11月11日消息，臺塑集團旗下半導體硅片廠商臺勝科技昨（10）日宣布，將于臺灣云林麥寮臺塑工業(yè)園區(qū)內(nèi)投資282.6億元新臺幣（約合人民幣60億元），擴建新的12吋半導體硅片廠。這是臺塑集團繼南亞科興建新廠后，在半導體領(lǐng)域的另一項重大投資。據(jù)了解，該廠預計將于2024年投產(chǎn)。
談到此次擴產(chǎn)，臺勝科技指出，疫情加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推升筆記本電腦、平板、服務(wù)器等銷售，加上5G智能手機市場滲透率快速拉升，電動汽車及先進駕駛輔助系統(tǒng)等汽車電子需求快速增長，這些都帶動晶圓代工廠及存儲廠的產(chǎn)能利用率滿載，對半導體硅片需求大增，因此決定投資擴建12吋半導體硅片廠。
不過，臺勝科技沒有透露新廠未來產(chǎn)能規(guī)模。外界推測，可能分期擴建產(chǎn)能，主攻12吋外延片，搶攻高階產(chǎn)品市場。臺勝科技目前12吋半導體硅片月產(chǎn)能約30萬片，8吋月產(chǎn)能約33萬片。
資料顯示，臺勝科技是臺塑集團與日本半導體硅片大廠勝高（Sumco）合資的公司，初期是從代理銷售日本小松電子金屬的硅晶圓材料做起，1996年自建廠房，先切入8吋半導體硅片廠，2005年興建12吋半導體硅片廠，這次是相隔16年之后再度建造12吋半導體硅片廠。
據(jù)了解，臺勝科技目前以臺系客戶為主，現(xiàn)階段還沒有為新廠產(chǎn)能向客戶要求預收款，但已有客戶簽訂數(shù)年長約，甚至希望確保2023年至2024年的產(chǎn)能。臺勝科技今年接單已滿，明年上半接單情況也已達高水準。
臺勝科技8吋半導體硅片本來就以長約客戶為主，據(jù)指出，今年下半年陸續(xù)與客戶展開新年度長約協(xié)商，目前所知，報價漲幅至少有兩位數(shù)百分比，第3季、第4季已有少部分客戶先適用，多數(shù)客戶從明年首季起適用新報價，有助帶動業(yè)績表現(xiàn)。
值得注意的是，臺勝科技12吋半導體硅片長約客戶比例不高，僅有個位數(shù)百分比，大多是每季洽商報價，但客戶端感受到半導體硅片供需有吃緊情形，有越來越多客戶要求簽訂12吋半導體硅片長約，且價格也上漲雙位數(shù)百分比。據(jù)預計，臺勝科技明年12吋產(chǎn)品的長約比重有機會過半。
來源：經(jīng)濟日報