百花齊放的芯片浪潮中，F(xiàn)PGA奪得一席之地。新市場(chǎng)涌現(xiàn)、新玩家入局，給這個(gè)并購(gòu)與研發(fā)并舉的高壁壘市場(chǎng)，增添了些許波瀾。
FPGA芯片是基于可編程器件（PAL、GAL、CPLD）發(fā)展而來，是半定制化、可編程的集成電路。FPGA的特殊之處在于，其對(duì)底層算法架構(gòu)的依賴度低，對(duì)EDA軟件依賴度高，需要EDA軟件去輔助完成設(shè)計(jì)。FPGA芯片出廠時(shí)沒有特定的功能，通過FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場(chǎng)對(duì)硬件進(jìn)行編程可以實(shí)現(xiàn)具體用戶需要的功能。
受益于與眾不同的架構(gòu)，F(xiàn)PGA的可編程屬性使其相比其他處理器，在算力、成本、功耗之間更能取得平衡。相對(duì)于ASIC芯片，F(xiàn)PGA更具靈活性，大大縮減了專用芯片束縛的限制；相對(duì)傳統(tǒng)可編程器件可添加更大規(guī)模電路數(shù)量以實(shí)現(xiàn)多元功能。與CPU、GPU這類處理器相比，F(xiàn)PGA在功耗和計(jì)算速度方面具備優(yōu)勢(shì)。
FPGA普遍被認(rèn)為是構(gòu)建原型和開發(fā)設(shè)計(jì)的最快推進(jìn)路徑之一，具有編程、除錯(cuò)、再編程和重復(fù)操作等優(yōu)點(diǎn)，作為定制化ASIC領(lǐng)域的半定制電路而出現(xiàn)。在采用FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)備制造商可以在開發(fā)現(xiàn)場(chǎng)自由改寫電路結(jié)構(gòu)，而無需向半導(dǎo)體廠商支付包括掩膜在內(nèi)的開發(fā)費(fèi)用，同時(shí)在完成電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之后也無需執(zhí)行布局、布線等工作，顯著縮短IC開發(fā)周期。
隨著5G、AI等技術(shù)的提升，全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2020年全球FPGA銷售額已超過60億美元，F(xiàn)rost&Sullivan預(yù)計(jì)，全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的68.6億美元增長(zhǎng)至2025年的125.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為16.4%。

誕生于1985年的FPGA雖然問世時(shí)間不長(zhǎng)，但已經(jīng)憑借“可編程”的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為CPU、GPU、ASIC等之外的又一勁旅。
FPGA的靈活性使芯片設(shè)計(jì)人員可通過硬件描述語言，用軟件的形式將各種數(shù)理邏輯下載到FPGA 里，從而重新定義芯片功能，尤其是在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)尚未成熟或發(fā)展更迭速度快的行業(yè)領(lǐng)域，只需要幾百毫秒即可更新芯片的邏輯功能的FPGA能有效幫助企業(yè)降低投資風(fēng)險(xiǎn)及沉沒成本，是一種兼具功能性和經(jīng)濟(jì)效益的選擇，這是其他數(shù)字芯片所無法實(shí)現(xiàn)的。
基于設(shè)計(jì)靈活、兼容性強(qiáng)、并行計(jì)算、適用性強(qiáng)等特點(diǎn)，F(xiàn)PGA芯片被廣泛應(yīng)用在智能設(shè)備中。早期，因無需高額流片即可驗(yàn)證芯片產(chǎn)品，在量產(chǎn)初期或者開展研發(fā)類項(xiàng)目，F(xiàn)PGA的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)最為明顯，在部分應(yīng)用場(chǎng)景可實(shí)現(xiàn)對(duì)ASIC的部分替代。但當(dāng)量產(chǎn)規(guī)模提升后，F(xiàn)PGA的性能優(yōu)勢(shì)以及成本優(yōu)勢(shì)反而下降，且該時(shí)期內(nèi)FPGA的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)反而對(duì)產(chǎn)品及市場(chǎng)推廣意義較低，因此該時(shí)期OEM廠商通常會(huì)使用ASIC。

