半導(dǎo)體周要聞

2021.11.29- 2021.12.3

1. WSTS預(yù)測：2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模首破6000億美元

11月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)發(fā)布了對世界半導(dǎo)體貿(mào)易規(guī)模的最新報告，預(yù)估2021年包括分立器件、光學(xué)組件、傳感器、集成電路的全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)5529.61億美元，年增25.6％并創(chuàng)下歷史新高，至于2022年展望維持樂觀看法，預(yù)估市場規(guī)模將再成長8.8％達(dá)6014.90億美元，首度突破6,000億美元大關(guān)且續(xù)締新猷。

2. 專訪昆侖芯科技CEO歐陽劍：已有數(shù)十家客戶，三年要跨越鴻溝

 “外面有聲音說，百度把昆侖芯拆分出來是要放棄這塊業(yè)務(wù)，但恰恰相反，其實(shí)百度是對這一業(yè)務(wù)更加重視。”昆侖芯科技CEO歐陽劍告訴我們。

昆侖芯科技前身是百度智能芯片及架構(gòu)部，主攻AI芯片，于今年2021年4月從百度分拆出來。隨著公司成立，原百度（芯片）首席架構(gòu)師歐陽劍也擔(dān)任昆侖芯（北京）科技有限公司CEO，他是國內(nèi)最早從事異構(gòu)計算與硬件計算加速項目的工程師之一，十年間參與過數(shù)據(jù)中心AI芯片、Arm服務(wù)器、軟件定義Flash、智能網(wǎng)卡等一系列項目。

歐陽劍和他的團(tuán)隊早在2010年就開始用FPGA做AI架構(gòu)的研發(fā)，2011年開展小規(guī)模部署上線，2015年達(dá)到幾千片的部署規(guī)模，2017年部署超過了10000片基于FPGA的AI加速器，百度內(nèi)部數(shù)據(jù)中心、自動駕駛系統(tǒng)等都在大規(guī)模使用。而FPGA之后，專用芯片是繼續(xù)提升計算性能的必由之路，百度選擇了自研AI芯片。

3. 阿里達(dá)摩院研發(fā)存算一體AI芯片，性能提升超10倍，能效比提升300倍

阿里云今日宣布，阿里達(dá)摩院已成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片，稱其是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片。

從性能來看，該芯片可滿足AI等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中，其性能提升超10倍，能效比提升達(dá)300倍。

達(dá)摩院計算技術(shù)實(shí)驗(yàn)室是達(dá)摩院設(shè)立的16個實(shí)驗(yàn)室之一，致力于計算、存儲、互聯(lián)芯片的前沿技術(shù)研究。研究方向涵蓋系統(tǒng)架構(gòu)、計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、芯片設(shè)計優(yōu)化等領(lǐng)域。

一方面，傳統(tǒng)架構(gòu)下數(shù)據(jù)搬運(yùn)帶來大量能耗，數(shù)據(jù)從內(nèi)存單元到計算單元所需功耗，是計算本身的約200倍；另一方面，內(nèi)存性能提升速度遠(yuǎn)落后于處理器的性能提升速度，處理器的算力以每兩年3.1倍的速度增長，而內(nèi)存的性能每兩年只有1.4倍的提升。

目前實(shí)現(xiàn)存算一體有三種主流技術(shù)路線：

（1）近存計算：計算操作由位于存儲芯片外部的獨(dú)立計算芯片完成。

（2）存內(nèi)計算：計算操作由位于存儲芯片內(nèi)部的獨(dú)立計算單元完成，存儲單元、計算單元相互獨(dú)立存在。（3）內(nèi)存執(zhí)行計算：存儲芯片內(nèi)部的存儲單元完成計算操作，存儲單元和計算單元完全融合，沒有一個獨(dú)立的計算單元。

而混合鍵合（Hybrid Bonding）的3D堆疊技術(shù)擁有高帶寬、低成本的特點(diǎn)，被認(rèn)為是低功耗、近存計算的完美載體之一。因此達(dá)摩院的芯片采用混合鍵合的3D堆疊技術(shù)，將計算芯片和存儲芯片face-to-face地用特定金屬材質(zhì)和工藝進(jìn)行互聯(lián)。

