高通技術(shù)公司12月6日宣布推出高通?緊湊型宏 基 站5G RAN平臺，以滿足快速增長的戶外移動和固定無線接入（FWA）的基礎(chǔ)設(shè)施對簡化、高性能、成本高效且節(jié)能的需求。為了滿足廣域毫米波覆蓋對成本優(yōu)先和覆蓋范圍指標(biāo)的要求，全新平臺結(jié)合面向小 基 站的高通? FSM? 5G RAN平臺，推出支持256個天線單元的宏 基 站天線模組，可提供高達(dá)60dBm的等效全向輻射功率（EIRP）和支持高達(dá)1GHz帶寬的頻譜。這一組合將面向簡化設(shè)計(jì)的小 基 站平臺與面向高功率、遠(yuǎn)距離覆蓋的宏 基 站毫米波天線陣列相結(jié)合，從而推動價格頗具吸引力的新型緊湊毫米波宏 基 站的發(fā)展。

毫米波在室外廣域5G網(wǎng)絡(luò)部署場景具有巨大潛力，解決總體擁有成本（TCO）面臨的挑戰(zhàn)對于釋放毫米波部署潛能至關(guān)重要。全新高通緊湊型宏 基 站5G RAN平臺旨在積極應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，為緊湊型宏 基 站產(chǎn)品提供遠(yuǎn)距離性能增強(qiáng)，其與采用高通FSM 5G RAN平臺設(shè)計(jì)的小 基 站相比，覆蓋范圍擴(kuò)大一倍以上，從而顯著減少廣域覆蓋所需的 基 站數(shù)。此外，通過推動面向小 基 站的高通FSM 5G RAN平臺的演進(jìn)，這一緊湊型宏 基 站解決方案能夠解決類似方案中常見的能效、尺寸和成本復(fù)雜性問題，使部署更加便捷。

值得一提的是，該解決方案旨在通過大幅減少提供廣域覆蓋和數(shù)據(jù)容量的難題，來推動毫米波基礎(chǔ)設(shè)施部署的增長。與類似的高功率毫米波宏 基 站解決方案相比，緊湊型宏 基 站能夠在特定覆蓋范圍內(nèi)降低高達(dá)50%的 基 站設(shè)備成本，其支持的特性將在關(guān)鍵用例中發(fā)揮重要作用，包括：

·  移動場景：毫米波對網(wǎng)絡(luò)擁堵具有極強(qiáng)韌性，使其成為向用戶提供可靠、快速響應(yīng)和高速服務(wù)的理想選擇，即使在人流密集的戶外城區(qū)也能提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。通過降低高性能戶外毫米波 基 站的基礎(chǔ)設(shè)施成本，移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商能夠比以往更具成本效益地突破無線性能，開創(chuàng)連接體驗(yàn)的新時代。

·  固定無線接入（無線光纖）：單個室外 基 站能夠連接的家庭、辦公室和咖啡店等地點(diǎn)的數(shù)量，是固定無線接入（FWA）的關(guān)鍵方面。憑借遠(yuǎn)距離性能和成本高效的高價值組合，高通緊湊型宏 基 站5G RAN平臺可滿足多項(xiàng)關(guān)鍵KPI，為城市、城郊以及農(nóng)村地區(qū)的家庭和企業(yè)提供大容量的無線寬帶接入。此外，通過簡化農(nóng)村和連接需求尚未得到滿足地區(qū)的寬帶接入方式，以及以特定投入支持更多家庭接入網(wǎng)絡(luò)，高通技術(shù)公司正攜手基礎(chǔ)設(shè)施客戶進(jìn)一步縮小數(shù)字鴻溝。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：

憑借高通公司在5G基礎(chǔ)設(shè)施和毫米波領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，我們很高興地宣布推出面向緊湊型宏 基 站的全新遠(yuǎn)距離戶外平臺，為客戶和運(yùn)營商提供與傳統(tǒng)宏 基 站解決方案相比性價比高度差異化的解決方案。這一創(chuàng)新解決方案將以頗具吸引力的價格為我們的合作伙伴提供其所需的覆蓋范圍、性能、能效和外形規(guī)格，從而簡化并加快毫米波技術(shù)的部署和普及。我們很高興能夠擴(kuò)大公司的技術(shù)領(lǐng)先地位和技術(shù)專長，幫助生態(tài)系統(tǒng)充分實(shí)現(xiàn)戶外5G毫米波網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢和效益。

全新高通緊湊型宏 基 站5G RAN平臺預(yù)計(jì)將于2023年第一季度開始向客戶出樣。