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          顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀PD系列

          發(fā)布人:PINDChina 時(shí)間:2022-03-28 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

          顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀|顆粒碰撞噪聲測(cè)試儀|粒子碰撞噪聲檢測(cè)儀|微粒碰撞噪聲檢測(cè)儀|PIND|4511|FELIX|微粒碰撞噪聲多余物自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)

          (國(guó)軍標(biāo) QJ 2863、QJ 789AGJB65B、GJB128A、GJB548B、GJB360B、GJB2888A

           

           QJ 2863 QJ 789A GJB65B GJB128A GJB548B GJB360B GJB2888A

           

          顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀 PD50

          顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀 PD50R

          顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀 PD100

          顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀 PD100R

          顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀(官網(wǎng)): www.pindyiqi.com

           

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          產(chǎn)品型號(hào):(窄脈沖)PD5050mm臺(tái)面),PD100100mm臺(tái)面)

          (寬脈沖)PD50R50mm臺(tái)面),PD100R100mm臺(tái)面)

           

          PIND的含義為顆粒碰撞噪聲檢測(cè),該技術(shù)是通過(guò)振動(dòng)臺(tái)產(chǎn)生沖擊和振動(dòng)來(lái)檢測(cè)在集成電路等封裝元器件中的松散顆粒。成都頻德儀器有限公司的PIND產(chǎn)品為用戶提供了一個(gè)操作簡(jiǎn)便、性能可靠且性價(jià)比極高的顆粒碰撞噪聲檢測(cè)設(shè)備,本產(chǎn)品的應(yīng)用極大地提高了電子元器件產(chǎn)品的可靠性。 用來(lái)測(cè)試電器零件從而提高電器零件的可靠性。用于檢測(cè)集成電路、晶體管、電容器、航空/航天/軍事領(lǐng)域的繼電器等電子元器件封裝內(nèi)的多余物松散顆粒。

           

          工作原理:顆粒碰撞噪聲檢測(cè)(Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.)是一種對(duì)多余物檢驗(yàn)的有效手段。其原理是利用振動(dòng)臺(tái)產(chǎn)生一系列指定的機(jī)械沖擊和振動(dòng),通過(guò)沖擊使被束縛在產(chǎn)品中的顆粒(即多余物)松 動(dòng),再通過(guò)一定頻率的振動(dòng),使多余物在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生位移?;顒?dòng)的多余物在產(chǎn)品中發(fā)生位移的過(guò)程,是多余物相對(duì)產(chǎn)品殼體的滑動(dòng)和撞擊的一個(gè)隨機(jī)組合過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中,將產(chǎn)生應(yīng)力彈性波和聲波。這兩種波在產(chǎn)品殼體中傳播并形成混響信號(hào),這個(gè)混響信號(hào)被定義為位移信號(hào)。采用壓電傳感器拾取到位移信號(hào)后,經(jīng)前置放大器放大,位移信號(hào)由檢測(cè)裝置的主機(jī)采集、處理并顯示。檢測(cè)人員可以依據(jù)顯示的信號(hào)波形判定出信號(hào)性質(zhì),以此得出檢測(cè)結(jié)論。

           

          選型說(shuō)明:每種型號(hào)的顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀都包括:控制器,振動(dòng)臺(tái),傳感器,靈敏度套件,電腦,電纜,耗材及相關(guān)文件。。其型號(hào)選擇主要根據(jù)被測(cè)件的重量和外型尺寸而定,我們的標(biāo)準(zhǔn)振動(dòng)臺(tái)可測(cè)負(fù)載重量,全頻率范圍內(nèi)為400克,換能器臺(tái)面直徑為50-100mm,換能器因在其中心區(qū)域50%面積處?kù)`敏度,故實(shí)際臺(tái)面選擇時(shí)換能器面積要略大于被測(cè)件 大扁平面面積。

           

          設(shè)備用途:用于電子元器件封裝后,對(duì)器件內(nèi)多余粒子碰撞噪聲檢測(cè)試驗(yàn),目的在于檢測(cè)器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子,是一種非破壞性實(shí)驗(yàn)。用來(lái)測(cè)試電器零件從而提高電器零件的可靠性。

           

          適用領(lǐng)域:用于檢測(cè)集成電路、晶體管、電容器、航空、航天及相關(guān)軍事領(lǐng)域的繼電器等電子元器件封裝內(nèi)的多余物松散顆粒。


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