為了不被“卡脖子”，日本媒體11月10日報道稱，豐田、NTT、索尼、NEC、電裝、KIOXIA（東芝半導(dǎo)體）、軟銀和三菱UFJ****8家日本知名企業(yè)已經(jīng)合資成立了一家研發(fā)和生產(chǎn)高端芯片的公司，該公司名為“Rapidus”的半導(dǎo)體企業(yè)。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，這次成立的公司由日本東京電氣（Tokyo Electro，全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠）的前社長東哲郎等人主導(dǎo)， 吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯(lián)合投資，每家出資10億日元。未來還希望進一步擴大投資及爭取更多的日本企業(yè)加入，這家公司希望開發(fā)新一代邏輯半導(dǎo)體制造技術(shù)， 工藝目標是超越2nm，也就是為2nm以下節(jié)點準備的。圖片來源：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會這些日本大企業(yè)為什么要聯(lián)合成立芯片公司？背后有哪些產(chǎn)業(yè)方面的考量？據(jù)央視新聞報道，再次證實，這個“聯(lián)合戰(zhàn)隊是在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省牽頭之下，豐田、索尼、軟銀等8家日本大型企業(yè)已合資成立了一家以研發(fā)和生產(chǎn)高端芯片為主的新公司。目標是在2027年量產(chǎn)全球尚未投入實際使用的2納米或者更小的芯片，實現(xiàn)高端芯片的國產(chǎn)化。為了實現(xiàn)這一目標，在技術(shù)研發(fā)方面，這家新公司將聯(lián)合東京大學(xué)等日本知名學(xué)府，在今年年內(nèi)成立研究基地，促進科研機構(gòu)的研究成果與產(chǎn)業(yè)相結(jié)合，盡快轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能。此外，新產(chǎn)品的研發(fā)離不開高端技術(shù)人才，該公司還計劃多方面吸引在海外工作的日本技術(shù)人員回國。疫情下全球芯片短缺，導(dǎo)致日本汽車、電子等行業(yè)受到嚴重沖擊。從參與合資的八家企業(yè)來看，分別涉及汽車、通信、電子、金融以及半導(dǎo)體等多個行業(yè)，這也顯示出日本今后為了在無人駕駛、人工智能等前沿領(lǐng)域占據(jù)競爭優(yōu)勢，已開始在芯片產(chǎn)業(yè)上布局，從而建立穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。日本芯片產(chǎn)業(yè)上世紀八十年代曾經(jīng)在全球市場占據(jù)半壁江山，但之后受到美國打壓等因素影響，份額不斷下降，去年在全球市場僅占不到一成。盡管在這一過程中，日本也多次嘗試想要重振芯片產(chǎn)業(yè)，但并沒有取得成功。內(nèi)容來源：央視財經(jīng)

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