目前，F(xiàn)PGA芯片應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋了包括網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等廣泛的下游市場(chǎng)。未來，隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，F(xiàn)PGA芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高。
網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域是FPGA下游應(yīng)用最廣泛的場(chǎng)景，有效實(shí)現(xiàn)了大量高速數(shù)字信號(hào)處理功能。有數(shù)據(jù)顯示，2018年全球FPGA通信市場(chǎng)占據(jù)整體應(yīng)用市場(chǎng)近45%。FPGA目前被大量應(yīng)用在有線及無線通信設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)接口擴(kuò)展、邏輯控制、數(shù)據(jù)處理、單芯片系統(tǒng)等功能。
同時(shí)，5G商業(yè)化浪潮正在為FPGA打開新的成長(zhǎng)空間，****數(shù)量、擴(kuò)展性、異構(gòu)性需求將帶動(dòng)FPGA器件用量提升。另一方面，由于5G通訊擁有較長(zhǎng)的迭代升級(jí)過程和較大的技術(shù)不確定性，這使得市場(chǎng)很難快速推出成熟的5G ASIC芯片，從而為FPGA在5G領(lǐng)域的運(yùn)用提供了較長(zhǎng)的時(shí)間窗口。在整個(gè)5G系統(tǒng)方案穩(wěn)定運(yùn)行前，F(xiàn)PGA是更加理想的解決方案，而隨著FPGA整體技術(shù)水平的不斷提升，其總體持有成本較低的優(yōu)勢(shì)期有望持續(xù)延長(zhǎng)。
工業(yè)市場(chǎng)是FPGA僅次于通信的第二大市場(chǎng)，F(xiàn)PGA可幫助工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更智能化、高性能、低能耗的解決方案。以數(shù)控機(jī)床馬達(dá)為例，與傳統(tǒng)只能控制單一馬達(dá)的專用芯片相比，基于FPGA的多通道馬達(dá)控制能夠?qū)崿F(xiàn)。隨著以自動(dòng)化為核心要素的智能無人工廠的發(fā)展，正在從以人力資源為核心要素轉(zhuǎn)向以自動(dòng)化為核心要素的智能化無人工廠，集成化與安全性要求提高，F(xiàn)PGA實(shí)時(shí)性和高并行性價(jià)值將更加凸顯。
消費(fèi)電子市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品性價(jià)比要求較為嚴(yán)苛，為實(shí)現(xiàn)性價(jià)比與差異化的平衡，消費(fèi)電子廠商目前已形成一種類似協(xié)處理器，功能簡(jiǎn)單、功耗低、性價(jià)比高的以FPGA作為主芯片的解決方案。此外，消費(fèi)電子產(chǎn)品迭代周期快，F(xiàn)PGA芯片開發(fā)周期較短特點(diǎn)與消費(fèi)電子板塊匹配。同時(shí)，F(xiàn)PGA芯片靈活支持接口轉(zhuǎn)換，可實(shí)現(xiàn)各種存儲(chǔ)接口的控制，簡(jiǎn)化外圍電路設(shè)計(jì)。
在汽車電子領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片因低時(shí)延存在天然優(yōu)勢(shì)。由于FPGA具有強(qiáng)邏輯性，當(dāng)汽車電子系統(tǒng)當(dāng)中的邏輯單元較多時(shí)，采用FPGA技術(shù)能夠?qū)⑦@些邏輯單元準(zhǔn)確排列，提高汽車電子系統(tǒng)中邏輯單元的利用率；同時(shí)，由于FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)較易實(shí)現(xiàn)分布式算法結(jié)構(gòu)，對(duì)實(shí)現(xiàn)汽車電子中的高速數(shù)字信號(hào)處理十分有利。FPGA在汽車領(lǐng)域可應(yīng)用于ADAS、車載攝像頭、傳感器、激光雷達(dá)、車載娛樂信息系統(tǒng)等，應(yīng)用面廣泛。此外，F(xiàn)PGA方案可以在不進(jìn)行重新設(shè)計(jì)的前提下實(shí)現(xiàn)重新編程，以適應(yīng)不斷發(fā)展的算法，從而縮短整體方案的開發(fā)周期。
Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，2020年應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的FPGA芯片中國(guó)銷售額將達(dá)到9.5億元，占中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)份額的6.3%，2021年-2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到22.7%。
通過其適用市場(chǎng)可以看到，F(xiàn)PGA相比較于其他通用邏輯器件或者ASIC，在靈活性、小規(guī)模部署成本方面有優(yōu)勢(shì)，正好滿足了5G通信業(yè)務(wù)靈活部署、AIoT市場(chǎng)長(zhǎng)尾碎片化的需求。
但是，優(yōu)勢(shì)之外，F(xiàn)PGA存在規(guī)模普及的難點(diǎn)，由于較高難度的編程設(shè)計(jì)，對(duì)于更新周期極快的IC行業(yè)，客戶需要便捷方便的設(shè)計(jì)環(huán)境，以提升生產(chǎn)力、縮短上市時(shí)間、盡可能實(shí)現(xiàn)集成化需求。這就對(duì)賽靈思、英特爾等FPGA芯片廠商提出了要求，通過增加軟件的通用性來進(jìn)一步降低客戶的使用壁壘。

最近兩年，由于云計(jì)算、高性能計(jì)算和人工智能的繁榮，給FPGA帶來新的市場(chǎng)推動(dòng)力，催化增量空間。
在人工智能領(lǐng)域，AI大規(guī)模發(fā)展目前仍存在許多芯片層面的問題，AI的基礎(chǔ)硬件需要滿足低延遲、高性能、高可靠性、高性價(jià)比等要求，這些剛好是FPGA能夠充分滿足的。FPGA芯片已與GPU及ASIC等芯片一起成為人工智能處理芯片的重要選擇之一。
在AI市場(chǎng)，F(xiàn)PGA芯片可以作為加速卡加速人工智能算法的硬件級(jí)運(yùn)算速度。高密度FPGA面向云側(cè)并行運(yùn)算需求，中低密度面向端側(cè)推斷任務(wù)轉(zhuǎn)移。
云端：FPGA流水線并行結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)更高的并發(fā)處理。FPGA可針對(duì)數(shù)據(jù)包步驟數(shù)量搭建同等數(shù)量流水線，數(shù)據(jù)包經(jīng)多個(gè)流水線處理后可即時(shí)輸出，無需像GPU一樣數(shù)據(jù)單元一致輸出，因此計(jì)算密集型任務(wù)（如圖像處理、機(jī)器學(xué)習(xí)等）中，擁有流水線并行和數(shù)據(jù)并行的高密度FPGA效率更高。
端側(cè)：當(dāng)推斷決策任務(wù)轉(zhuǎn)至智能終端，中低密度FPGA迎來用武之地。隨著智能終端對(duì)實(shí)時(shí)響應(yīng)和多樣化應(yīng)用的需求，越來越多的推斷任務(wù)被轉(zhuǎn)移到端側(cè)來完成。為實(shí)現(xiàn)推斷任務(wù)的轉(zhuǎn)移，通常對(duì)訓(xùn)練后的人工智能算法模型進(jìn)行壓縮，進(jìn)而應(yīng)用到推理環(huán)節(jié)，F(xiàn)PGA芯片可實(shí)現(xiàn)快速推斷決策的特點(diǎn)也使其可廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域。
因此，F(xiàn)PGA 芯片在矩陣運(yùn)算、圖像處理、機(jī)器學(xué)習(xí)、非對(duì)稱加密、搜索排序等人工智能領(lǐng)域有著很廣闊的應(yīng)用前景。Semico Research預(yù)測(cè)，F(xiàn)PGA在人工智能領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模2023年有望達(dá)52億美元，五年復(fù)合增速38.4％。

在高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，FPGA 芯片不但可以作為運(yùn)算加速器，還可以作為連接器件讓大型數(shù)據(jù)中心中眾多的運(yùn)算處理器和運(yùn)算加速器更緊密地結(jié)合。
