半導(dǎo)體春節(jié)要聞

2022.1.31- 2022.2.4

1. 美媒：全球芯片銷售額或十年內(nèi)翻番

據(jù)美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站1月30日?qǐng)?bào)道，受全球半導(dǎo)體短缺和需求增長(zhǎng)影響，芯片行業(yè)剛剛度過了有史以來(lái)銷售狀況最好的一年。行業(yè)高管預(yù)計(jì)，銷售總額將在不到10年的時(shí)間里翻番，達(dá)到1萬(wàn)億美元。

美國(guó)高德納咨詢公司稱，全球芯片銷售額2021年同比增長(zhǎng)約25%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5835億美元。工廠晝夜不停生產(chǎn)仍無(wú)法滿足需求。預(yù)計(jì)供應(yīng)長(zhǎng)期短缺將使半導(dǎo)體行業(yè)今年的收入增長(zhǎng)9%，增速超過歷史平均水平。

美國(guó)貝恩公司專門從事半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的合伙人彼得·漢伯里說(shuō)，增長(zhǎng)的銷售額將大部分來(lái)自用于支撐機(jī)器學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算等技術(shù)的高端芯片。

2. 中國(guó)加快促進(jìn)半導(dǎo)體海內(nèi)外合作

中國(guó)計(jì)劃成立一個(gè)專門組織，促進(jìn)國(guó)內(nèi)公司與英特爾等海外半導(dǎo)體巨頭之間的合作，以培育軟件、材料和制造設(shè)備的開發(fā)中心。

該組織名為“跨境半導(dǎo)體工作委員會(huì)”，將于今年上半年啟動(dòng)。由商務(wù)部監(jiān)管，商務(wù)部負(fù)責(zé)國(guó)內(nèi)和國(guó)際投資和貿(mào)易，與工業(yè)和信息化部合作。清華大學(xué)的一個(gè)擁有半導(dǎo)體專業(yè)知識(shí)的實(shí)驗(yàn)室將協(xié)調(diào)這項(xiàng)工作。據(jù)消息人士透露，該委員會(huì)的作用將是加強(qiáng)中外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作。該組織似乎旨在從美國(guó)、日本和歐洲獲取先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，以幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

日經(jīng)獲得的文件顯示，目標(biāo)海外公司包括美國(guó)的英特爾和AMD，以及德國(guó)的英飛凌科技。目標(biāo)公司還包括荷蘭的一個(gè)工業(yè)集團(tuán)，其中包括尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)先制造商ASML。

3. 突破2nm英特爾或選擇新的制造工藝？

英特爾可能會(huì)把目光放在新的晶體管設(shè)計(jì)上，作為實(shí)現(xiàn)其2nm以下制造的計(jì)劃。最近網(wǎng)上公布的一項(xiàng)專利似乎為英特爾指明了前進(jìn)的方向，它將通過“堆疊的叉板晶體管”來(lái)延續(xù)摩爾定律。

根據(jù)IMEC的第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元模擬結(jié)果，當(dāng)應(yīng)用于2nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)時(shí)，與傳統(tǒng)的納米片相比該技術(shù)可以顯著提高晶體管密度。在恒定速度下提高 10% 的速度或提高 24% 的能效，同時(shí)減少 20% 以上的電池面積。此外，靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）占用（通常構(gòu)成 CPU 的高速緩存并且是芯片面積的最重要貢獻(xiàn)者之一）空間顯著減少了30%。與臺(tái)積電宣布的3nm節(jié)點(diǎn)相比5nm改進(jìn)了：在相同的功率和晶體管密度下性能提升10%到15%，在相同的時(shí)鐘和復(fù)雜性下最多降低30%的功率，最多70%邏輯密度增益（適用于內(nèi)核）和高達(dá)20%的SRAM密度增益。

目前尚不清楚英特爾是否會(huì)在2nm工藝中選擇堆疊插板架構(gòu)，或者是否希望更早的獲得其設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。但英特爾提交了專利申請(qǐng)，這意味著該項(xiàng)設(shè)計(jì)具有一定的價(jià)值。在最近英特爾預(yù)計(jì)1000億美元計(jì)劃建造的俄亥俄工廠中（具體可見《英特爾計(jì)劃在俄亥俄州建“全球最大芯片工廠”》），在基爾辛格還在演示文稿中表示，它將在“2nm 及以下”工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)先進(jìn)芯片，包括英特爾18A。

4. 2021全球芯片買家TOP10榜單，華為暴跌至第7，聯(lián)想第三，蘋果高居榜首！

市場(chǎng)研究公司 Gartner 在 2 月 2 日發(fā)布了2021全球芯片買家TOP10報(bào)告，報(bào)告顯示2021 年 IT 制造商的半導(dǎo)體采購(gòu)總額為 5834.77 億美元（約 3.71 萬(wàn)億元人民幣），比一年前增長(zhǎng) 25.1%。

