來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

2月10日，賽微電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項(xiàng)目(一期)的產(chǎn)能為1萬(wàn)片/年，目前已簽訂千萬(wàn)級(jí)銷(xiāo)售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付，公司既可以提供標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，也可以根據(jù)境內(nèi)外不同類型客戶的需求提供定制化產(chǎn)品，不同規(guī)格產(chǎn)品的單價(jià)差異較大據(jù)悉，賽微電子正在陸續(xù)布局下游封測(cè)環(huán)節(jié)，公司不涉足MEMS設(shè)計(jì)，但不排除通過(guò)產(chǎn)業(yè)基金等方式對(duì)一些設(shè)計(jì)公司進(jìn)行小比例投資，主要目的還是為了公司核心代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。對(duì)于GaN業(yè)務(wù)，公司起初只是布局了屬于輕資產(chǎn)性質(zhì)的材料和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，后來(lái)由于各種外部原因而被迫加強(qiáng)布局了制造環(huán)節(jié)，當(dāng)然目前制造環(huán)節(jié)這塊在上市公司體外，屬于公司參股子公司。賽微電子目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為MEMS和GaN,隨著業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的完成以及業(yè)務(wù)自身的發(fā)展，該兩項(xiàng)業(yè)務(wù)在2020及2021年在主營(yíng)業(yè)務(wù)中的合計(jì)占比逐步提高，2020年接近90%，2021年超過(guò)了90%，截至目前的占比已超過(guò)95%。2021年上半年，由于北京FAB3尚未貢獻(xiàn)收入，公司MEMS業(yè)務(wù)收入均來(lái)自于瑞典產(chǎn)線FAB1和FAB2。第三代半導(dǎo)體材料及芯片具有高功率、高頻、耐高溫高壓及抗輻射等特點(diǎn)，擁有廣闊的替代及新生應(yīng)用前景，行業(yè)整體屬于初創(chuàng)期，同時(shí)基于GaN技術(shù)的芯片及材料應(yīng)用案例已不斷涌現(xiàn)，市場(chǎng)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。公司GaN業(yè)務(wù)已經(jīng)歷多年積累，目前雖然增速較高，但由于核心產(chǎn)能問(wèn)題尚未解決，絕對(duì)金額數(shù)值仍較低。在GaN器件設(shè)計(jì)方面，賽維電子產(chǎn)能主要受到供應(yīng)方制造商產(chǎn)能的限制，目前在技術(shù)、應(yīng)用及需求方面是沒(méi)問(wèn)題的，關(guān)鍵在產(chǎn)能供應(yīng)端受限，在這方面公司也已對(duì)外簽訂了批量流片合同，努力緩解產(chǎn)能瓶頸問(wèn)題。另一方面，公司間接參股的青州聚能?chē)?guó)際半導(dǎo)體制造有限公司正在推進(jìn)建設(shè)GaN 產(chǎn)線，希望能夠盡快提供自主可控、全本土化的 GaN 制造能力。整體而言，公司還是非?？春肎aN業(yè)務(wù)的發(fā)展前景。由于瑞典產(chǎn)線近年來(lái)進(jìn)行了大規(guī)模的升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)，在此狀態(tài) 下的產(chǎn)線潛力尚未完全發(fā)揮，就目前情況來(lái)看，基于瑞典產(chǎn)線 本身的工藝中心定位和中試量產(chǎn)共同進(jìn)行的混線特點(diǎn)，80%左 右的產(chǎn)能利用率已屬于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，隨著大規(guī)模升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)工 作的完成，生產(chǎn)逐步穩(wěn)定，瑞典產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在未來(lái)仍有 一定的提升空間。目前，賽微電子北京FAB3二期產(chǎn)能(即合計(jì)2萬(wàn)片/月產(chǎn)能)的建設(shè)已經(jīng)在進(jìn)行中；北京FAB3屬于從零開(kāi)始，隨著工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶需求的逐步增長(zhǎng)，北京FAB3自2022年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。最近一個(gè)月的情況在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)尚不方便透露，但可以明確的是瑞典及北京產(chǎn)線的狀況都是在逐步改善的。據(jù)賽微電子透露，公司北京MEMS產(chǎn)線的建設(shè)總產(chǎn)能為3萬(wàn)片/月，一期產(chǎn)能已于2021年6月實(shí)現(xiàn)正式生產(chǎn)，目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨并持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能爬坡；就產(chǎn)能規(guī)劃而言，計(jì)劃在2022年盡快實(shí)現(xiàn)一 期100%的產(chǎn)能，即產(chǎn)能達(dá)到月產(chǎn)1萬(wàn)片晶圓的水平；在 2024/2025年盡快實(shí)現(xiàn)3萬(wàn)片/月總產(chǎn)能的達(dá)產(chǎn)滿產(chǎn)。目前， 公司北京FAB3二期產(chǎn)能(即合計(jì)2萬(wàn)片/月產(chǎn)能)的建設(shè)已經(jīng)在進(jìn)行中；北京FAB3屬于從零開(kāi)始，隨著工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶需求的逐步增長(zhǎng)，北京FAB3自2022年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。在業(yè)務(wù)層面，賽微電子旗下不同產(chǎn)線可以開(kāi)展正常商業(yè)合作，瑞典產(chǎn)線的工藝開(kāi)發(fā)客戶也可以將其晶圓制造階段的訂單導(dǎo)入北京產(chǎn)線執(zhí)行。只是受瑞典ISP審查及否決決定的影響，不排除相關(guān)客戶需要在FAB3重新經(jīng)歷工藝開(kāi)發(fā)的過(guò)程。在技術(shù)層面，在瑞典ISP不改變現(xiàn)有立場(chǎng)的情況下，瑞典工廠的工藝技術(shù)無(wú)法直接輸送給北京FAB3產(chǎn)線，公司也因此調(diào)整了原有的“工藝-量產(chǎn)”分工路線，改為境內(nèi)外芯片工廠體系都同時(shí)具備工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造能力，均有能力獨(dú)立導(dǎo)入客戶并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。若未來(lái)國(guó)際政經(jīng)環(huán)境改善，公司將繼續(xù)積極促進(jìn)境內(nèi)外產(chǎn)線之間的技術(shù)交流與合作。