來源：今日半導(dǎo)體

劃片機(jī)發(fā)展歷程
原來劃片機(jī)經(jīng)歷了這三個階段

精密劃片機(jī)主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工，也被廣泛應(yīng)用于集成電路 （IC）、半導(dǎo)體等行業(yè)。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，用于晶圓的劃片、分割或開槽等微細(xì)加工，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。
縱觀過去的半個世紀(jì)，大規(guī)模集成電路時代已向超大規(guī)模方向發(fā)展，集成度越來越高，劃切槽也越來越窄，其對劃片的工藝要求越發(fā)精細(xì)化。迄今為止，在芯片的封裝工序中，劃片工藝的發(fā)展歷史大致可分為以下三個階段。

第一階段：金剛刀劃片機(jī)

第二階段：砂輪劃片機(jī)

激光劃片機(jī)在當(dāng)時也被認(rèn)為是接近半導(dǎo)體劃片工序的理想設(shè)備。其是采用激光束的光熔化硅單晶而進(jìn)行切割，與金屬熔斷的加工工藝相似。因此，在切割晶體時燒出的硅粉會四處飛濺，氣化狀的硅微粒子附著在芯片表面造成污染，芯片也就不能用了。這也是激光劃片機(jī)的致命缺點。
第三階段：自動化劃片機(jī)

自從進(jìn)入大規(guī)模集成電路時代之后，器件的設(shè)計原則開始追求微細(xì)化，即在提高元件工作速度的同時，減小芯片的面積。這時晶圓的線寬已經(jīng)發(fā)展到5μm、3μm，甚至達(dá)到1μm左右。由于芯片表面圖形復(fù)雜，若在劃片時產(chǎn)生磨屑附著在刀片上，在以后的工序中，不僅會造成電氣短路，封裝好后，芯片工作發(fā)熱也會使得硅屑向四周擴(kuò)散，致使保護(hù)膜和鋁線變質(zhì)。因此，劃片自動化需要充分考慮劃片過程中所包含的各種不良因素，比如機(jī)床校準(zhǔn)、自動劃片、故障診斷、各部件功能、性能和可靠性等。目前，國際市場上的自動化劃片機(jī)已有效解決上述問題，且半自動劃片機(jī)已實現(xiàn)切割速度為800mm/s,定位精度≤5μm ；全自動切割速度最高達(dá)1000mm/s，定位精度≤2μm。我國真正開始研制砂輪劃片機(jī)是從70年代末開始的，一直到1982年研制出了第一臺國產(chǎn)化的砂輪劃片機(jī)。經(jīng)過三十多年的努力與追趕，國內(nèi)自主研發(fā)的金剛砂輪劃片機(jī)性能已基本與國際市場持平。例如，不僅切割精度均≤2μm，且實現(xiàn)6、8、12英寸一機(jī)兼容。
一、國外企業(yè)
1、日本DISCO迪思科公司

日本DISCO成立于1937年，主要產(chǎn)品有晶圓劃片機(jī)、拋光機(jī)、平坦機(jī)、分割機(jī)、切割刀片等。在劃片機(jī)領(lǐng)域，Disco約占全球70%左右的劃片機(jī)市場份額。
官網(wǎng)：https://www.disco.co.jp/
2、日本東京精密

東京精密僅次于DISCO，東京精密的劃片設(shè)備市占僅次于有利用激光，進(jìn)行完全干式切割的機(jī)器已投放市場。
官網(wǎng)：http://www.accretech.com.cn/
二、國內(nèi)企業(yè)
1、光力科技股份有限公司

光力科技成立于1994年，于2019年光力科技全資子公司光力瑞弘?yún)⒐墒召徚藝H第三大的半導(dǎo)體切割裝備企業(yè)以色列ADT公司進(jìn)入半導(dǎo)體劃片機(jī)領(lǐng)域，和Disco為業(yè)內(nèi)僅有的兩家既有劃片設(shè)備，又有核心零部件高精密氣浮主軸的公司。
8230全自動雙軸晶圓切割設(shè)備 圖源自光力科技
官網(wǎng)：http://www.gltech.cn/
2、沈陽和研科技有限公司

