闖關創(chuàng)業(yè)板市場的成都蕊源半導體科技股份有限公司(簡稱蕊源半導體)受到深交所第3輪審核問詢。前兩輪問詢中，深交所已經(jīng)對蕊源半導體是否存在業(yè)績大幅下滑風險、公司持續(xù)經(jīng)營能力連續(xù)發(fā)問。此次第3輪問詢，蕊源半導體能否說明公司主業(yè)經(jīng)營成長力和穩(wěn)定性，公司對深交所問詢的經(jīng)營風險將如何化解？

　　業(yè)績呈現(xiàn)波動

　　公開資料顯示，成立于2016年的蕊源半導體主要從事電源管理芯片的研發(fā)、設計、封測和銷售，公司產(chǎn)品以DC-DC芯片為主，同時涵蓋保護芯片、充電管理芯片、LDO芯片、LED驅動芯片、馬達驅動芯片、PMU芯片、復位芯片等多系列電源管理芯片。

　　2019年至2022年上半年報告期，期初的2019年蕊源半導體營業(yè)收入僅為9029.91萬元、凈利潤尚未虧損710.50萬元，2020年公司營收為1.19億元、凈利潤為824.28萬元，實現(xiàn)扭虧為盈，但是在2021年蕊源半導體的營業(yè)收入?yún)s突然大幅增至3.26億元，當期凈利潤高達9374.43萬元。

　　短暫高增長之后，蕊源半導體在上市沖刺期預期2022年經(jīng)營業(yè)績存在下滑風險。根據(jù)最新預測，蕊源半導體2022年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約 2.42 億元，實現(xiàn)凈利潤約0.64億元，將分別相較2021年同期下降3.71%和19.37%。

　　蕊源半導體解釋稱，公司今年以來的業(yè)績波動主要原因是系2022年第三季度受終端需求周期性波動、晶圓流轉周期較長、新品量產(chǎn)推遲、期后四川等地高溫限電、新冠疫情等多方面因素影響。同時，蕊源半導體司初步預計，公司2022年度凈利潤將較2021年度變動-10%至5%，存在下滑風險。

　　而據(jù)21世紀經(jīng)濟報道記者了解，2021年蕊源半導體的業(yè)績大幅增長則主要是外部市場周期因素直接影響的結果。

　　2020年下半年以來，芯片市場呈現(xiàn)供不應求的格局，尤其是2021年，芯片行業(yè)受部分境外半導體企業(yè)開工不足、5G 與新能源汽車等下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動半導體需求爆發(fā)、國際政治局勢引發(fā)國內電子終端廠商供應鏈國產(chǎn)化需求提升、下游企業(yè)備貨需求強勁等多重因素綜合影響，我國半導體產(chǎn)業(yè)總體呈現(xiàn)供貨緊缺，需求旺盛的格局，半導體行業(yè)整體呈現(xiàn)業(yè)績快速增長態(tài)勢，多家同行業(yè)可比上市公司2021年營業(yè)收入同比增幅均超過100%。

　　但是2021年第四季度以來，“缺芯”問題已逐步得到緩解，行業(yè)存貨水平逐步回升，景氣度已較2021年年中的高位有所回落，終端及渠道由“缺芯”階段的備貨導向逐步轉變?yōu)槿齑鎸颍袠I(yè)普遍已存在產(chǎn)品價格下行壓力。

　　對此，蕊源半導體向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，如未來前述對半導體行業(yè)的一項或多項積極影響因素減弱或消退，或發(fā)生國際/地區(qū)政治局勢變化、終端市場下滑、芯片結構性缺貨等負面事件，公司將面臨營業(yè)收入下滑風險。

　　受此影響，深交所的兩輪問詢中，持續(xù)追問蕊源半導體的業(yè)績大幅下滑風險及持續(xù)經(jīng)營能力。

　　第二輪問詢中，深交所直指公司報告期后期，電源等芯片產(chǎn)能已出現(xiàn)過剩，行業(yè)出現(xiàn)結構性降價，消費電子芯片降價幅度較大，三星半導體業(yè)務負責人甚至預計芯片銷售大幅下滑態(tài)勢將延續(xù)到明年，據(jù)此要求蕊源半導體說明在歷史虧損且生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模較小、期后業(yè)績下滑的情況下，公司是否具有持續(xù)經(jīng)營能力。

　　不僅如此，第二輪問詢中，深交所重點關注蕊源半導體的核心競爭力和持續(xù)的市場競爭力。

　　芯片投資熱潮下，蕊源半導體為何遭遇深交所技術之問？

　　主業(yè)飽和競爭

　　21世紀經(jīng)濟報道記者注意到，蕊源半導體申請文件及首輪問詢回復信息顯示，報告期內，公司可售芯片型號共1400余款，其中DC-DC芯片共450余款。報告期各期，蕊源半導體成品芯片中DC-DC芯片貢獻的主營業(yè)務收入占比分別高達75.06%、69.78%、69.21%和 84.58%，成品芯片中DC-DC芯片是蕊源半導體最主要的產(chǎn)品類型。

　　21世紀經(jīng)濟報道記者從深交所創(chuàng)業(yè)板一上市公司技術人員處了解到，集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，DC-DC等電源管理芯片即屬于模擬芯片的一種。

　　數(shù)字芯片是基于數(shù)字邏輯設計和運行的，用于處理數(shù)字信號的集成電路芯片，包括微元件、存儲器和邏輯芯片，屬于高端芯片范疇，下游廣泛應用于智能手機、電腦等領域，是目前國家急需的高端領域；模擬芯片則處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁、位置/速度/加速度等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片，相對處于芯片行業(yè)的低端領域，下游應用市場主要為網(wǎng)絡通信、安防監(jiān)控、智能電力、工業(yè)控制、汽車電子等領域。

