在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開(kāi)始，以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象，研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響：

條件：

4層板 PCB 尺寸100x100x1.6mm

芯片尺寸：40x40x3mm

過(guò)孔范圍：40x40mm

過(guò)孔鍍銅厚度：0.025mm

過(guò)孔間距：1.2mm

過(guò)孔之間填充：空氣

針對(duì)過(guò)孔，主要有以下幾個(gè)參數(shù)對(duì)散熱有影響：

過(guò)孔的直徑

過(guò)孔的數(shù)量

過(guò)孔銅箔的厚度

當(dāng)然手工也可以計(jì)算（并聯(lián)導(dǎo)熱）：

不過(guò)既然有了軟件，我們可以利用軟件快速的計(jì)算出各種組合的變化：

1 過(guò)孔的直徑影響(其他參數(shù)不變）

（為什么是線性呢？想想......）

2 過(guò)孔的數(shù)量影響(其他參數(shù)不變）

3 過(guò)孔的銅箔厚度影響(其他參數(shù)不變）

（還是線性。。）

結(jié)論：

加熱過(guò)孔的目的就是為了增強(qiáng)Z向?qū)岬哪芰Γ尠l(fā)熱面的元件快速冷卻，所以，結(jié)合以上的數(shù)據(jù)可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過(guò)孔數(shù)目都是能顯著強(qiáng)化Z向的導(dǎo)熱的。

需要注意的是孔徑的增加會(huì)破壞XY向平面的導(dǎo)熱效果，不過(guò)這種破壞幾乎可以忽略不計(jì)的。

另外，在過(guò)孔里面增加填充材料也能進(jìn)一步提高Z向的導(dǎo)熱效果。

在自然對(duì)流情況下，用過(guò)孔來(lái)進(jìn)行對(duì)流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計(jì)。