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來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

圖源：IC Insights

圖源：Databeans

當(dāng)然，規(guī)模擴(kuò)大不加，滄海桑田也不假，比較上述兩張圖，我們可以發(fā)現(xiàn)前五大MCU供應(yīng)商的排名早已發(fā)生了巨大的變化，十年時(shí)間已經(jīng)足夠他們廝殺出一個(gè)新格局了。

NXP的逆襲

先來(lái)說(shuō)NXP，NXP在2021年榜單中排名第一，MCU銷售額達(dá)到37.95億美元，相比2011年7.21億美元的銷售額，增幅達(dá)到了426.4%，從曾經(jīng)前十強(qiáng)的“吊車尾”一躍成為當(dāng)之無(wú)愧的霸主。

要說(shuō)NXP 逆襲的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，那必然就是收購(gòu)飛思卡爾(Freescale)。

NXP在收購(gòu)Freescale之前，就已經(jīng)是NFC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，在車載娛樂(lè)系統(tǒng)、車載網(wǎng)絡(luò)、安全識(shí)別等領(lǐng)域市場(chǎng)占有率第一。即便如此，與當(dāng)時(shí)的瑞薩電子、Freescale等相比，NXP在MCU市占率方面沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì)，一直在前十名的后半段徘徊。

而Freescale說(shuō)起來(lái)就有點(diǎn)唏噓，在被收購(gòu)之前一直是全球第二大MCU供應(yīng)商，或許這就是時(shí)間的殘酷性，即便在當(dāng)時(shí)有多風(fēng)光無(wú)限，十年后也早已物是人非。與NXP針對(duì)的領(lǐng)域不同，F(xiàn)reescale主要業(yè)務(wù)是MCU和通信處理器，在汽車安全、通信處理器、射頻晶體管、微控制器領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率第一。

然而受到手機(jī)業(yè)務(wù)的拖累以及流動(dòng)資金的缺乏，F(xiàn)reescale一直負(fù)債累累，最高曾達(dá)到負(fù)債75億美元。2014年底數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)reescale負(fù)債55.35億美元，但總資產(chǎn)卻僅有32.75億美元，顯然已經(jīng)是強(qiáng)弩之末了。

2015年3月1日，NXP宣布以現(xiàn)金加股****方式出價(jià)118億美元收購(gòu)Freescale，并于同年12月完成合并程序的批準(zhǔn)，至此兩家公司將正式合并，名稱仍為“恩智浦半導(dǎo)體”。據(jù)當(dāng)時(shí)的浦東時(shí)報(bào)報(bào)道，新NXP估值將超過(guò)400億美元，年收入超過(guò)100億美元。交易完成后，NXP來(lái)自汽車領(lǐng)域的營(yíng)收比例提高一倍至40%，并由此成為全球最大的汽車電子半導(dǎo)體提供商。

而這次收購(gòu)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)也在2016年榜單中強(qiáng)勢(shì)體現(xiàn)，2016年NXP首次擠下瑞薩，成為全球最大的MCU供應(yīng)商，營(yíng)業(yè)額增幅高達(dá)116%，市場(chǎng)份額也變成了19%，甚至在16年10月被高通看上，試圖以440億美元收購(gòu)，不過(guò)最后這筆收購(gòu)以失敗告終。

圖源：IC Insights

除了營(yíng)收額和市場(chǎng)份額的增加，NXP的業(yè)務(wù)也發(fā)生了很大的變化，汽車芯片代替了智能卡成為了營(yíng)收大頭，2017年NXP的汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)排名全球第一。如今，汽車業(yè)務(wù)部門不僅成為NXP最大的業(yè)務(wù)部門，也是增長(zhǎng)最快的。2022年Q1，NXP汽車業(yè)務(wù)部門貢獻(xiàn)了15.5億美元的收入，同比增長(zhǎng)27%。

此外，在進(jìn)一步擴(kuò)大汽車芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)之后，NXP還借助其在MCU、傳感器和連接上的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始向物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)軍。2019年，NXP花17.6億美元收購(gòu)了Marvell 的 Wi-Fi 連接業(yè)務(wù)，收購(gòu)?fù)瓿珊螅琋XP可以提供全系列的無(wú)線連接解決方案。2022年Q1財(cái)報(bào)顯示，工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額增加了6.82億美元，同比增長(zhǎng)19%，營(yíng)業(yè)增長(zhǎng)幅度僅次于汽車業(yè)務(wù)部門。

可以說(shuō)，從收購(gòu)Freescale開(kāi)始，NXP一步步實(shí)現(xiàn)了逆襲，成為如今全球最大的MCU供應(yīng)商。當(dāng)然，在如今的前五強(qiáng)中，靠收購(gòu)實(shí)現(xiàn)市占率翻身的并不是只有NXP一個(gè)，幾乎所有的巨頭在這十年間都有過(guò)重大的收購(gòu)和合并，比如當(dāng)前僅次于NXP的第二大MCU供應(yīng)商Microchip就憑借收購(gòu)Atmel讓MCU市場(chǎng)的前三大供應(yīng)商排名再度重新洗牌。