沈陽和研成立于2011年，技術(shù)團(tuán)隊是中國早期研發(fā)生產(chǎn)精密劃片機(jī)的國家項目組。劃片機(jī)設(shè)備有6英寸系列DS613、DS616、DS623，8英寸系列DS820、DS830，10英寸系列DS9100、12英寸雙軸系列DS9200、12英寸雙軸全自動系列DS9260等型號精密劃片機(jī)
DS9260--精密劃片機(jī) 圖源和研科技
官網(wǎng)：http://heyantech.com/
3、江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司

江蘇京創(chuàng)成立于2013年，專業(yè)從事半導(dǎo)體材料劃切設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。專注于半導(dǎo)體材料精密切磨領(lǐng)域，研制并成功銷售涵蓋6、8、12英寸系列自動精密劃切設(shè)備。
AR3000精密自動劃片機(jī) 圖源江蘇京創(chuàng)
官網(wǎng)：http://www.jcxj.com.cn/
4、深圳市華騰半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

華騰成立于2008年，目前華騰的劃片機(jī)設(shè)備有全自動單軸劃片機(jī)和全自動雙軸劃片機(jī)兩大類型，全自動單軸劃片機(jī)主推型號有FAD1210A劃片機(jī)，全自動雙軸劃片機(jī)主推型號有FAD1220A-雙刀有水切割劃片機(jī)和FAD1221A-雙刀無水切割劃片機(jī)。FAD1210A單刀劃片機(jī) 圖源華騰
5、北京中電科電子裝備有限公司

北京中電科電子裝備有限公司成立于2003年，時為中國電子科技集團(tuán)和中國電子科技集團(tuán)第研究所共同控股的三級公司。以集成電路封裝裝備為主，主要產(chǎn)品有減薄、劃切、倒裝鍵合、分選等封裝關(guān)鍵設(shè)備。
HP-1221全自動劃片機(jī) 圖源中電科電子裝備
官網(wǎng)：http://www.bee-semi.com/
6、鄭州琦升精密制造有限公司

鄭州琦升精密機(jī)械成立于2014年，由鄭州宏拓超硬材料制品有限公司調(diào)集核心管理團(tuán)隊成員組建。 主要生產(chǎn)6寸高精密劃片機(jī)、8寸高精密劃片機(jī)、高精度劃片刀、陶瓷吸盤、修刀板等。
QSD0830劃片機(jī) 圖源自琦升精密
官網(wǎng)：http://www.zzqsjm.com/
7、深圳市陸芯半導(dǎo)體有限公司

深圳市陸芯成立于2017年，專業(yè)從事半導(dǎo)體材料劃片設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。成功研制出兼容12、8、6英寸自動精密劃片設(shè)備。
LX6366型雙軸精密劃片機(jī) 圖源自陸芯
官網(wǎng)：https://www.iluxintech.com/
8、深圳市大族激光科技股份有限公司（002008）

大族激光的晶圓切割機(jī)主要有離線式晶圓紫外激光切割系統(tǒng)，配備大族自主知識產(chǎn)權(quán)的355nm紫外激光器，該切割設(shè)備性能穩(wěn)定，光斑好，適應(yīng)長期穩(wěn)定運(yùn)行；自動上下料，機(jī)械手取放料，帶有自動尋邊功能。
HDZ-WUVC100 圖源大族激光
9、沈陽儀表科學(xué)研究院有限公司

沈陽儀表科學(xué)研究院始建于1961年，專注于高端儀器儀表和智能裝備兩大技術(shù)領(lǐng)域。沈陽儀表科學(xué)研究院研制的全自動12英寸劃片機(jī)融合精密機(jī)械、電子、軟件、材料、自控、光電、元器件等多學(xué)科技術(shù)為一體，屬于高新技術(shù)范疇。廣泛應(yīng)用在IC、傳感器、LED等。劃片機(jī) 圖源沈陽儀表科學(xué)研究院
官網(wǎng)：http://www.hb-sais.com/
10、沈陽漢為科技有限公司

沈陽漢為成立于2016年，專業(yè)從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的廠商。在精密切磨領(lǐng)域，生產(chǎn)有HAD1600、1800、2600、3310精密劃片機(jī)。適用于IC、分立器件、LED、光通訊等行業(yè)。
HAD3310劃片機(jī) 圖源漢為
官網(wǎng)：https://www.syhanway.com/

（來源：半導(dǎo)體綜研）

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