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          突發(fā)!寒武紀技術骨干梁軍離職,1月曾請辭CTO

          發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-03-16 來源:工程師 發(fā)布文章

          來源: 新智元

          編輯:好困


          【導讀】All In研發(fā),連續(xù)虧損,寒武紀核心技術人員如今僅剩3名。


          3月14日,寒武紀一則公告,讓市值直接蒸發(fā)了36個億。 公告稱,核心技術人員梁軍先生因與公司存在分歧,已于2月10日通知公司解除勞動合同。 目前,離職手續(xù)已經辦理完成,梁軍先生此后將不再擔任公司的任何職務。 寒武紀表示,梁軍先生的離職雖然會對研發(fā)管理工作產生一定的影響,但不會對公司技術創(chuàng)新和整體研發(fā)實力產生重大不利影響。 圖片 經此變動之后,寒武紀的三位核心技術人員陳天石、劉少禮、劉道福,為創(chuàng)始團隊核心成員。 圖片 對此,寒武紀及董事會謹向梁軍先生在任職期間為本公司所做出的貢獻表示衷心感謝。 

          前「四大核心」,1月辭去CTO


          在正式提出離職之前,梁軍曾在1月申請辭去副總經理兼首席技術官職務,并提交了書面辭職報告。 寒武紀當時決定委派其擔任前瞻芯片技術創(chuàng)新中心首席專家職務,繼續(xù)從事技術創(chuàng)新工作。 據(jù)寒武紀的招股書披露,梁軍出生于1976年,曾在中國科學技術大學獲得通信與信息系統(tǒng)碩士學位。 2000年至2003年,就職于華為技術有限公司北京研究所,任工程師。 2003年至2017年,就職于華為技術有限公司基礎業(yè)務部、深圳市海思半導體有限公司,歷任工程師、高級工程師、主任工程師、技術專家、高級技術專家。 2017年加入寒武紀,并于2019年出任公司副總經理兼首席技術官。  圖片 作為寒武紀核心技術人員之一,梁軍在任職期間曾參與研究并申請發(fā)明專利138項、PCT 10項,均為非單一發(fā)明人。 其中14項發(fā)明專利已授權,其余仍處于審查階段。 圖片 離職之后,根據(jù)雙方簽署的《勞動合同》中競業(yè)限制條款的約定,梁軍需要在勞動合同解除后兩年內履行競業(yè)限制義務。 期間不得在與公司及其關聯(lián)公司經營相同或類似產品且與公司及其關聯(lián)公司有競爭關系的競爭單位及競爭單位的關聯(lián)公司中工作,也不得以任何方式直接或間接地為競爭單位工作或形成事實上的勞動關系。 目前,能找到資料并不多。從知乎網友只言片語回答來看,梁軍在評價上兩級分化嚴重。 有網友表示,在自己經歷過的幾個重要技術問題上,是梁軍的決斷才避免了走彎路。 圖片 也有人指出,雖然梁軍帶來的華為的拼命精神,但卻沒帶來華為的物質獎勵:「前一陣周六日瘋狂加班,但一分錢的加班費都沒有。」 圖片


          AI芯片第一股,五年連虧近29個億


          2020年7月20日,寒武紀正式登陸科創(chuàng)板,首日最高漲幅達到約350%,報價295.00元,總市值突破1000億元。 7月23日,寒武紀的股價曾站上297.77元創(chuàng)歷史新高。 此后雖有回彈,但整體趨勢還是一直走低。 截至3月14日收盤,寒武紀報價80.89元,總市值324.4億元,股價較歷史高點跌超七成。 圖片 根據(jù)2022年2月披露的《2021年度業(yè)績快報》,寒武紀在2021年的總收入為7.21億元,同比增長57.12%。 其中,主要來自于云端產品線、 邊緣產品線及智能計算集群業(yè)務。 圖片 結合此前發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以得出,自2017年以來,寒武紀已經累計虧損了約28.83個億。 圖片 即便如此,寒武紀在技術方面的投入只增不減,研發(fā)人員的隊伍也在逐年擴大。 從2017到2020的四年間,寒武紀投入研發(fā)費用分別為2986.19萬元、2.40億元、5.43億元、7.68億元,占營收比重分別為380.73%、205.18%、122.32%和167.38%。 截至2019年12月31日,寒武紀研發(fā)人員為680人,占員工總數(shù)比例近80%,70%以上的研發(fā)人員擁有碩士及以上學位。  到了2022年,寒武紀共有研發(fā)人員1228人,占總員工人數(shù)的80.37%。 圖片 專利方面,寒武紀在2022年之前累計申請的專利為2526項,已獲授權的專利為573項。此外,寒武紀還擁有軟件著作權58項;集成電路布圖設計6項。

          硬件方面則實現(xiàn)了5年推出8款芯片。 


          2021年11月,寒武紀發(fā)布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的兩款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升級的Cambricon Neuware軟件棧。 圖片 基于7nm制程工藝,思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術的AI芯片,集成了390億個晶體管,最大算力高達256TOPS(INT8)。 以ResNet-50為例,MLU370-S4加速卡實測性能為同尺寸主流GPU的2倍;MLU370-X4加速卡)實測性能與同尺寸主流GPU相當,能效則大幅領先。 圖片

          參考資料:

          https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202203141552629986_1.pdf?1647293745000.pd

          https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202201181541178444_1.pdf?1642534824000.pdf

          https://www.cambricon.com/index.php?m=content&c=index&a=show&catid=127&id=45


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          關鍵詞: 寒武紀

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