4. 中微公司已經(jīng)組建團(tuán)隊開發(fā)LPCVD設(shè)備和EPI設(shè)備

11月29日，中微公司在與投資者互動時表示，在薄膜設(shè)備領(lǐng)域，公司目前已經(jīng)組建團(tuán)隊在開發(fā)LPCVD設(shè)備和EPI設(shè)備，研發(fā)進(jìn)展按計劃進(jìn)行中，同時公司將在適當(dāng)時機(jī)通過并購等外延式成長途徑擴(kuò)大產(chǎn)品和市場覆蓋。

5. 兆易創(chuàng)新自研 DRAM 加速放量存儲龍頭，成長動力強(qiáng)勁

兆易創(chuàng)新發(fā)布 2022 年日常關(guān)聯(lián)交易預(yù)計額度公告，公司預(yù)計 2022 年向長鑫存儲采購代銷 DRAM 產(chǎn)品 10.8 億元，自研 DRAM 從長鑫存儲采購代工 8.6 億元。

司自研DRAM芯片已于2021年6月量產(chǎn)，該自研產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計、流片，到封測、驗(yàn)證的全面國產(chǎn)化，并在消費(fèi)類領(lǐng)域應(yīng)用并通過了眾多主流平臺的認(rèn)證。2022年公司將不斷推出DRAM自研新品，預(yù)計自研DDR3、DDR4從長鑫存儲采購代工金額8.6億元，同比增長355%。

6. SEMI：三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到268億美元，同比增長38%

12月2日，SEMI發(fā)布報告指出，2021年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升，達(dá)268億美元，同比增長38%，環(huán)比增長8%，連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

同時，中國大陸地區(qū)的三季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為72.7億美元，位列第二，韓國以55.8億美元的出貨金額位列第三大半導(dǎo)體設(shè)備出貨市場。

按照地區(qū)來看，三季度，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等公司持續(xù)投入資本支出，半導(dǎo)體制造及設(shè)備出貨金額達(dá)到73.3億美元，季度環(huán)比增長45%，同比增長54%，使中國臺灣地區(qū)本季度躍升為全球最大市場。

7. 集邦咨詢預(yù)計 2025 年電動汽車 6 英寸 SiC 晶圓需求可達(dá) 169 萬片

TrendForce 集邦咨詢發(fā)文表示，電動車市場對于延長續(xù)航里程及縮短充電時間有著極大需求，整車平臺高壓化趨勢愈演愈烈。對此，各大車企已陸續(xù)推出 800V 高壓車型，比如保時捷 Taycan、奧迪 Q6 e-tron、現(xiàn)代 Ioniq 5 等。

研究顯示，隨著電動汽車滲透率不斷升高，整車架構(gòu)朝著 800V 方向邁進(jìn)，因此預(yù)估 2025 年全球電動車市場對 6 英寸 SiC 碳化硅晶圓的需求可達(dá) 169 萬片。

8. IDC預(yù)計 2021 年全球智能手機(jī)出貨量增長 5.3%，達(dá) 13.5 億部

研究機(jī)構(gòu) IDC發(fā)布全球智能手機(jī)追蹤報告。報告中預(yù)測，盡管受到供應(yīng)鏈問題影響，2021 年全球智能手機(jī)出貨量有望增長 5.3%，達(dá)到 13.5 億部。

第三季度手機(jī)出貨數(shù)據(jù)低于預(yù)期，這是由于芯片短缺和物流問題共同影響所致。這種情況可能會在 2022 年中期改善。因此，IDC 將今年的增長預(yù)測從 7.4% 下調(diào)至 5.3%，將 2022 年的增長預(yù)測由 3.4% 下調(diào)至 3.0%。

9. 盛美上海宣布獲得美國主要國際半導(dǎo)體制造商的SAPS單片清洗設(shè)備訂單

2021年12月2日 -- 盛美上海（以下簡稱“盛美”）（科創(chuàng)板代碼：688082），一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級封裝（WLP）應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布從美國一家主要國際半導(dǎo)體制造商處獲得兩份型號為Ultra C SAPS V的12腔單片清洗設(shè)備訂單。所涉兩臺設(shè)備預(yù)計均將安裝于該客戶的美國工廠中，用于其先進(jìn)制程。第一份訂單是一臺評估設(shè)備，用于進(jìn)一步驗(yàn)證設(shè)備的清洗性能，并最終確定設(shè)備的具體配置，計劃于2022年第一季度交付。第二份訂單是一臺量產(chǎn)設(shè)備，供其量產(chǎn)線使用，計劃于2022年第二季度交付。

