Q：無(wú)玻璃布增強(qiáng)的PTFE板材哪款尺寸穩(wěn)定性最好？無(wú)玻纖PTFE，如何提高尺寸穩(wěn)定性？

A：影響板材的尺寸穩(wěn)定性的主要因素有：一是板材本身的漲縮，二是PCB加工中機(jī)械外力對(duì)板材的作用。

板材本身的漲縮主要取決于其在X/Y方向的熱膨脹系數(shù)（CTE），對(duì)于覆銅板當(dāng)板材的CTE與銅的CTE(17ppm/C)差異越大時(shí)，銅蝕刻之后板材的漲縮越大。所以當(dāng)板材的CTE與銅CTE（17ppm/C）越接近時(shí)，其尺寸穩(wěn)定性越好。對(duì)于沒(méi)有玻璃布增強(qiáng)的PTFE板材可以通過(guò)添加陶瓷填料來(lái)降低板材的CTE，從而提高板材本身的尺寸漲縮。

PTFE板材材質(zhì)軟抵抗機(jī)械外力的能力差，PCB加工中受機(jī)械外力的作用會(huì)影響板材的尺寸穩(wěn)定性。所以PCB加工中需要盡量減少機(jī)械外力的作用。比如前處理用化學(xué)方式的處理代替機(jī)械磨刷，厚度薄的基板經(jīng)過(guò)水平生產(chǎn)線時(shí)需要導(dǎo)引板或支撐框做支撐。

Q：如何解決PTFE多層板的ICD問(wèn)題？

A： PTFE樹(shù)脂體系無(wú)法被除膠，所以在IPC-6018里對(duì)于有PTFE的多層板允許一定程度的ICD，垂直方向不超過(guò)內(nèi)層銅厚的25%，水平方向不超過(guò)孔環(huán)的33%。鉆孔時(shí)優(yōu)化鉆孔條件來(lái)盡量減少鉆污的產(chǎn)生，比如全新鉆刀、減少鉆刀壽命、搭配適合的鉆速/落速/退刀速等。

Q：請(qǐng)問(wèn)在總體的插入損耗中，介質(zhì)厚度超過(guò)多少時(shí)導(dǎo)體損耗就不重要？

A：是的，通常情況下忽略電路中的輻射損耗和泄露損耗，總的插入損耗就是導(dǎo)體損耗和介質(zhì)損耗的總和。當(dāng)厚度增大時(shí)，導(dǎo)體損耗在電路中的插入損耗中所占比重會(huì)逐漸變小。但是，并非導(dǎo)體損耗不重要了，而是相對(duì)比重占的約少。因此，當(dāng)優(yōu)化電路的插入損耗時(shí)，這時(shí)就可以從占比重大的入手，更容易達(dá)到減小電路插入損耗的目的。

Q：在寬頻段的設(shè)計(jì)中，有需要特別注意的事項(xiàng)嗎？如2~20G線長(zhǎng)10inch，插損變化比較大，出現(xiàn)波動(dòng)。

A：寬頻段的電路設(shè)計(jì)，主要是保持寬頻段范圍內(nèi)具有較好的回波損耗特性。測(cè)試中發(fā)現(xiàn)插損在高頻段時(shí)出現(xiàn)了上下波動(dòng)，這個(gè)問(wèn)題的確經(jīng)常被問(wèn)到，其原因是在高頻段時(shí)回波惡化造成的。當(dāng)插入損耗隨頻率變化出現(xiàn)波動(dòng)時(shí)，實(shí)際上此時(shí)在該頻率附近發(fā)生了回波損耗急劇變差的情況。建議在測(cè)試過(guò)程中同時(shí)關(guān)注插入損耗和回波損耗。為了減小損耗曲線的抖動(dòng)，解決方法是保持各個(gè)節(jié)點(diǎn)處阻抗一致性，比如連接器到線處，傳輸線拐角處，信號(hào)過(guò)孔處等等；另外，導(dǎo)線的阻抗可以以高頻段下的阻抗為準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行管控。