FPGA在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域主要產(chǎn)品形態(tài)為加速卡，用于硬件加速。位于網(wǎng)絡(luò)交換層與傳統(tǒng)服務(wù)器軟件之間，加速層通過眾多FPGA支撐虛擬網(wǎng)絡(luò)模型計(jì)算任務(wù)，使得硅片內(nèi)存完整加載模型權(quán)重，突破DRAM性能瓶頸，同時(shí)剩余資源可用于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等計(jì)算任務(wù)。
英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心總經(jīng)理張瑞在接受采訪時(shí)表示，從未來發(fā)展角度來看，F(xiàn)PGA在加速器市場(chǎng)的需求會(huì)很大。包括數(shù)據(jù)中心當(dāng)中的加速器，數(shù)據(jù)中心之外的加速器，都需要通過FPGA做各種加速。
當(dāng)前，F(xiàn)PGA已成為全球數(shù)據(jù)中心加速器市場(chǎng)中最高成長(zhǎng)領(lǐng)域，據(jù)Semico Research預(yù)計(jì)，全球市場(chǎng)數(shù)據(jù)中心加速器市場(chǎng)將從2018年的28.4億美元增長(zhǎng)到2023年的211.9億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率49.47％；其中，F(xiàn)PGA預(yù)計(jì)將是年復(fù)合增長(zhǎng)率最高的細(xì)分市場(chǎng)，該增長(zhǎng)將由企業(yè)級(jí)工作負(fù)載加速應(yīng)用對(duì)FPGA越來越多的采用而驅(qū)動(dòng)。

在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增速迅猛的趨勢(shì)下，在近日SC21 全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)上，賽靈思宣布推出 Alveo? U55C 數(shù)據(jù)中心加速器卡，以及一款基于標(biāo)準(zhǔn)、API-driven的集群解決方案，用于大規(guī)模部署FPGA。專為HPC和大數(shù)據(jù)工作負(fù)載而構(gòu)建，可令運(yùn)行大規(guī)模計(jì)算工作負(fù)載的各類客戶大獲裨益，支持其利用現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的基于FPGA的HPC集群。
回顧過去，在傳統(tǒng)的FPGA業(yè)務(wù)模型里，F(xiàn)PGA廠商通常只負(fù)責(zé)賣給客戶FPGA芯片和FPGA的開發(fā)工具這兩樣?xùn)|西，然后主要的開發(fā)過程往往由客戶完成。如今，F(xiàn)PGA廠商更傾向于提供給客戶一個(gè)完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案。兩大FPGA廠商賽靈思和英特爾目前紛紛推出的各類FPGA加速卡，就是這個(gè)趨勢(shì)的典型代表。
總體而言，在今天，F(xiàn)PGA廠商已經(jīng)從單純提供FPGA芯片和底層開發(fā)工具，逐漸轉(zhuǎn)變成提供基于FPGA加速卡和完整軟件開發(fā)環(huán)境的全棧式解決方案。同時(shí)，第三方FPGA加速卡的出現(xiàn)，也極大的豐富了FPGA加速卡產(chǎn)品的可選擇性，以針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景下的用戶需求。通過提供這些完整的開發(fā)環(huán)境，大大簡(jiǎn)化了FPGA的開發(fā)難度，使得軟件開發(fā)人員也能在短時(shí)間內(nèi)完成算法模型的FPGA實(shí)現(xiàn)。
這些轉(zhuǎn)變背后的主要?jiǎng)恿Γ褪钱?dāng)前FPGA在諸多領(lǐng)域的廣泛而深入的使用。只要FPGA還能不斷推動(dòng)AI和大數(shù)據(jù)時(shí)代的發(fā)展，這個(gè)趨勢(shì)就會(huì)繼續(xù)前行。FPGA廠商的目的在于不斷提供原廠軟硬件解決方案的同時(shí)，也在不斷吸收第三方的IP與應(yīng)用，從而構(gòu)建一個(gè)完整的FPGA生態(tài)系統(tǒng)。