盛美專有的空間交變相位移（SAPS）晶圓清洗技術(shù)，在兆聲波發(fā)生器和晶圓之間的間隙中采用兆聲波的交替相位變化，與前幾代兆聲波晶圓清洗設(shè)備中使用的固定兆聲波發(fā)生器不同，SAPS技術(shù)能夠在晶圓旋轉(zhuǎn)時移動或傾斜發(fā)生器，使兆聲波能量均勻地傳遞到晶圓（即使晶圓有翹曲）上的所有點(diǎn)。SAPS工藝比傳統(tǒng)兆聲波清洗工藝更高效，不會造成材料損失或影響晶圓表面粗糙度，可實(shí)現(xiàn)更徹底、更全面的清潔。該技術(shù)已在1xnm DRAM設(shè)備及其他設(shè)備上得到驗(yàn)證。

10. 14.6億美元智路資本收購日月光四家大陸封測工廠

根據(jù)本交易股權(quán)買賣協(xié)議約定，智路資本或其指定之從屬公司應(yīng)于交割日支付交割款約10.8億美元予日月光，并預(yù)計于交割日后屆滿6個月之次一營業(yè)日支付尾款3.8億美元予日月光，日月光則應(yīng)于交割日將各標(biāo)的公司股權(quán)轉(zhuǎn)讓予智路資本或其指定之從屬公司，本交易預(yù)計認(rèn)列處分凈利益約6.3億美元，挹注每股盈余4.05元。

12月1日，全球最大的半導(dǎo)體封測集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本，智路資本在封測領(lǐng)域又一大手筆并購交易。

據(jù)報道，日月光投控1日召開董事會，決議處分部份大陸營運(yùn)據(jù)點(diǎn)。日月光投控與北京智路資本簽署股權(quán)買賣協(xié)議，約定日月光以14.6億美元對價，并加計各標(biāo)的公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導(dǎo)體、日月光半導(dǎo)體昆山等股權(quán)予智路資本或其指定之從屬公司。

11. 全球晶圓代工廠和封測廠各前十名出爐！

12. 積塔半導(dǎo)體完成80億元融資，強(qiáng)化車規(guī)級芯片研發(fā)

今天，華大半導(dǎo)體旗下上海積塔半導(dǎo)體有限公司宣布完成80億元戰(zhàn)略融資。

據(jù)悉，本輪融資由華大半導(dǎo)體領(lǐng)投，其他出資方包括中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)****資基金、上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小米長江基金、交銀投資、上海國盛、臨港集團(tuán)等。

積塔半導(dǎo)體成立于2017年，注冊地位于臨港，是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，所生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場。

13. 歐盟專家坦言實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自主可控“不可行”

歐盟競爭事務(wù)負(fù)責(zé)人周一承認(rèn)，由于需要大量投資，完全獨(dú)立的半導(dǎo)體生產(chǎn)“不可行”。

在冠狀病毒大流行之后，該集團(tuán)的汽車制造商和其他企業(yè)一直在苦苦掙扎，因?yàn)楣?yīng)鏈?zhǔn)艿接绊懀⑶覠o法獲得急需的技術(shù)。因此，歐洲政策制定者一直在尋找提高計算機(jī)芯片產(chǎn)量的方法。

對于一些官員來說，歐盟需要成為這一領(lǐng)域的全球強(qiáng)國——但歐盟競爭事務(wù)負(fù)責(zé)人瑪格麗特·維斯塔格 (Margrethe Vestager) 警告稱，不要抱有任何不切實(shí)際的期望。

14. 2nm工藝時代臺積電的優(yōu)勢在否？

臺積電在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上，領(lǐng)先于三星和Intel是既定事實(shí)。需要注意的是，當(dāng)前三個尖端工藝指標(biāo)廠，在工藝節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)上已經(jīng)產(chǎn)生了較大的分歧...