2016年，Microchip以35.6億美元收購(gòu)了當(dāng)時(shí)排名第九的MCU供應(yīng)商Atmel，收購(gòu)?fù)瓿珊螅鋸?015年的第五的位置躍居到2016年第三位，營(yíng)收增長(zhǎng)了50%，飆升到20億美元。

不言敗的瑞薩

瑞薩電子在過(guò)去十年的前五年一直是最大的MCU供應(yīng)商，霸主地位可謂是牢不可破，但在2016年，NXP與Freescale的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手不僅讓瑞薩電子痛失MCU龍頭寶座，還蠶食了其在汽車芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)，要知道在2014年以前瑞薩電子控制了全球車用MCU芯片市場(chǎng)近40%的份額。

除了份額的丟失，瑞薩電子接連關(guān)閉的工廠也成為了謠言的導(dǎo)火索。從2011年3月至2021年7月，瑞薩電子在日本的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)從22座將進(jìn)一步縮減至8座，這8座中不包括即將關(guān)閉的山口工廠。早在2018年6月，瑞薩電子就曾宣布旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.所屬的山口工廠將在「今后2-3年內(nèi)(2020年-2021年內(nèi))」進(jìn)行關(guān)閉，但由于庫(kù)存和生產(chǎn)要求，該座工廠關(guān)閉時(shí)間延至今年6月底。

接連關(guān)閉的工廠使得瑞薩一度傳出了“汽車電子將死”的消息，但事實(shí)證明，這只是瑞薩電子策略的一部分。一方面這些被關(guān)閉、出售的工廠使用的制程較為低端，比如上述提到的山口工廠采用的是較老的6英寸硅晶圓產(chǎn)線，和8英寸/12英寸產(chǎn)線相比、生產(chǎn)效率低。

另一方面就是瑞薩電子的fab-light策略。早在2010年，瑞薩電子就宣布未來(lái)將朝著輕工廠戰(zhàn)略邁進(jìn)，使用代工廠生產(chǎn) 28 納米及以下的器件，且它不再投資新的晶圓廠。不過(guò)由于近些年暴漲的汽車芯片需求，戰(zhàn)略也有所調(diào)整，比如在上個(gè)月，瑞薩宣布將向2014年10月關(guān)閉的甲府工廠（山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標(biāo)在2024年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

甲府工廠外貌 圖源：瑞薩電子

除了提高本身晶圓廠產(chǎn)能，瑞薩電子還積極擴(kuò)大委外代工，加大臺(tái)積電、世界先進(jìn)等訂單，此外，今年2 月宣布入股臺(tái)積電熊本廠、取得約10% 股權(quán)的日本電裝作為瑞薩的主要股東之一，待臺(tái)積電熊本廠量產(chǎn)后，將有助提高瑞薩車用芯片供貨能力。

圖源：工商時(shí)報(bào)

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，瑞薩在2021年9月底擬定截至2023年為止的產(chǎn)能預(yù)估，計(jì)劃在2023年結(jié)束前，將車用芯片及MCU供貨能力提高五成。其中，以8英寸晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬(wàn)片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產(chǎn)能支持。低價(jià)位MCU供貨能力將提高至每月3萬(wàn)片，較2021年第四季產(chǎn)能提高七成，主要來(lái)自瑞薩自有產(chǎn)能提升。

近年來(lái)，除了布局汽車電子外，瑞薩也一直在積極投資，擴(kuò)大在汽車以外的業(yè)務(wù)范圍，向數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。被NXP超越后的5年，瑞薩電子更是收購(gòu)頻頻。

2016年，瑞薩電子宣布32億美元現(xiàn)金收購(gòu)美國(guó)模擬IC大廠Intersil，該交易案已于2017年2月完成，Renesas前任執(zhí)行長(zhǎng)吳文精指出，Renesas的MCU與Intersil的電源管理/混合訊號(hào)IC結(jié)合，適用從物聯(lián)網(wǎng)到工業(yè)4.0的所有東西；2018年9月，瑞薩宣布以約67億美元收購(gòu)Integrated Device Technology (IDT)，并于2019年3月底完成收購(gòu)；2021年2月，瑞薩電子宣布將以49億歐元（59.2億美元）收購(gòu)Dialog，此次收購(gòu)于去年8月底完成，旨在將其芯片投資組合擴(kuò)展到汽車以外的領(lǐng)域。

而就在本月初，瑞薩電子甚至宣布決定買下美國(guó)從事機(jī)器學(xué)習(xí)模型開(kāi)發(fā)的新創(chuàng)企業(yè)Reality AI，結(jié)合自家 MCU 產(chǎn)品，提供給推動(dòng) AI 應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)、以及汽車用途等。瑞薩電子表示，這筆收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2022年年末前完成。