此外，近期DPU和智能網(wǎng)卡概念異?；鸨?，從Mellanox、英偉達(dá)到英特爾，各路諸侯紛紛加入戰(zhàn)場(chǎng)，各種概念Smart NIC、DPU、IPU層出不窮。FPGA被集成到智能網(wǎng)卡或DPU中，用于降低高負(fù)載應(yīng)用情況下的切換帶來的延遲和網(wǎng)絡(luò)抖動(dòng)，以及把一些需要硬件加速的通用計(jì)算用FPGA加速，進(jìn)一步釋放CPU。FPGA可提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和足夠的靈活性，具有低延遲、高功耗的特點(diǎn)。
英特爾2021年6月發(fā)布的IPU產(chǎn)品（可以被視為英特爾版本的DPU），將FPGA與Xeon D系列處理器集成，成為了DPU賽道有力的競(jìng)爭(zhēng)者。

• 瑞薩進(jìn)軍FPGA市場(chǎng)

不斷擴(kuò)展的應(yīng)用市場(chǎng)之外，半導(dǎo)體老玩家的跨行入局或給FPGA市場(chǎng)增添新的“變數(shù)”。
近日，先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商瑞薩電子推出全新的超低成本、超低功耗產(chǎn)品線ForgeFPGA?，進(jìn)軍FPGA市場(chǎng)。
瑞薩官方表示，這款FPGA的批量?jī)r(jià)格將遠(yuǎn)低于0.5美元，主要服務(wù)于低于5000邏輯門應(yīng)用的中低密度市場(chǎng)，其初始器件尺寸為1K和2K查找表（LUT）。預(yù)計(jì)待機(jī)功耗低于20uA，是現(xiàn)有功耗最低的產(chǎn)品，約為競(jìng)品的一半，這將有助于幫助瑞薩電子進(jìn)入以前由于成本限制而無法使用FPGA的應(yīng)用市場(chǎng)，如大批量消費(fèi)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
據(jù)中國(guó)電子報(bào)消息，F(xiàn)orgeFPGA產(chǎn)品家族開發(fā)團(tuán)隊(duì)來自被Dialog收購(gòu)的Silego Technology公司，其曾經(jīng)推出GreenPAK可編程混合信號(hào)器件。瑞薩最近完成了對(duì)Dialog的收購(gòu)，并將該產(chǎn)品納入自身的產(chǎn)品組合。瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部混合信號(hào)事業(yè)部副總裁Davin Lee表示：“我們渴望將瑞薩在小型、低成本、可編程市場(chǎng)的表現(xiàn)擴(kuò)展至FPGA領(lǐng)域?！?/span>
近年來，瑞薩電子頻頻啟動(dòng)收購(gòu)擴(kuò)大自身的產(chǎn)品線。2017年，瑞薩電子以32億美元收購(gòu)Intersil公司，2019年以67億美元完成對(duì)IDT公司的收購(gòu)，今年8月瑞薩電子再次以約48億歐元收購(gòu)Dialog公司。通過一系列的收購(gòu)，瑞薩電子將觸角擴(kuò)大到嵌入式處理器、模擬、電源和通信連接等諸多領(lǐng)域。
瑞薩作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，具有多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)積累，并具有與客戶的直接溝通優(yōu)勢(shì)。小型、低成本FPGA的推出對(duì)FPGA龍頭企業(yè)的高端產(chǎn)品或許不會(huì)造成太大沖擊，但不可避免的會(huì)對(duì)中低端FPGA的生產(chǎn)廠商形成巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
盡管此時(shí)談其對(duì)市場(chǎng)的沖擊尚早，F(xiàn)PGA并非終端產(chǎn)品，應(yīng)用場(chǎng)景還需要拓展，需要依賴瑞薩自身結(jié)合MCU、模擬、電源等開發(fā)出組合產(chǎn)品，拿出較好的應(yīng)用范例。但瑞薩的入場(chǎng)，也給看似穩(wěn)固的FPGA市場(chǎng)增添了一絲波瀾。

• 獨(dú)立FPGA企業(yè)再生波瀾

波瀾還體現(xiàn)在另一方面，隨著賽靈思被AMD收購(gòu)的行進(jìn)，以及早期Altera被英特爾的并入，在巨頭先后被收購(gòu)之后，F(xiàn)PGA垂直賽道似乎缺少了絕對(duì)的領(lǐng)導(dǎo)者，獨(dú)立FPGA企業(yè)（包括Lattice、Achronix、Flexlogic等以及國(guó)內(nèi)FPGA企業(yè)）的未來成為了很多人關(guān)心的問題。
