一直有消息指，AMD將在明年初發(fā)布代號Rembrandt的Zen 3+架構(gòu)APU，傳聞已量產(chǎn)，將接替目前的Cezanne，首批共有六款產(chǎn)品。據(jù)稱屬于Ryzen 6000系列，將配置RDNA 2架構(gòu)的核顯，以取代使用了相當長時間的Vega架構(gòu)，同時會支持PCIe Gen4和DDR5內(nèi)存，采用6nm工藝制造，更換為FP7插座。雖然Rembrandt仍未發(fā)布，但有關其下一代Ryzen 7000系列移動處理器的消息已在流傳。

據(jù)推特用戶@NNNiceMing透漏，AMD Ryzen 7000系列移動處理器除了會推出代號Phoenix的APU外，還會有一款高性能的移動處理器，可能代號為Raphael-H。在AMD的規(guī)劃路線圖里，Raphael是Ryzen 7000系列桌面處理器的代號，基于Zen 4架構(gòu)，使用新一代的AM5插座，支持DDR5內(nèi)存，應該會支持PCIe Gen5，并配有RDNA 2架構(gòu)核顯。而Raphael-H則意味著AMD計劃將桌面處理器帶入高性能移動平臺，這個舉動很可能是對英特爾的反制措施。

在英特爾新一代移動平臺的規(guī)劃里，Alder Lake-P覆蓋12W-45W的產(chǎn)品區(qū)間，Alder Lake-M覆蓋7W-15W的區(qū)間，而TDP為45W至55W的區(qū)間，會有一款稱為H55的基于Alder Lake-S的芯片，最高會配置8個P-Core（Golden Cove）和8個E-Core（Gracemont）。這是英特爾在移動平臺的性能最強的一款產(chǎn)品，AMD的Raphael-H也是類似的做法。

事實上，AMD計劃在移動平臺上推出Raphael處理器并不是無跡可尋。大概在一年半以前，曾有泄露指，AMD會在TDP為35W至65W的區(qū)間，發(fā)布基于Raphael的處理器?？紤]到AMD的產(chǎn)品時間表，Raphael-H應該會和Phoenix一起，在2022年底至2023年初發(fā)布，屆時Raphael-H將要面對的可能是英特爾基于Raptor Lake-S打造的產(chǎn)品