　　據(jù)悉，模擬芯片市場發(fā)展已超過50年，行業(yè)參與者眾多，雖然國內國際市場仍為國際廠商占據(jù)，但是國內也有多家生產(chǎn)廠商參與競爭。

　　以蕊源半導體主營的電源管理芯片為例，據(jù)21世紀經(jīng)濟報道記者統(tǒng)計，目前國內該領域主要代表廠商就包括矽力杰(6415.TW)、圣邦股份(300661.SZ)、富滿微(300671.SZ)、上海貝嶺(600171.SH)、芯朋微(688508.SH)、力芯微(688601.SH)、必易微(688045.SH)、希荻微(688173.SH)等上市公司。

　　2021年經(jīng)營數(shù)據(jù)顯示，矽力杰當年營收高達215.06 億新臺幣，凈利潤57.97億新臺幣；圣邦股份營收22.38億元、凈利潤6.89億元；富滿微營收13.70億元、凈利潤4.53億元；上海貝嶺營收20.24億元、凈利潤7.38億元；芯朋微營收7.53億元、凈利潤2.01億元；必易微營收8.87億元、凈利潤2.37億元。

　　行業(yè)內主要的上市公司營收規(guī)模和凈利潤均大幅高于蕊源半導體，公司的主營業(yè)務面臨著較大的行業(yè)競爭風險。

　　對此，蕊源半導體向21世紀經(jīng)濟報道記者回應稱，未來可能會因市場競爭加劇、其他細分領域企業(yè)跨界競爭、下游行業(yè)需求量下降等不利因素，導致公司產(chǎn)品銷量減少或售價下降，對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

　　事實上，報告期內蕊源半導體已直面行業(yè)內的價格競爭，2019年至2021年公司主營的DC-DC 芯片銷售單價分別僅為0.15 元/顆、0.15元/顆、0.21元/顆，遠低于可比公司平均值分別0.45元/顆、0.47元/顆、0.57元/顆的單價。

　　招股書中，蕊源半導體坦言，報告期內受市場供需關系等影響，公司的產(chǎn)品銷售均價分別為 124.39元/千顆、103.30元/千顆、173.65 元/千顆及234.79元/千顆，2021年及2022 年上半年產(chǎn)品銷售平均單價上漲較快，但是如未來受市場供需關系變動、公司產(chǎn)品競爭力減弱等因素影響，公司產(chǎn)品銷售單價可能下降，從而影響公司經(jīng)營業(yè)績。

　　如此經(jīng)營現(xiàn)狀下，憑借芯片概念的蕊源半導體擬向資本市場融資高達15億元，而2021年年末，公司的總資產(chǎn)僅為3.38億元，截至2022年6月30日的凈資產(chǎn)僅為3億元，現(xiàn)有單一產(chǎn)品主業(yè)經(jīng)營下，蕊源半導體未來的經(jīng)營如何撐得起巨額融資？

　　募投是否可行

　　根據(jù)蕊源半導體募資計劃，公司15億元融資中，2.57億元將用于電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化，2.96億元用于研發(fā)中心建設，6.78億元用于封裝測試中心建設，2.7億元將用于補充流動資金。

　　電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目將用于開展 DC-DC 系列、保護芯片系列在內的電源管理類芯片的升級及產(chǎn)業(yè)化，從而擴大DC-DC芯片及保護芯片的銷售規(guī)模，進一步提高市場份額；研發(fā)中心則是順應電源管理芯片模塊化、集成化設計的技術趨勢的布局，意在提升公司核心競爭力；封裝測試中心建設則擬在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、核心技術的基礎上組建集成電路 65 億只/年封裝測試生產(chǎn)線，拓展公司主業(yè)。

　　值得注意的是，集成電路企業(yè)的經(jīng)營模式主要分為 IDM 模式和Fabless兩種模式，IDM模式，業(yè)務涵蓋從集成電路設計，到晶圓制造、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈條上的各個環(huán)節(jié)，該模式對集成電路企業(yè)的資金實力、研發(fā)能力及市場影響力要求極高，采用該模式的企業(yè)主要為英特爾(Intel)、韓國三星半導體、TI(德州儀器)等全球集成電路行業(yè)大型跨國企業(yè)。

　　蕊源半導體設立初期則采用 Fabless 模式，F(xiàn)abless 模式下公司自身沒有晶圓生產(chǎn)線，僅從事集成電路的設計業(yè)務，其余的晶圓制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)全部通過定制化采購和代工方式由專業(yè)的生產(chǎn)廠商完成，屬于輕資產(chǎn)運營模式。

　　直至2019年，蕊源半導體才投資試水建設自有封測廠，并于2020年投產(chǎn)，公司聲稱已經(jīng)形成了“設計+封測”的經(jīng)營模式。但是報告期各期，蕊源半導體主營業(yè)務收入主要來自成品芯片的銷售，各期收入占比分別達93.57%、85.46%、95.13%和 95.06%。

　　報告期各期，蕊源半導體中測后晶圓產(chǎn)品銷售收入占比僅分別為 6.43%、14.04%、4.87%和4.94%。

　　據(jù)21世紀經(jīng)濟報道記者了解，目前同行業(yè)可比上市公司中除富滿微外，相關的封測業(yè)務均為依靠委外完成。成立僅5年時間的蕊源半導體卻擬大舉募資15億元，布局需要重資產(chǎn)運行的封裝測試業(yè)務，實現(xiàn)公司差異化的產(chǎn)業(yè)布局，能否可行需要較大考驗。