業(yè)創(chuàng)新機會

新思科技聯(lián)席CEO兼總裁陳志寬帶來以“創(chuàng)新是關(guān)鍵”為主題的演講。他引用了著名的奧運會格言，即“更快、更高、更強”來分享芯片行業(yè)的形勢。

先來看看“更快”，自1975年以來，摩爾定律已存在近50年，他認(rèn)為行業(yè)即將迎來更多創(chuàng)新機會。半導(dǎo)體對數(shù)字化轉(zhuǎn)型至關(guān)重要，AI、汽車智能化、5G等應(yīng)用都需要半導(dǎo)體。他對行業(yè)未來非常樂觀，但判斷行業(yè)需要更多創(chuàng)新。再看看通過3DIC實現(xiàn)“更高”的系統(tǒng)級設(shè)計。在半導(dǎo)體行業(yè)，“更高”體現(xiàn)在兩個不同方向：一是芯片本身，無論是3DIC還是2.5D，新思在這個領(lǐng)域有很多創(chuàng)新，推出多種物理互連所需的工具；二是系統(tǒng)級別的變化，設(shè)計半導(dǎo)體時必須考慮多個層次。

例如智能汽車領(lǐng)域存在一種數(shù)字孿生概念，除了考慮中間芯片設(shè)計的部分，還需向左看，需要什么樣的系統(tǒng)端，還需向右看，需要什么樣的軟件。這些將是必要的思考。“更強大”則關(guān)乎整個生態(tài)系統(tǒng)，因為技術(shù)的挑戰(zhàn)、因為供應(yīng)鏈從緊密耦合變得更寬松，整個行業(yè)需要深思熟慮，這對于生態(tài)系統(tǒng)意味著，想要加速汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展，就必須考慮多個不同的領(lǐng)域，從系統(tǒng)層面到軟件、再到基礎(chǔ)設(shè)施，種種問題隨之而來。所以在設(shè)計半導(dǎo)體時，需考慮不同層次，才能解決行業(yè)未來之需。

“考慮半導(dǎo)體芯片設(shè)計，也就是應(yīng)用什么軟件、用在什么系統(tǒng)級應(yīng)用，隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能的到來，我們需要建立新的聯(lián)盟，貫穿整個生態(tài)系統(tǒng)中，不僅是半導(dǎo)體行業(yè)?！标愔緦捳f。在行業(yè)中扮演重要角色的新思科技正嘗試更多創(chuàng)新，還有很多問題需要大家合作解決。
蘋果臉書造芯原因分析承諾10年內(nèi)將生產(chǎn)率提升1000倍

新思科技COO Sassine Ghazi的演講主要包括兩部分：先是宏觀趨勢分享，然后將探討新思科技如何開啟創(chuàng)新未來。過去15年，行業(yè)供求關(guān)系發(fā)生轉(zhuǎn)變，芯片行業(yè)可分為晶圓廠和先進(jìn)芯片用戶，起初許多芯片商都擁有自己的晶圓廠和芯片設(shè)計業(yè)務(wù)。到2021年，全球僅剩三家具備先進(jìn)晶圓制造能力的公司，主要因為成本和復(fù)雜性兩大挑戰(zhàn)讓開發(fā)先進(jìn)芯片變得異常困難。龐大的消費電子市場多數(shù)為超大型系統(tǒng)級公司，需要大量先進(jìn)芯片用于計算并分析海量數(shù)據(jù)。