分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的消息稱，臺積電N3工藝可能目前正在遭遇良率不及預(yù)期，金屬堆棧性能不佳，以及造價昂貴的問題，應(yīng)當(dāng)是趕不上明年的iPhone 14了。N3的出貨時間基本在2023年第一季度。

10月月中，臺積電就其工藝做了一些重要發(fā)布，包括缺芯及其N3工藝的進(jìn)展。臺積電CEO魏哲家表示，2022年下半年N3將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，但預(yù)計N3產(chǎn)生的營收要到2023年第一季度才會表現(xiàn)出來，畢竟轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品還是需要一個周期。大規(guī)模量產(chǎn)和出貨時間的確還是有時間差的，出貨才能轉(zhuǎn)為營收。

在EUV極紫外光刻的使用上，N3針對每片晶圓大約需要用到30-35次EUV曝光。以臺積電當(dāng)前的EUV光刻機(jī)保有量，以及輸出能力，N3每月可達(dá)成的產(chǎn)量大約是15000片wafer。這還沒有考慮到光刻以外步驟的復(fù)雜性。從這個角度來說，N3工藝制造周期也會比N5更久，延后似乎也順理成章。

SemiAnalysis的分析預(yù)計，N3 wafer的成本每片會超過20000美元。

直到N3/N3E之時，臺積電在制造技術(shù)上的優(yōu)勢仍然是存在的，但N3以后的發(fā)展可能存在更大的不確定性。去年年初，Intel曾在摩根士丹利會議上承認(rèn)暫時失去在芯片制造工藝方面的優(yōu)勢地位，到5nm時代才能重回領(lǐng)導(dǎo)地位。在此之后，Intel又宣布了7nm計劃延后。那個時候Intel的工藝還沒有改名。現(xiàn)在7nm已經(jīng)改名為Intel 4；而原計劃的5nm則已經(jīng)改名為Intel 20A（A是埃米的意思）。這次改名總算是在命名上，讓Intel站在了臺積電、三星的同一起跑點(diǎn)。

15. Yole：2026年功率半導(dǎo)體市場將達(dá)到262億美元

市場研究機(jī)構(gòu)Yole Développement （Yole） 最新研究報告指出，隨著全球制定“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)，帶來更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲能等需求，全球功率半導(dǎo)體器件市場將從2020年達(dá)175億美元增長至2026年的262億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)6.9%。

16. 芯片將在2023年供應(yīng)過剩？

IDC Research表示，隨著2022年底前大規(guī)模工廠擴(kuò)張上線，2023年有可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

半導(dǎo)體行業(yè)具有很強(qiáng)的周期性，每4到6年就會經(jīng)歷一個從高峰到低谷的周期。

美國投資****摩根大通亞太 TMT 研究聯(lián)席主管 Gokul Hariharan 表示：“我們的觀點(diǎn)是，到 2023 年，供應(yīng)量將恢復(fù)到一定程度的平衡，甚至可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩?！彼诮邮堋度A盛頓郵報》采訪時表示，并補(bǔ)充說現(xiàn)在預(yù)測過剩何時會出現(xiàn)還為時過早。

Gartner的數(shù)據(jù)顯示，由于DRAM市場供應(yīng)過剩和美中貿(mào)易戰(zhàn)，包括英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的十大半導(dǎo)體公司2019年的營收下降了12%。

研究公司Counterpoint的一份研究報告顯示，由于消費(fèi)需求疲軟和零部件短缺，中國第三季度智能手機(jī)銷量同比下降9%，至7650萬部。

總部位于上海的半導(dǎo)體咨詢公司ICWise的高級分析師謝瑞峰說，半導(dǎo)體短缺已經(jīng)緩解，因?yàn)樵阡N售低迷的情況下，智能手機(jī)廠商削減了芯片庫存。

17. 臺積電劉德音：半導(dǎo)體將迎黃金十年

臺積電董事長劉德音近日表示，新冠肺炎疫情讓原本要10年完成的數(shù)字化轉(zhuǎn)型在1年內(nèi)達(dá)成，估計2020年疫情開始到2030年的這10年當(dāng)中，全球半導(dǎo)體年產(chǎn)值有超過1兆美元的機(jī)會，并會再推動3～4兆美元的電子產(chǎn)品成長。至于近期被熱烈討論的元宇宙，劉德音認(rèn)為，可能會實(shí)現(xiàn)。 

