芯片業(yè)“寒流”不斷!高通下一財(cái)季指引遠(yuǎn)低于預(yù)期 盤后大跌7%
周三美股盤后,美國芯片巨頭高通(Qualcomm)發(fā)布了遜于預(yù)期的第四財(cái)季業(yè)績(jī)報(bào)告。由于其對(duì)下一財(cái)季的業(yè)績(jī)指引大幅低于預(yù)期,該公司股價(jià)在盤后交易中大跌近7%。
財(cái)報(bào)顯示,在截至今年9月25日的第四財(cái)季中,高通營業(yè)收入為113.9億美元,與市場(chǎng)預(yù)估的114億美元基本持平;調(diào)整后每股收益為3.13美元,市場(chǎng)預(yù)估3.11美元。
業(yè)績(jī)指引方面,由于這家芯片制造商正在努力應(yīng)對(duì)智能手機(jī)客戶銷量的下滑,高通預(yù)計(jì)2023財(cái)年第一財(cái)季收入應(yīng)在92至100億美元之間,大幅低于分析師預(yù)期的120.3億美元;調(diào)整后每股收益在2.25美元至2.45美元之間,也低于市場(chǎng)預(yù)估的3.40美元。
高通表示,“鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成的不確定性,我們正在更新我們對(duì)2022日歷年3G/4G/5G手機(jī)銷量的業(yè)績(jī)指引,從同比中個(gè)位數(shù)的同比降幅,調(diào)整到低兩位數(shù)的同比降幅。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的需求迅速惡化和供應(yīng)限制的緩解導(dǎo)致渠道庫存增加?!?/p>
分部門業(yè)績(jī)
分業(yè)務(wù)來看,高通當(dāng)季CDMA技術(shù)或QCT類別的收入總計(jì)99億美元,同比增長(zhǎng)28%,高于華爾街預(yù)期的98.7億美元,這部分收入包括智能手機(jī)芯片、射頻前端組件、汽車芯片和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
具體而言,來自手機(jī)的收入達(dá)到65.7億美元,同比增速為40%,略高于市場(chǎng)預(yù)測(cè)的65.9億美元;射頻前端組件業(yè)務(wù)收入同比下降20%至9.92億美元;汽車芯片收入大幅增長(zhǎng)58%至4.27億美元;物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增長(zhǎng)24%至19.15億美元。
此外,高通的另一個(gè)主要部門技術(shù)許可(QTL)當(dāng)季貢獻(xiàn)了14.4億美元的收入,同比下降了8%,低于市場(chǎng)預(yù)期的15.8億美元的預(yù)期。
需求逆風(fēng)
在周三與投資者的電話會(huì)議上,高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示,半導(dǎo)體行業(yè)正面臨“我們無法避免”的宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)。他補(bǔ)充說,該公司已經(jīng)實(shí)施了招聘凍結(jié),并準(zhǔn)備根據(jù)需要進(jìn)一步削減運(yùn)營費(fèi)用。
近幾個(gè)季度芯片短缺和供應(yīng)鏈瓶頸的緩解,導(dǎo)致智能手機(jī)制造商庫存過剩。高通估計(jì),大約8 - 10周的“庫存上升”可能需要幾個(gè)季度才能解決。
事實(shí)上,在高通發(fā)布令人失望的預(yù)測(cè)之前不久,英特爾公司和超微半導(dǎo)體(AMD)都下調(diào)了盈利預(yù)期,這表明需求下滑正困擾著整個(gè)行業(yè)。
包括德州儀器(Texas Instruments)和美光科技(Micron Technology)在內(nèi)的芯片制造商也對(duì)電子產(chǎn)品公司的需求急劇下降表示擔(dān)憂,因?yàn)閿?shù)十年來的高通脹、不斷上升的利率和對(duì)經(jīng)濟(jì)放緩的擔(dān)憂導(dǎo)致消費(fèi)者限制了可自由選擇的支出。
IDC分析師Nabila Popal表示,智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇可能會(huì)從上半年推遲到2023年下半年。
“全球需求都在下降,在新興市場(chǎng)下降得尤其厲害。這才是導(dǎo)致智能手機(jī)市場(chǎng)下滑的最大原因。”他補(bǔ)充說。
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