AMD在2019年開(kāi)始使用臺(tái)積電7nm制程工藝，推出Zen 2架構(gòu)處理器，制程節(jié)點(diǎn)上處于領(lǐng)先是當(dāng)時(shí)新產(chǎn)品最重要的特性之一。得益于臺(tái)積電（TSMC）的N7制程節(jié)點(diǎn)，讓AMD在桌面和企業(yè)市場(chǎng)都具備了非常好的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著英特爾從14nm推進(jìn)到10nm制程工藝，AMD也將在2022年下半年開(kāi)始從7nm向5nm前進(jìn)，引入到Zen 4架構(gòu)產(chǎn)品中。

在今年CES的一次會(huì)議上，Anandtech向AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士詢問(wèn)，制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先對(duì)AMD產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是否是保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。特別考慮到小芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)制程投入成本的前提下。

蘇姿豐博士表示，AMD在各個(gè)領(lǐng)域都在不斷創(chuàng)新，領(lǐng)先的小芯片設(shè)計(jì)技術(shù)有助于通過(guò)封裝整合在一起。目前AMD在使用7nm工藝的產(chǎn)品上有著很強(qiáng)的交付能力，目前已推出采用6nm工藝的產(chǎn)品，隨后是Zen 4架構(gòu)和5nm工藝。AMD擁有2D和3D的小芯片設(shè)計(jì)，并將使用正確的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。蘇姿豐博士強(qiáng)調(diào)，技術(shù)路線圖是為了做出正確的選擇和正確的時(shí)機(jī)，并確認(rèn)AMD使用的5nm工藝技術(shù)將針對(duì)高性能計(jì)算進(jìn)行優(yōu)化，與現(xiàn)有的其他5nm技術(shù)不一定完全相同。

按照AMD的說(shuō)法，在小芯片時(shí)代，組合和封裝方式變得越來(lái)越重要，甚至比單純使用什么樣的制程節(jié)點(diǎn)更重要。此外，為了適應(yīng)不同類型芯片的性能需要，晶圓代工廠會(huì)在同一制程節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行針對(duì)性的調(diào)整，臺(tái)積電目前至少有三種涉及N7制程節(jié)點(diǎn)的工藝。

據(jù)了解，臺(tái)積電至少接受了10位客戶共54.4億美元的預(yù)付款，其中包括了蘋果、AMD、英偉達(dá)和高通，以確保未來(lái)的產(chǎn)能供應(yīng)。