5. IC Insights：2021年傳感器/執(zhí)行器和分立器件銷量激增

6. 環(huán)球晶圓收購(gòu)Siltronic失??！

在柏林未批準(zhǔn)該交易后，其較大的臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 GlobalWafers 收購(gòu)德國(guó)芯片供應(yīng)商 Siltronic 的計(jì)劃已經(jīng)破裂，這凸顯了對(duì)供應(yīng)鏈的國(guó)家安全擔(dān)憂如何影響該行業(yè)的交易。

這筆 43.5 億歐元的交易失敗之際，世界各國(guó)政府正對(duì)跨境高科技交易進(jìn)行更嚴(yán)格的審查，擔(dān)心失去對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的控制——尤其是在人工智能、網(wǎng)絡(luò)安全和半導(dǎo)體。德國(guó)當(dāng)局去年進(jìn)行了 306 次投資審查，而 2019 年和 2020 年分別為 78 次和 106 次。

7. 中國(guó)批準(zhǔn)AMD收購(gòu)賽靈思有5個(gè)條件！

還記得AMD收購(gòu)賽靈思一事嗎？2020年10月27日，AMD宣布將以350億美元全股****形式收購(gòu)賽靈思（Xilinx）。該交易雖然已獲得雙方董事會(huì)的一致批準(zhǔn)，但還需要獲得雙方股東的批準(zhǔn)、各國(guó)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，當(dāng)然也包括中國(guó)。

日前，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局發(fā)布了《關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)超威半導(dǎo)體公司收購(gòu)賽靈思公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》（以下簡(jiǎn)稱“公告”），批準(zhǔn)了AMD收購(gòu)賽靈思一案，為這筆收購(gòu)掃清了最后的監(jiān)管障礙。

8. 最高營(yíng)收109億，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入黃金時(shí)代

北方華創(chuàng)去年?duì)I收鎖定在85~109億元，同增40%~80%，凈利潤(rùn)鎖定在9.4~12.08億元，同增75%~125%。

中微公司預(yù)計(jì)2021年?duì)I收31.08億元，同增36.73%。凈利潤(rùn)落在9.5~10.3億，同增93.01%~109.26%。

9. 2021年全球半導(dǎo)體TOP15榜單出爐，聯(lián)發(fā)科跑步進(jìn)前十，三星年入813億美元擊敗英特爾位居榜首！

10. 損失2500億的華為為稱霸汽車市場(chǎng)可能不得不自主造車了

華為公布了2021年的業(yè)績(jī)預(yù)告，營(yíng)收大約6340億元，較上年下滑了2500多億收入，雖然它已成立五大軍團(tuán)希望拓展多項(xiàng)新業(yè)務(wù)，然而就目前來(lái)看這些新業(yè)務(wù)都面臨不小的困難，倒是汽車業(yè)務(wù)應(yīng)該是最有希望發(fā)展起來(lái)的，而要推動(dòng)該項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展，自主造車將成為它不得不走之路。

華為成立了五大軍團(tuán)，并且在那場(chǎng)活動(dòng)中聲勢(shì)浩大，然而這一年時(shí)間以來(lái)，這些新業(yè)務(wù)的發(fā)展卻面臨不小的困難。

相比起五大軍團(tuán)計(jì)劃進(jìn)入的新行業(yè)面臨的變數(shù)，汽車業(yè)務(wù)倒是其中已看到起色的業(yè)務(wù)，并且已帶來(lái)不小的收入，或許汽車業(yè)務(wù)將成為華為今年拓展的重點(diǎn)。

負(fù)責(zé)汽車業(yè)務(wù)的余承東已喊出了今年汽車銷量30萬(wàn)輛，如果能達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，銷售收入更是達(dá)到600億，這雖然尚不能完全彌補(bǔ)手機(jī)業(yè)務(wù)收入的損失，但是卻已與華為之前三大業(yè)務(wù)之一的企業(yè)業(yè)務(wù)接近，只不過汽車業(yè)務(wù)是與汽車企業(yè)合作，華為只是從中分成，因此能獲得的收入其實(shí)并不高。

11. 美國(guó)正式通過520億美元芯片法案

民主黨人周五在眾議院強(qiáng)行通過了一項(xiàng)法案，他們表示，該法案通過加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和支撐緊張的供應(yīng)鏈，使美國(guó)在經(jīng)濟(jì)上和全球舞臺(tái)上更好地與中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)。

這份近 3,000 頁(yè)的法案（不包括本周添加的大量修正案）包括旨在促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的大規(guī)模投資。其中巨額投資項(xiàng)目包括幫助半導(dǎo)體行業(yè)的約520億美元撥款和補(bǔ)貼，以及加強(qiáng)高科技產(chǎn)品供應(yīng)鏈的450億美元。