從Achronix發(fā)展來看，盡管市場(chǎng)份額依舊被兩大巨頭牢牢把持，但在細(xì)分領(lǐng)域挖掘機(jī)會(huì)的Achronix也形成了自己的特色和獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)力，除了“傳統(tǒng)”FPGA芯片產(chǎn)品之外，Achronix還是目前主要的嵌入式FPGA（eFPGA）的主要IP提供商。
上文也有介紹，與獨(dú)立的FPGA設(shè)計(jì)過程不同，eFPGA設(shè)計(jì)者可以選擇客戶應(yīng)用程序所需的邏輯、DSP和內(nèi)存資源，進(jìn)一步提高靈活性，同時(shí)還能夠降低系統(tǒng)成本。另外，eFPGA的最主要特點(diǎn)是能將可編程邏輯單元與其他ASIC IP整合到同一款SoC中，在縮小芯片面積的同時(shí)降低系統(tǒng)功耗，具有低延遲和高帶寬的優(yōu)點(diǎn)。從其發(fā)展路徑來看，Achronix正在憑借獨(dú)一無二的模式在FPGA突圍路上躍躍欲試。目前，Achronix的eFPGA IP廣泛應(yīng)用高性能、計(jì)算密集型和需要實(shí)時(shí)處理的應(yīng)用程序，比如AI、機(jī)器學(xué)習(xí)、5G和汽車等，將目標(biāo)瞄準(zhǔn)近100億美元的數(shù)據(jù)加速市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，其復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到兩位數(shù)。此外，Achronix已經(jīng)將自己的FPGA調(diào)整為成為下一代數(shù)據(jù)中心核心的DPU，搶占行業(yè)先機(jī)。

能夠發(fā)現(xiàn)，在新的需求不斷涌現(xiàn)、算法迅速迭代的新時(shí)代，加強(qiáng)創(chuàng)新、關(guān)注新興市場(chǎng)和差異化市場(chǎng)，形成行業(yè)壁壘，或是獨(dú)立FPGA企業(yè)新的追趕機(jī)遇。
但也有觀點(diǎn)指出，從短期來看，巨頭公司間的并購(gòu)可能會(huì)對(duì)整體市場(chǎng)帶來一些短暫的波動(dòng)，例如價(jià)格，交期等各方面的影響。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，這種波動(dòng)會(huì)很快平息，市場(chǎng)會(huì)逐漸趨于穩(wěn)定。
或許吧，在任何穩(wěn)固的市場(chǎng)中都難有實(shí)現(xiàn)突圍的機(jī)會(huì)。對(duì)于中小FPGA廠商來說，能做的可能就是在每一次短暫的波動(dòng)中尋求機(jī)遇，快速發(fā)展。否則，終將被趨于穩(wěn)定后的市場(chǎng)再次拉大距離。 

當(dāng)前時(shí)代，計(jì)算力就是生產(chǎn)力。算力的變革往往會(huì)催生新的計(jì)算形式，并驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的整合兼并。曾經(jīng)，原型設(shè)計(jì)、新品開發(fā)等需求催生了靈活可編程的“萬能芯片”FPGA。如今，數(shù)據(jù)中心、AI、5G等高算力需求，正在為FPGA開辟新的市場(chǎng)空間。
在下一波計(jì)算浪潮中，預(yù)計(jì)業(yè)界將繼續(xù)采用FPGA來支持更多應(yīng)用和進(jìn)一步的發(fā)展，諸如智能網(wǎng)聯(lián)和自動(dòng)駕駛、邊緣計(jì)算、以及用于可編程無線電和前傳融合的5G基礎(chǔ)設(shè)施等等。面對(duì)巨大的市場(chǎng)前景和機(jī)遇，行業(yè)玩家紛紛入局，試圖分一杯羹。
縱觀行業(yè)格局，在全球范圍內(nèi)，F(xiàn)PGA行業(yè)的主要市場(chǎng)份額常年被賽靈思和英特爾兩家公司牢牢掌握，兩者市場(chǎng)占比合計(jì)超過85%。隨著時(shí)間的積累，這兩家公司逐漸構(gòu)建起一道由上萬件核心技術(shù)專利組成的“護(hù)城河”，而這條護(hù)城河也成功阻止了很多FPGA公司進(jìn)一步發(fā)展的腳步。一些存活下來的公司，比如Lattice和Microsemi也往往只能靠劍走偏鋒，專攻低功耗、航空航天等特殊的應(yīng)用領(lǐng)域，當(dāng)前合計(jì)占據(jù)5.6%的市場(chǎng)份額。
