今年芯片設計和制造的崗位都大幅度漲薪，某些公司的漲幅達到了3k以上。但我還是不建議非科班盲目轉行芯片設計，當然想去制造的依然是想去就去，基本無限制拿offer。

當然我不是阻止大家進風口拿高薪，只是闡述現(xiàn)實的殘酷。芯片這個行業(yè)比其他傳統(tǒng)工科更具有特殊性，其他工科行業(yè)可以混低端市場拉客戶還能活下來。比如建筑公司建不了港珠澳大橋，可以建寫字樓，建不了寫字樓可以蓋民房，總有活下去的市場。但是芯片公司在設計階段就需要有明顯的優(yōu)勢來吸引客戶占領市場，不然沒有人愿意采用公司的芯片。由于這種高技術高風險性，我國的芯片設計公司比較少。

盡管國家出臺了一系列的政策來扶持芯片行業(yè)，也新成立了不少芯片公司，但是大多數(shù)都是騙國家補貼，或者打擦邊球的。目前國內叫得出來名號的芯片公司，能有幾個呢？但是大家熟知軟件公司數(shù)不勝數(shù)。這足以說明芯片設計公司生存困難，不用深入分析原因，只看市場就能推測芯片公司發(fā)展困難。

既然目前國家這么缺芯片人才，為什么說不要盲目轉行芯片設計呢？首先需要明確是國家缺的是“人才”，不是像我這樣的普通打工人。芯片設計公司和崗位并不多，對于普通人來講，大量的轉行人涌入這個行業(yè)就會造成內卷。這個行業(yè)不像計算機行業(yè)，騰訊阿里網(wǎng)易等等知名IT公司，員工數(shù)都是幾萬十幾萬規(guī)模。但是國內一流的海思才萬人，展銳五千人。哪怕是國際知名的聯(lián)發(fā)科也才一萬多人，芯片世界前十的美滿電子7千多人。這說明芯片行業(yè)圈子真的非常窄，一個普通人找工作的難度直接取決于市場的需求，很明顯芯片行業(yè)的需求遠遠比不上軟件行業(yè)。

轉行芯片設計有兩個風險，第一個就是拿不到offer，這是我認為是最現(xiàn)實的問題。因為目前很多公司已經提高了要求，畢竟收到的簡歷非常多，轉行不一定拿得到offer。第二個是拿到了初創(chuàng)公司的offer，現(xiàn)在國家有政策，很多老員工離職出來自己開公司拉融資，看起來很有錢，開的工資也高。但是風險很大，一旦幾次流片失敗，融資的錢花光了就面臨解散。

總而言之，芯片行業(yè)在十年內依然還是不錯的行業(yè)，至少會扶持出幾個龍頭企業(yè)。但是依然無法和軟件待遇相比，拿offer難度也是大于軟件，所以如果是轉行的話，優(yōu)先轉IT不會錯。這兩年轉芯片也還來得及，只是會越來越困難。