用金錢換取時(shí)間，不知瑞薩科技今年是否可以重新奪回霸主之位。

歐洲的崛起

根據(jù)IC Insights最新的McClean報(bào)告顯示，2021年排名前五的MCU供應(yīng)商中有三家（恩智浦、意法半導(dǎo)體和英飛凌）在歐洲，而在2011年，只有英飛凌一家來(lái)自歐洲，有三家來(lái)自美國(guó)。十年過(guò)去了，如今除了Microchip，其余兩家美企都已經(jīng)被收購(gòu)了，而歐洲卻崛起了。

恩智浦在文章前半部分已經(jīng)介紹過(guò)了，這部分就主要來(lái)講講ST和英飛凌。

其中ST在2021年MCU排名中的銷售額增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，收入增長(zhǎng)了35%，僅落后瑞薩電子4600萬(wàn)美元。

ST最為有名的應(yīng)該就是其2007年推出的STM32系列MCU，憑借著簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)、易用的工具，以及強(qiáng)大的功能，STM32一路攻城略地。ST數(shù)據(jù)顯示，從2007年到2012年的五年時(shí)間里，STM32的全球出貨量達(dá)到了1億片；到了2013年，全球出貨量達(dá)到了10億片；2013年到2016年這三年又增加了10億。HIS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年-2020年四年間，STM32出貨量平均年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 30%。

圖源：民生證券

STM32的成功，也直接驅(qū)動(dòng)了ST的營(yíng)收和市占率。2017年ST通用MCU營(yíng)收增長(zhǎng)約30%，約占19%的全球市場(chǎng)份額，成為全球前三MCU供應(yīng)商，其STM系列8位和32位MCU獲得2017年全球1/5的市場(chǎng)份額，營(yíng)收增長(zhǎng)率接近30%，而亞太區(qū)營(yíng)收接近全球營(yíng)收的50%。

除此之外，ST方面也在積極進(jìn)行著收購(gòu)。2019年底，ST完成對(duì)瑞典碳化硅晶圓制造商N(yùn)orstel AB的整體收購(gòu)；2020年3月，ST宣布收購(gòu)法國(guó)氮化鎵技術(shù)創(chuàng)新公司Exagan；2020年7月，ST簽署兩項(xiàng)并購(gòu)協(xié)議，涉及收購(gòu)超寬帶專家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)；2020年10月，ST 宣布收購(gòu)和整合功率放大器和射頻前端模塊專業(yè)公司SOMOS半導(dǎo)體；2021年5月，ST宣布收購(gòu)邊緣AI軟件專業(yè)開(kāi)發(fā)公司Cartesiam。

與2011年相比，英飛凌是為數(shù)不多排名沒(méi)有發(fā)生變化的企業(yè)，雖然排名沒(méi)變，但其營(yíng)收額和市占率都有了大幅的上升，在這“不進(jìn)則退”的大趨勢(shì)下，要保持原有的排名，也勢(shì)必需要付出很多。

早在2018年就曾傳出“英飛凌試圖收購(gòu)意法半導(dǎo)體”的消息，不過(guò)顯然無(wú)疾而終，但卻在2020年4月完成對(duì)賽普拉斯(Cypress)的收購(gòu)，完善汽車電子產(chǎn)品線的同時(shí)進(jìn)入了消費(fèi)電子領(lǐng)域，強(qiáng)化了英飛凌在娛樂(lè)系統(tǒng)、人機(jī)交互、觸控屏幕和互聯(lián)方面的解決方案。據(jù)當(dāng)時(shí)報(bào)道，收購(gòu)?fù)瓿珊?，英飛凌將成為全球十大半導(dǎo)體制造商之一，并將躍居成為全球第一的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商。

圖源：英飛凌

整合完成后，英飛凌自己的業(yè)務(wù)分為了四大部門，分別涉及汽車電子、電源與傳感系統(tǒng)、安全互聯(lián)系統(tǒng)和工業(yè)功率控制。其中，汽車電子是最大的一個(gè)業(yè)務(wù)部門，最核心業(yè)務(wù)為碳化硅等功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器和存儲(chǔ)芯片。最新財(cái)報(bào)顯示，汽車電子事業(yè)部所獲營(yíng)收在英飛凌全球總營(yíng)收中的占比為44%。

寫(xiě)在最后

總而言之，無(wú)論產(chǎn)業(yè)周期如何更迭，能在十年廝殺中存活下來(lái)的MCU大廠都將變成越來(lái)越大的寡頭，他們?cè)谑袌?chǎng)中的話語(yǔ)權(quán)也將日漸提升，不斷蠶食著全球MCU市場(chǎng)。在此趨勢(shì)下，留給本土MCU廠商的市場(chǎng)也將越來(lái)越激烈。