蘋果、Facebook等系統(tǒng)級公司紛紛開始研發(fā)芯片，這并不是因為他們想成為芯片設(shè)計公司，而是因為他們需要定制芯片來優(yōu)化其應(yīng)用程序及工作負(fù)載。中國市場亦是如此。在汽車、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等部分市場或垂直行業(yè)，都在發(fā)生巨大的轉(zhuǎn)變。總體來說，大型系統(tǒng)級公司定制自己的SoC來實現(xiàn)電子系統(tǒng)差異化，這些系統(tǒng)級公司將SoC設(shè)計納入整體業(yè)務(wù)和系統(tǒng)級戰(zhàn)略。從EDA、半導(dǎo)體和系統(tǒng)級公司的角度來看，當(dāng)下的形勢令人振奮，技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)角度都存在巨大機遇。那么芯片行業(yè)當(dāng)前主要面臨哪些挑戰(zhàn)？Sassine Ghazi首先談道，我們已經(jīng)非常熟悉規(guī)模的復(fù)雜性，芯片的發(fā)展有規(guī)律可循，按照摩爾定律演進(jìn)到新的工藝節(jié)點和技術(shù)，最終的芯片產(chǎn)品將擁有更低的功耗成本和更高的性能。應(yīng)對放緩的摩爾定律，業(yè)界開始從系統(tǒng)層面尋找答案。芯片復(fù)雜性已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止在規(guī)模方面，而是發(fā)展為系統(tǒng)復(fù)雜性，這被稱作SysMoore，是系統(tǒng)復(fù)雜性與摩爾定律復(fù)雜性的結(jié)合體。這樣的龐大系統(tǒng)開發(fā)面臨如下挑戰(zhàn)：首先要繼續(xù)遵循摩爾定律，大多數(shù)設(shè)計都需要高能效或低功耗的應(yīng)用，多裸晶堆疊已經(jīng)無處不在。硅片的健康安全變得非常重要，需要系統(tǒng)級公司和終端芯片用戶追蹤硅生命周期的健康狀況。現(xiàn)在軟件內(nèi)容越來越多，對AI差異化而言是巨大機會，用AI需要大量計算，因此也需利用云技術(shù)，隨著軟件內(nèi)容增加，確保這些系統(tǒng)安全性是重中之重。Sassine Ghazi說，新思科技的承諾是在10年內(nèi)將生產(chǎn)率提升1000倍，過去二三十年新思科技已經(jīng)推出許多工具來提升生產(chǎn)率，面對復(fù)雜的SysMoore挑戰(zhàn)，業(yè)界有許多創(chuàng)新機會來提高設(shè)計效率，提供更有競爭力的產(chǎn)品。這些不僅在芯片層面，更要在系統(tǒng)層面實現(xiàn)。

這需要什么技術(shù)條件以及如何在不同市場把握創(chuàng)新機會，來實現(xiàn)先進(jìn)芯片或系統(tǒng)的進(jìn)一步開發(fā)？他提到DTCO（設(shè)計和工藝協(xié)同優(yōu)化）已成為硅片層面創(chuàng)新的重要工具，以往需2-3季度才能在工藝和物理之間優(yōu)化成PDK，然后才開始向芯片設(shè)計靠近，新思科技有過硬的技術(shù)來實現(xiàn)工藝和器件建模并完成虛擬PDK。新思科技以“綜合”技術(shù)創(chuàng)建公司，又有“融合”EDA，融合了從RTL到GDS以及豐富的接口、基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，同時還涵蓋了一項新技術(shù)DSO.ai，即業(yè)界首個自主AI系統(tǒng)，該技術(shù)用AI加快芯片設(shè)計、提高效率，同時協(xié)助實現(xiàn)芯片的最佳PPA指標(biāo)。新思科技還在大約六年前就開始投資安全技術(shù)，為用戶提供軟件安全和質(zhì)量保障。這一切都需要一種主動的思維模式，思考如何管理硅片和軟件之間數(shù)據(jù)，如何提供數(shù)據(jù)分析、人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用貫穿從硅、器件、芯片到系統(tǒng)和軟件的每個環(huán)節(jié)，如何建立一個基礎(chǔ)設(shè)施或支柱，讓所有這些應(yīng)用與云上的AI應(yīng)用程序建立數(shù)據(jù)連續(xù)性。基于此，新思科技觀察到另一個重要趨勢，與服務(wù)有關(guān)。正如之前所說，許多系統(tǒng)級公司的目標(biāo)不是成為芯片專業(yè)公司，即便他們正在建設(shè)非常強大的專業(yè)團(tuán)隊，業(yè)界真正要考慮的是如何為這個連續(xù)體提供服務(wù)。

“在中國，新思科技與很多公司保持深厚的合作伙伴關(guān)系，我們深耕中國市場已經(jīng)超過25年，我們85%左右的員工是技術(shù)能力很強的碩士和博士，我們還擁有超過3200項已批準(zhǔn)專利?！盨assine Ghazi最后介紹道。

結(jié)語：IC行業(yè)發(fā)展趨勢和創(chuàng)新機會面面觀

作為IC產(chǎn)業(yè)上游的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，新思科技在開發(fā)者大會期間輸出的一系列內(nèi)容，為我們帶來全局視角的集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢和創(chuàng)新機會。除了主題演講外，2021新思科技開發(fā)者大會將在下午場設(shè)立四大技術(shù)分論壇（人工智能、智能汽車、5G/IoT、HPC），并增設(shè)新增優(yōu)秀論文分論壇，共有50場科技創(chuàng)芯演講，與芯片開發(fā)者分享各種前沿技術(shù)成果。