劉德音3日在李國鼎紀(jì)念論壇中，以“立足中國臺灣放眼全球-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個十年”為題發(fā)表專題演說。他說，集成電路發(fā)明已超過60年，在人類生活中占有不可或缺地位，也讓人類未來充滿無限可能。半導(dǎo)體持續(xù)進(jìn)步是造就新科技應(yīng)用核心，也是推動新科技基礎(chǔ)。過去兩年在疫情影響下，人類生活產(chǎn)生改變，世界加速數(shù)字化，遠(yuǎn)距工作、遠(yuǎn)距學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)距電商等宅經(jīng)濟(jì)，讓原本要10余年演化的數(shù)位轉(zhuǎn)型在1年內(nèi)進(jìn)入每個人生活當(dāng)中。

劉德音表示，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，2005～2012年發(fā)展來自材料創(chuàng)新，2012～2020年是晶體管結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，2020年后在硅技術(shù)架構(gòu)的創(chuàng)新是加入系統(tǒng)整合，以及優(yōu)化效能及能耗。未來10年資料量大增且傳輸速度加快，虛擬與實(shí)體整合的元宇宙（Metaverse）將可能實(shí)現(xiàn)，業(yè)界預(yù)測AR會取代手機(jī)、VR會取代PC。

劉德音表示，未來10年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時代，過去50年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有摩爾定律，縮小晶體管尺寸與增加晶體管數(shù)量是唯一方向，就像是在隧道里往前走，但現(xiàn)在已經(jīng)接近隧道出口，微縮愈來愈困難，然而出口之外可能豁然開朗且會有各種可能性存在。過去中國臺灣半導(dǎo)體驅(qū)動力是成本降低，未來在系統(tǒng)和應(yīng)用層面將帶來更廣闊的經(jīng)濟(jì)利益，新進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)對產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進(jìn)至關(guān)重要。

18. 美光聯(lián)電全球大和解，福建晉華只剩一條路可以走

11月26日，美光科技與聯(lián)華電子宣布達(dá)成全球和解協(xié)議，聯(lián)電將一次性支付和解金給美光科技，不過金額不愿透露。那么本案中的另一方，中國投資60億美元的福建晉華項目命運(yùn)又將如何呢？

那么本案中的另一方，中國投資60億美元的福建晉華項目命運(yùn)又將如何呢？ 

自2017年起，美光與聯(lián)電、晉華互相訴訟，到了2018年10月30日，晉華突然因“涉及違反美國國家安全利益的行為，給美國帶來了嚴(yán)重風(fēng)險(Significant risk)”，被美國商務(wù)部列入“實(shí)體清單”實(shí)施出口管制。次日，聯(lián)電宣布接到臺當(dāng)局相關(guān)主管部門函令，希望聯(lián)電配合美國商務(wù)部要求，遂決定中止與晉華集成的合作。 

隨后，晉華被爆出設(shè)備供應(yīng)商相繼撤場，產(chǎn)線安裝陷入停滯。令人意外的是2021年初，福建工信廳發(fā)布一則消息稱，泉州晉華成功研制出具備自主產(chǎn)權(quán)的25nm內(nèi)存芯片并小批量試產(chǎn)。這一消息宣告著晉華又回來了，雖被百般打壓，但仍百折不撓。

19. 中國半導(dǎo)體 MEMS 十強(qiáng)名單出爐，歌爾、瑞聲、西人馬等紛紛入榜

根據(jù)十強(qiáng)榜單顯示，包括歌爾微電子、瑞聲科技、華潤微、敏芯股份、西人馬、美泰電子、美新半導(dǎo)體、納芯微、矽?？萍肌⒚靼€傳感在內(nèi)的 10 家國內(nèi)優(yōu)秀的 MEMS 企業(yè)成功入圍，其中不乏知名上市企業(yè)。

從入圍企業(yè)來看，歌爾微電子是一家以 MEMS 器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為主的半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)涵蓋芯片設(shè)計、封裝測試和系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù) Yole Development 發(fā)布的 2020 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)報告顯示，歌爾微電子在 2020 年全球 MEMS 廠商營收排名中位列第六位，是前十中唯一一家中國企業(yè)。在 MEMS 麥克風(fēng)方面，歌爾微電子首次超過樓氏電子成為行業(yè)第一。