中國臺灣深化與美國半導體合作
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AI芯片是AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）應用如同大腦的重要核心，為各國競相發(fā)展的技術重點，市場競爭甚至比我們的霍爾元件行業(yè)還要激烈。中國臺灣“經(jīng)濟部”技術處多年前就推動半導體與系統(tǒng)業(yè)者發(fā)展AI芯片與垂直整合應用，現(xiàn)在更支持工研院與臺美雙方具代表性的半導體研發(fā)聯(lián)盟－臺灣地區(qū)人工智能芯片聯(lián)盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質(zhì)整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）攜手合作，于今（14）日簽署「異質(zhì)整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣地區(qū)AIoT的優(yōu)勢加上美國高效能運算發(fā)展經(jīng)驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發(fā)與互補，進一步加深這兩大市場供應鏈合作，成功搶攻AI人工智能芯片新商機。
“經(jīng)濟部”技術處科技專家林顯易表示，技術處積極整合半導體、系統(tǒng)業(yè)者與全球創(chuàng)新機構發(fā)展AI芯片與垂直整合應用，已于2019年成立「臺灣地區(qū)人工智能芯片聯(lián)盟」（AI on Chip Taiwan Alliance；AITA），希望串連臺灣地區(qū)IC設計、制造、封測與終端裝置系統(tǒng)應用廠商，縮短產(chǎn)品上市時間，加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
由于臺灣地區(qū)擁有完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈與AIoT優(yōu)勢，美國則在高效能運算上具有不可取代的地位，長期以來就有緊密的合作關系，為深化臺美產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟深耕合作，協(xié)助產(chǎn)業(yè)開發(fā)高競爭力的AI芯片，技術處支持工研院、ATIA與UCLA CHIPS攜手合作，從設計、制造、封裝領域迅速掌握國際系統(tǒng)規(guī)格趨勢，再結合臺灣地區(qū)半導體先進制造，投入高效能運算AI芯片開發(fā)，進而在雙方互補之下，打造出下世代人工智能創(chuàng)新技術與新服務，成為更可靠的合作伙伴。
工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅指出，傳輸帶寬速度在整合異質(zhì)芯片中扮演關鍵角色，工研院多年在深耕封裝領域技術下已打下雄厚基礎，并于AI on Chip計劃中發(fā)展芯片間高速傳輸接口相關技術，規(guī)格已超越國際大廠，并已進行專利布局，未來將可運用于如8K高分辨率影像、5G通訊等高帶寬需求創(chuàng)新應用。面對智能產(chǎn)品客制化與個人化趨勢興起，吳志毅說明，工研院亦著手建置少量試產(chǎn)線及相關技術，降低少量多樣產(chǎn)品的挑戰(zhàn)門坎。
此次與UCLA CHIPS的結盟具有兩大優(yōu)勢，一、透過UCLA CHIPS平臺，可以對國際宣傳臺灣AI on Chip芯片間傳輸技術，藉由UCLA CHIPS讓臺灣版芯片間高速傳輸共通接口推動至國際。二、UCLA CHIPS擁有最新的技術信息，透過結盟可將國際先進系統(tǒng)需求串接臺灣地區(qū)生態(tài)系，同時整合AITA及半導體上下游能量；初期可在工研院少量試產(chǎn)線中進行雛型樣品的功能驗證，未來銜接到半導體產(chǎn)業(yè)鏈接單生產(chǎn)，進一步協(xié)助產(chǎn)業(yè)界接軌國際市場。
美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer指出，看重工研院的創(chuàng)新技術與豐富的經(jīng)驗，未來UCLA CHIPS將持續(xù)與工研院，在高效能運算、人工智能異質(zhì)整合與封裝技術領域上進行密切合作，相信對未來的研究方向、技術開發(fā)與人才交流等層面，都會產(chǎn)生更有意義的影響。
AITA聯(lián)盟會長同時也是鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，AITA聯(lián)盟串連半導體相關產(chǎn)、官、學資源，共同搭建AI生態(tài)系并發(fā)展關鍵技術，經(jīng)過兩年努力，會員數(shù)已超過125家，從AIoT系統(tǒng)應用角度發(fā)展裝置端AI芯片所需技術。AITA聯(lián)盟為加速促進產(chǎn)業(yè)升級，在產(chǎn)業(yè)連結基礎上，同步展開與全球創(chuàng)新業(yè)者合作。聯(lián)盟內(nèi)亦有多家美商會員，在AITA所建立的平臺上已進行頻繁的半導體技術交流合作。
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