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          全球芯片銷售降幅遠(yuǎn)超預(yù)期!

          發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-08-26 來源:工程師 發(fā)布文章

          來源:中國半導(dǎo)體論壇


          8月25日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,有數(shù)據(jù)顯示,芯片銷售的降溫幅度超過此前的預(yù)期。跟蹤出貨量的非營利機(jī)構(gòu)——世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(World Semiconductor Trade Statistics)將今年的市場(chǎng)增長預(yù)期從此前的16.3%下調(diào)至13.9%。預(yù)計(jì)2023年芯片銷量?jī)H增長4.6%,為2019年以來的最低增速。圖片WSTS表示,今年市場(chǎng)仍有望超過6000億美元。明年的預(yù)測(cè)增長將是自中美貿(mào)易戰(zhàn)高峰期銷售額下降12%以來的最低水平。隨著家庭和公司越來越依賴數(shù)字設(shè)備和在線服務(wù)來消費(fèi)和擴(kuò)張,芯片銷售是全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的一個(gè)重要指標(biāo)。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),明年日本可能會(huì)出現(xiàn)5%的最強(qiáng)勁銷售增長,其次是美洲,為4.8%,亞太地區(qū)為4.7%,歐洲可能僅增長3.2%。國際貨幣基金組織上個(gè)月下調(diào)了全球增長預(yù)測(cè),并表示2023年可能比今年更艱難。彭博經(jīng)濟(jì)模型顯示,未來24個(gè)月內(nèi)美國經(jīng)濟(jì)衰退的可能性為100%。


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