從現(xiàn)今國內(nèi)的企業(yè)看，壁仞科技以通用智能芯片設(shè)計，累計融資達(dá)47億，是AI芯片浪潮下的國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)的代表之一。AI芯片領(lǐng)域需要創(chuàng)新與突破，從底層起，架構(gòu)、生態(tài)、及技術(shù)的全面更新。是最近幾年來，芯片市場特別是美國芯片市場繁華景象的原因之一。

據(jù)市場工智能應(yīng)用調(diào)查數(shù)據(jù)整體看來，到2025年人工智能領(lǐng)域應(yīng)用將從2020年的423億猛增至1268億（美元）。人工智能處理器市場將以肉眼可見的速度擴(kuò)張，緊接著是新能源汽車、智能家居及醫(yī)療健康等領(lǐng)域應(yīng)用進(jìn)一步推動半導(dǎo)體芯片。

且如今物聯(lián)網(wǎng)新應(yīng)用領(lǐng)域也以及多種創(chuàng)新架構(gòu)的出現(xiàn)，為芯片市場帶來了新的突破口。是讓芯片市場重新煥發(fā)活力的原因之一。

貿(mào)易關(guān)系的變化也引起了全球各地對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重視。在國產(chǎn)化的推動下，面對新的機(jī)遇，很多領(lǐng)域的巨頭也開始涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。以亞馬遜、谷歌為代表的互聯(lián)網(wǎng)巨頭也加入到了芯片中。

在新應(yīng)用場景的推動下，大多半導(dǎo)體廠商都開始轉(zhuǎn)型，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在各個領(lǐng)域進(jìn)駐，市場競爭激烈、傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商不僅要面臨著初創(chuàng)企業(yè)來搶占新市場的競爭，也要面對跨領(lǐng)域廠商的突起。但這種新競爭的到來，某種意義上來說也是芯片產(chǎn)業(yè)繁榮的現(xiàn)象。

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