“我們不能再等了，”她周五告訴記者?！拔覀兟浜筇嗔?。就國(guó)家安全而言，我們處于如此危險(xiǎn)的境地，只是因?yàn)槲覀円蕾囍袊?guó)臺(tái)灣提供我們最先進(jìn)、最先進(jìn)的芯片?！?/p>

12. 歐洲碳排放價(jià)格最高漲至94.94歐元/噸，連創(chuàng)歷史新高

截至北京時(shí)間2月3日17時(shí)25分，歐洲碳排放期貨價(jià)格最高漲至94.94歐元/噸。今年以來(lái)，該期貨品種漲幅超17%，延續(xù)了2021年以來(lái)的連續(xù)上行趨勢(shì)。

2021年以來(lái)，歐洲天然氣價(jià)格已上漲超600%。天然氣價(jià)格上漲，推升用電和取暖價(jià)格，疊加可再生能源發(fā)電量不足，倒逼煤炭發(fā)電需求量上升。

瑞典北歐斯安****首席大宗商品分析師Bjarne Schieldrop表示，未來(lái)幾年，碳價(jià)甚至可能達(dá)到200歐元/噸。

大型能源對(duì)沖基金Andurand Capital氣候研究主管Mark Lewis表示，歐洲當(dāng)前天然氣發(fā)電價(jià)格每兆瓦時(shí)超過10歐元，只有歐盟碳價(jià)達(dá)到105歐元/噸，天然氣才會(huì)比煤炭更有競(jìng)爭(zhēng)力。

13. 為何大家全力競(jìng)爭(zhēng)第三代半導(dǎo)體，一文看懂各國(guó)布局及突圍關(guān)鍵

中國(guó)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所（IEK）研究總監(jiān)楊瑞臨預(yù)估，2020年氮化鎵與碳化硅產(chǎn)值占所有半導(dǎo)體約0.3％，2025年將成長(zhǎng)為0.6％，整體產(chǎn)值有逾9成都是由第一代半導(dǎo)體貢獻(xiàn)。

第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主，由于速率快、低雜訊，是3D感測(cè)、光達(dá)、射頻（手機(jī)／****）的主流材料，具高頻與高功率特性，幾乎所有手機(jī)里都有它。

至于第三代半導(dǎo)體材料，則以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為主。

碳化硅在高功率、高電壓的元件上性能優(yōu)異，能提供更高效率的電子轉(zhuǎn)換能力、帶來(lái)更好的節(jié)能效果，延長(zhǎng)電動(dòng)車電池的續(xù)航力，有機(jī)會(huì)部分取代原本以硅為基礎(chǔ)的功率元件。功率元件電子裝置的電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心；主要用途包括變頻、整流、變壓、功率放大等，應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子、新能源交通等。特別是特斯拉（Tesla）在2018年推出首款搭載碳化硅逆變器（SiC inverter）的電動(dòng)車Model 3，更是掀起了汽車業(yè)對(duì)于第三代半導(dǎo)體的重視。

盡管第三代半導(dǎo)體由于發(fā)展比第一代半導(dǎo)體晚，技術(shù)不夠成熟，加上部分材料取得不易，生產(chǎn)成本高于第一與第二代半導(dǎo)體，但近年來(lái)，由于產(chǎn)能提升、技術(shù)進(jìn)步，使得碳化硅與硅的成本差距從5、6年前的10倍降低至2、3倍，采用率可望提升。

在碳中和與碳達(dá)峰的趨勢(shì)下，各國(guó)政策都支持綠色節(jié)能應(yīng)用，這也成為第三代半導(dǎo)體需求攀升的助力。全球第一大氮化鎵功率元件商納微（Navitas）曾表示，氮化鎵的碳足跡比傳統(tǒng)硅基功率元件低10倍。業(yè)界估計(jì)，若全球數(shù)據(jù)中心都升級(jí)使用氮化鎵功率芯片元件，能源浪費(fèi)將減少30～40％，相當(dāng)于節(jié)省100兆瓦時(shí)（MWh）太陽(yáng)能和1.25億噸二氧化碳排放量。

產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估，2020～2025年氮化鎵功率元件年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)78％，碳化硅功率元件年均復(fù)合成長(zhǎng)率也有38％的增幅。

歐美手握關(guān)鍵原料，日本拓展下游設(shè)備。

盤點(diǎn)各國(guó)第三代半導(dǎo)體版圖，歐、美包下了上游的材料基板、外延技術(shù)；而后段的設(shè)備及模組則是由日本所掌握。中國(guó)臺(tái)灣相對(duì)是后進(jìn)者角色，正努力趕上國(guó)際大廠步伐。