FPGA是一個(gè)技術(shù)壁壘高的行業(yè)，硬件結(jié)構(gòu)復(fù)雜且良率低，隨著FPGA芯片密度越來越高，軟硬協(xié)同研發(fā)對(duì)設(shè)計(jì)公司提出了更大的難度。由于起步時(shí)間較晚，產(chǎn)品迭代優(yōu)化均需要長(zhǎng)期積累，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商在生態(tài)系統(tǒng)、專利技術(shù)、研發(fā)人才、研制難度等方面仍面臨較大挑戰(zhàn)。目前在FPGA IP領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)既缺乏諸如Cadence等此類IP公司，Achronix此類的細(xì)分化、專業(yè)化的IP公司也尚未出現(xiàn)，IP均存在嚴(yán)重依賴。
但盡管市場(chǎng)被國(guó)外企業(yè)高度壟斷，中國(guó)FPGA的市場(chǎng)規(guī)模及前景也不容忽視。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，中國(guó)FPGA市場(chǎng)從2016年的約65.5億元增長(zhǎng)至2020年的約150.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為23.1%。隨著5G、AI以及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的進(jìn)一步加速，中國(guó)FPGA市場(chǎng)需求量有望持續(xù)擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約332.2億元，增速遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)。
從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈或芯片品類來看，F(xiàn)PGA或只是小眾的芯片，但在各新興市場(chǎng)不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)逐漸加速的市場(chǎng)現(xiàn)狀下，本土企業(yè)在每一種技術(shù)路線上都有更多的發(fā)揮空間。有業(yè)內(nèi)人士表示，在這輪FPGA市場(chǎng)的變革當(dāng)中，國(guó)產(chǎn)獨(dú)立FPGA企業(yè)將承擔(dān)更多國(guó)產(chǎn)化需求角色。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)獨(dú)立FPGA企業(yè)也將更多的助力遍地開花的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的崛起，并在差異化應(yīng)用場(chǎng)景滿足各類需求。
結(jié)合近日剛剛登陸科創(chuàng)板的安路科技，以及高云半導(dǎo)體、紫光同創(chuàng)、復(fù)旦微電子、京微齊力等本土FPGA廠商的動(dòng)態(tài)和產(chǎn)品進(jìn)展，都呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象。但景氣背后，從技術(shù)層面來看，獨(dú)立的國(guó)產(chǎn)FPGA和國(guó)外巨頭差距仍舊較大。
正如“老石談芯”所強(qiáng)調(diào)的：技術(shù)的發(fā)展沒有捷徑，不要過分迷信“彎道超車”。特別是對(duì)于專利壁壘極高的FPGA產(chǎn)業(yè)，不論是芯片架構(gòu)、關(guān)鍵IP、高速接口等芯片硬件設(shè)計(jì)，還是FPGA設(shè)計(jì)工具和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，都不太可能通過一次次“彎道超車”實(shí)現(xiàn)。Achronix的技術(shù)積累并非一蹴而就，而是需要長(zhǎng)達(dá)十幾年的時(shí)間不斷沉淀和創(chuàng)新。只有不斷在正確的賽道上積累和加速，才能像Achronix那樣，有朝一日在主流舞臺(tái)和那些主要玩家們同場(chǎng)競(jìng)技。
國(guó)內(nèi)FPGA企業(yè)要擁抱新技術(shù)、新方向，去發(fā)掘更多的差異化市場(chǎng)，貼合細(xì)分市場(chǎng)需求進(jìn)行“微創(chuàng)新”；要有離開“舒適區(qū)”，敢于對(duì)決的勇氣，向不斷蓬勃涌現(xiàn)的新興FPGA應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起沖擊。