來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自工商時(shí)報(bào)，謝謝。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，加上第一季價(jià)格調(diào)漲及新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠，第一季營收同步創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

由于IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠為了確保產(chǎn)能，已與晶圓代工廠簽訂保證投片量長(zhǎng)約，法人看好臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)第二季營收將續(xù)創(chuàng)新高，產(chǎn)能一路滿載到下半年。

臺(tái)積電先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能全線滿載，5納米及4納米等新增產(chǎn)能開出，以及全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，加上新臺(tái)幣兌美元匯率貶值，3月合并營收達(dá)1,719.67億元，較2月營收1,469.33億元成長(zhǎng)17.0％，與去年同期1,291.27億元相較成長(zhǎng)33.2％，累計(jì)第一季合并營收4,910.76億元，與去年同期3,624.10億元相較成長(zhǎng)35.5％，超越業(yè)績(jī)展望高標(biāo)，并改寫季度營收新高。

雖然消費(fèi)性電子產(chǎn)品終端銷售動(dòng)能放緩，但包括車用芯片、工業(yè)自動(dòng)化、高性能運(yùn)算（HPC）等需求續(xù)強(qiáng)，法人看好臺(tái)積電第二季成熟制程及先進(jìn)制程持續(xù)滿載，季度營收將續(xù)創(chuàng)新高?！?/span>

臺(tái)積電原先預(yù)期第一季合并營收介于166～172億美元之間，以新臺(tái)幣兌美元匯率27.6元的假設(shè)計(jì)算，約折合新臺(tái)幣4,582～4,747億元之間。由于新臺(tái)幣匯率3月明顯走貶，推升臺(tái)積電第一季合并營收達(dá)4,910.76億元，超越業(yè)績(jī)展望高標(biāo)，法人看好平均毛利率將超標(biāo)逾55％，樂觀預(yù)估單季每股凈利可望上看7元。

聯(lián)電公告3月合并營收月增6.4％達(dá)221.40億元，較去年同期成長(zhǎng)33.2％，創(chuàng)下單月營收歷史新高，第一季合并營收季增7.3％達(dá)634.23億元，較去年同期成長(zhǎng)34.7％，連續(xù)第十季度改寫歷史新高紀(jì)錄，并超越合并營收季增5％的業(yè)績(jī)展望高標(biāo)。

聯(lián)電日前參加外資論壇時(shí)重申半導(dǎo)體需求維持強(qiáng)勁，庫存處于健康水位，訂單能見度高且客戶投片沒有任何改變。聯(lián)電今年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空，看好年度營收將較去年成長(zhǎng)逾二成，其中平均價(jià)格較去年上漲約15％，產(chǎn)能年增約6％。

世界先進(jìn)公告3月合并營收月增19.4％達(dá)50.68億元，較去年同期成長(zhǎng)41.4％并創(chuàng)歷史新高，第一季合并營收季增5.9％達(dá)134.92億元，較去年同期成長(zhǎng)47.0％并續(xù)創(chuàng)新高。世界先進(jìn)預(yù)估第一季營收介于132～136億元之間，實(shí)際營收表現(xiàn)符合展望，且維持對(duì)8吋晶圓代工產(chǎn)能全年吃緊的樂觀展望不變。

晶圓代工明年展望分歧

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年銷售金額可望再成長(zhǎng)逾1成，晶圓代工需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，爭(zhēng)取產(chǎn)能仍是各家IC設(shè)計(jì)廠營運(yùn)重點(diǎn)，隨著新增產(chǎn)能陸續(xù)開出，明年展望則趨于分歧。

在征集包括臺(tái)積電在內(nèi)的全球150家半導(dǎo)體業(yè)者資訊與意見后，美國商務(wù)部1月底公布半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)調(diào)查報(bào)告。報(bào)告指出，芯片持有庫存中位數(shù)自2019年的40天下降到2021年的不足5天，且芯片供應(yīng)不足現(xiàn)象在未來6個(gè)月內(nèi)不會(huì)消失。

對(duì)于芯片庫存不到5天，臺(tái)經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫研究員暨總監(jiān)劉佩真表示，美國商務(wù)部調(diào)查的時(shí)間點(diǎn)是在去年11月，當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體供需比較緊俏，事過3個(gè)月，吃緊情況應(yīng)該會(huì)稍微舒緩一些，不過部分芯片還沒達(dá)到平衡狀態(tài)。

劉佩真說，未來6個(gè)月內(nèi)芯片供應(yīng)不足現(xiàn)象不會(huì)消失的預(yù)期合理。半導(dǎo)體制造廠大量投入資本支出及擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，新增產(chǎn)能要到明年才會(huì)比較明顯開出，如果需求維持高檔不墜，今年供給還是會(huì)比較吃緊。

包括瑞昱、盛群、譜瑞-KY及新唐等多家IC設(shè)計(jì)廠皆表示，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，爭(zhēng)取產(chǎn)能仍是當(dāng)前營運(yùn)重點(diǎn)。

劉佩真說，目前產(chǎn)業(yè)景氣能見度還是高，只是產(chǎn)品價(jià)格漲幅去年基期比較高，隨著部分芯片逐步趨于供需平衡，今年產(chǎn)品價(jià)格漲幅應(yīng)不會(huì)像去年那么高。

劉佩真預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收可望維持成長(zhǎng)趨勢(shì)，續(xù)創(chuàng)史上新高，只是成長(zhǎng)可能趨緩。她表示，能在去年那么高的基期之下，還能持續(xù)成長(zhǎng)，已是不容易。

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售金額繼2020年成長(zhǎng)11%及2021年成長(zhǎng)25%后，2022年可望再成長(zhǎng)11%，將是1993年至1995年之后，首度連續(xù)3年銷售金額成長(zhǎng)2位數(shù)百分比。

對(duì)于明年市況，各界展望趨于分歧，部分法人預(yù)期，隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能陸續(xù)開出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況可能出現(xiàn)轉(zhuǎn)變；尤其28納米制程是各家晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)的重點(diǎn)，未來競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)可能相對(duì)劇烈。

劉佩真表示，未來隨著新產(chǎn)能逐步開出，供需缺口會(huì)慢慢縮減，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣難免會(huì)有波動(dòng)，不過半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性需求持續(xù)增長(zhǎng)，數(shù)字轉(zhuǎn)型、新興科技領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求將不斷成長(zhǎng)，預(yù)期未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將比較難出現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)格崩跌的狀況，景氣出現(xiàn)大幅度衰退的機(jī)會(huì)也不大。