隨著美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登訪問(wèn)日本和韓國(guó)，這三個(gè)國(guó)家正在世界舞臺(tái)上找到了利益共同點(diǎn)——半導(dǎo)體。

在美國(guó)總統(tǒng)拜登參觀韓國(guó)三星工廠之后，他于今日訪問(wèn)日本。隨后美日發(fā)表聲明稱：日本和美國(guó)確認(rèn)了比歷史上任何時(shí)候都更強(qiáng)大、更深入的伙伴關(guān)系。

美國(guó)總統(tǒng)與日本首相兩位領(lǐng)導(dǎo)人確認(rèn)，日本和美國(guó)將合作保護(hù)和促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)，包括通過(guò)使用出口管制、支持各自的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和確保供應(yīng)鏈彈性。他們同意根據(jù)日美商業(yè)和工業(yè)伙伴關(guān)系（JUCIP）通過(guò)的“半導(dǎo)體合作基本原則”建立一個(gè)聯(lián)合工作組，以探索下一代半導(dǎo)體的發(fā)展。拜登總統(tǒng)注意到日本國(guó)會(huì)批準(zhǔn)了《經(jīng)濟(jì)安全促進(jìn)法案》，該法案的重點(diǎn)是供應(yīng)鏈彈性、基本基礎(chǔ)設(shè)施保護(hù)、技術(shù)開(kāi)發(fā)和專利申請(qǐng)保護(hù)。兩國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人同意探討進(jìn)一步合作以加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全。

5月2 日，有消息稱美日政府已接近就合作生產(chǎn)超過(guò)2nm的芯片達(dá)成一致。他們還在研究一個(gè)框架，以防止技術(shù)泄漏，并考慮到中國(guó)。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一于5月2日訪問(wèn)美國(guó)，會(huì)見(jiàn)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多。他們?cè)谛酒矫婵赡軙?huì)達(dá)成合作，兩國(guó)都擔(dān)心自己對(duì)中國(guó)臺(tái)灣和其他供應(yīng)商的依賴，并尋求來(lái)源多樣化。

臺(tái)積電是2nm技術(shù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)者，而IBM也在2021年完成了原型。日本政府已邀請(qǐng)臺(tái)積電在西南九州島建廠，以增加國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)量。然而，臺(tái)積電在日本的工廠只會(huì)生產(chǎn)不太先進(jìn)的10到20nm芯片。此次日美新合作，聚焦前沿發(fā)展，定位為繼臺(tái)積電邀請(qǐng)后的下一步。

在日本，佳能等芯片制造設(shè)備供應(yīng)商正在國(guó)家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所開(kāi)發(fā)先進(jìn)生產(chǎn)線的制造技術(shù)，IBM也是該研究所的參與者。日本和美國(guó)希望在2nm芯片生產(chǎn)方面趕上中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)公司，并最終在更先進(jìn)的半導(dǎo)體領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)。

英特爾在小型化電路線寬方面落后于臺(tái)積電和其他公司，這決定了半導(dǎo)體的性能。日本的芯片制造商較少，但在用于芯片生產(chǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料方面實(shí)力雄厚。

除了2nm技術(shù)之外，“小芯片”——通過(guò)將半導(dǎo)體芯片連接在單個(gè)基板上制成——也可以成為合作領(lǐng)域，特別是在英特爾擁有生產(chǎn)方法的情況下。

日本半導(dǎo)體如今走向衰落跟今天握手言和的“盟友”有著數(shù)不清的關(guān)系。1982年，SIA為了遏制日本半導(dǎo)體的蓬勃發(fā)展實(shí)行了一些措施。他們以國(guó)家安全再次對(duì)官方進(jìn)行游說(shuō)，旨在日產(chǎn)品會(huì)對(duì)國(guó)家安全產(chǎn)生威脅，并且最終在1985年制造出了震驚全球的“東芝事件”，以日偷偷賣機(jī)床為由，對(duì)東芝進(jìn)行抓人罰款，并且還逼迫日簽訂《美日半導(dǎo)體協(xié)議》，要求開(kāi)放市場(chǎng)，保證別國(guó)市場(chǎng)占有率以及100%的懲罰關(guān)稅（高達(dá)1萬(wàn)億日元）。自此之后，日半導(dǎo)體的全球占有率由原來(lái)的50%一度下滑到10%，自此之后便是一蹶不振。

21世紀(jì)日韓激烈的半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中，美國(guó)也戰(zhàn)隊(duì)韓國(guó)對(duì)日本施壓，甚至如今的美國(guó)總統(tǒng)亞洲之行第一站也選在了韓國(guó)而不是日本。但美日的合作今日依舊達(dá)成，為什么？

因?yàn)槔婷媲?，美日關(guān)系此時(shí)必然緩和。不論是美日深化尖端芯片合作，還是企圖建立“Chip4”包圍中國(guó)，又或者是如今在聲明中提到來(lái)自“周邊”的威脅，美國(guó)都試圖拉攏日韓作為自己盟友，畢竟美國(guó)沒(méi)有臺(tái)積電。

此前臺(tái)積電收到了赴美建廠的邀請(qǐng)，但是張忠謀在智庫(kù)布魯金斯學(xué)會(huì)上的一番發(fā)言打破了外部建廠的臆想。他直言道，現(xiàn)在美國(guó)地區(qū)沒(méi)有足夠的新品制造人才，建廠完全是形勢(shì)所迫，另外他還對(duì)美要在國(guó)內(nèi)搞芯片的想法進(jìn)行了打擊，不看好的稱美增加芯片產(chǎn)量的行為是徒勞無(wú)功的，而且是在浪費(fèi)錢。

甚至美日還沒(méi)焐熱的2nm計(jì)劃，臺(tái)積電已經(jīng)展開(kāi)了實(shí)操并且決定在2025年量產(chǎn)。美國(guó)在半導(dǎo)體上急于聯(lián)盟的不安全感是來(lái)源于此嗎？

而日本加強(qiáng)與美國(guó)芯片合作的舉措也是出于對(duì)國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)和該行業(yè)生產(chǎn)減弱的擔(dān)憂。1990年，日本擁有約5萬(wàn)億日元（按當(dāng)前匯率計(jì)算為380億美元）的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的約50%。但該市場(chǎng)份額已縮水至約10%，盡管行業(yè)規(guī)模已膨脹至約50萬(wàn)億日元。