若讓你回想2022年的半導體，會想到什么？消費端疲弱、芯片暴跌、營收不濟....充斥著今年的半導體市場。終端市場的寒風肆意飛揚，蔓延到半導體各產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，行業(yè)邁入低谷期，而半導體企業(yè)早已身在這危急的困境之中。

1

 半導體冬季已至

前幾年半導體市場“門庭若市”，可今年以來，PC、智能手機等終端市場持續(xù)傳來低沉的氣息，芯片價格跌跌不休，周圍寒氣直逼，半導體市場步入下行周期，提前入冬。

從需求爆發(fā)、缺貨漲價、投資擴產、釋放產能，再到需求萎縮、產能過剩、價格下跌的這一過程被視為一個完整的半導體行業(yè)周期。

2020年至2022年初，半導體經歷了景氣度向上的行業(yè)大周期，2020年下半年開始，疫情等因素導致各大需求爆發(fā)，“全球大缺芯”開始彌漫整個市場，企業(yè)間的“漲價”風波隨之而來。接著各企業(yè)豪擲巨資，瘋狂投資半導體，并引起了持續(xù)很長時間的擴產風潮。

那段時間的半導體行業(yè)可謂熱火朝天，可2022年來，全球經濟局勢變化多端，消費電子持續(xù)萎靡，各種不確定因素下，原本蓬勃發(fā)展的半導體產業(yè)“迷霧重重”。

下游市場以智能手機為代表的消費電子步步下行，據TrendForce集邦咨詢12月7日研究顯示，第三季全球智能手機總產量達2.89億支，環(huán)比減少0.9%，同比減少11%，打破歷年來第三季旺季正成長的規(guī)律，顯示市況極為萎靡。主因是智能手機品牌廠在優(yōu)先調節(jié)渠道成品庫存的考量下，對于第三季的生產規(guī)劃相當保守，加上全球經濟疲軟沖擊，品牌持續(xù)下調生產目標所致。。

TrendForce集邦咨詢12月7日認為，自2021年第三季起，智能手機市場即出現明顯轉弱的警訊，迄今已連續(xù)六季呈現年衰退，預估這一波的低谷周期，將隨著渠道庫存水位修正完畢，最快要到2023年第二季才有望回暖。

同時，存儲器的兩大領域DRAM、NAND Flash整體繼續(xù)保持下跌的姿勢，DRAM方面，TrendForce集邦咨詢11月16日研究指出，消費性電子需求持續(xù)萎縮，今年第三季DRAM合約價跌幅擴大至10~15%。2022年第三季DRAM產業(yè)營收181.9億美元，環(huán)比下降28.9%，是自2008年金融海嘯以來次高的衰退幅度。

NAND Flash方面，TrendForce集邦咨詢11月23日表示，第三季NAND Flash市場仍不敵需求疲弱沖擊，無論在消費電子或服務器領域出貨皆劣于預期，導致第三季NAND Flash價格跌幅擴大至18.3%。整體NAND Flash產業(yè)營收約137.1億美元，環(huán)比衰退幅度高達24.3%。

消費電子占了半導體應用市場約四成比重，而產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)之間緊密相連，所以也必不可免地遭遇下游寒風席卷，隨著各方釋放預警信號，業(yè)界機構指出，半導體產業(yè)冬季已至。

2

 “不盡如人意”的營收

當前全球經濟增速減慢，疫情反復、高通脹、升息重壓已經成為了半導體行業(yè)的“痛點”，加上終端消費市場需求乏力，行業(yè)供應鏈上下游庫存去化問題逐漸加重，四方不斷釋出警示信號，芯片企業(yè)正在負重前行。

所謂“春江冷暖鴨先知”，從營收的表現上看，那些行走在市場前端的企業(yè)最先感受到了行業(yè)里那股沉重的壓力。

△全球半導體觀察根據公開信息整理（排名不分先后）

從橫向上看，今年前三季度半導體企業(yè)中僅臺積電等部分企業(yè)營收穩(wěn)健增長，其他企業(yè)營收同比增速普遍放緩，尤其是IC設計領域，業(yè)績相對疲軟，不及市場預期，這主要是受到消費電子持續(xù)萎靡影響。

由于智能手機需求放緩，高通第三季營收低于市場預期。高通高級副總裁卡圖贊今年11月對外表示，大多數電子市場的緩慢增長主要受到通貨膨脹等外部因素的影響，在庫存積壓的情況下，至少在2023年下半年才能看到復蘇。

AMD表示，第三季度業(yè)績低于預期，原因是PC市場疲軟，PC供應鏈大幅削減庫存。

聯發(fā)科表示，2022年第三季營收較前季減少，主要因客戶庫存調整。展望第四季度，聯發(fā)科指出，在全球總經濟環(huán)境及市場需求的不確定性下，即使渠道及客戶庫存已較前一季減少，但多數客戶下單仍然保守。因此，預期客戶的這些調整對公司業(yè)務的最大影響將會反應在第四季。

韋爾股份董事長虞仁榮11月表示，今年受到下游終端市場需求疲軟的影響，以消費電子為主的行業(yè)供應鏈各環(huán)節(jié)庫存都處于較高水平。三季度以來，公司已在積極的進行產品線以及供應鏈策略的調整，消化庫存，降低庫存風險。第四季度公司也將持續(xù)調整供應鏈和銷售策略，相信隨著下游庫存的逐漸消化，電子元器件的供需情況實現再平衡，將對公司的短期業(yè)績帶來積極影響。

雖然營收不盡人意，但部分業(yè)務領域也為企業(yè)的第二季度營收帶來了些許增長。其中，高通的中低端手機AP雖銷售疲軟，但高端手機AP需求相對穩(wěn)??；數據中心應用的增長為英偉達和AMD貢獻了大部分收入；云端服務、數據中心、網通等強勁的需求，讓博通在半導體解決方案的銷售表現依然可觀。

但是，隨著終端市場需求持續(xù)低迷，導致企業(yè)營收不濟，目前的芯片高庫存使今年全球半導體產業(yè)增幅大致放緩，可見去庫存化刻不容緩，而相比于其他產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，芯片設計企業(yè)整體壓力較大。

3

 “意料之外”的漲價風波

目前，消費終端的急劇下滑仍然繼續(xù)困擾著行業(yè)廠商，芯片企業(yè)大腦中還在不斷地回響著那句“砍價不一定清得動，但不砍價一定清不動”的吶喊。

根據以往的經驗，當庫存水位太高時，芯片廠除了降低晶圓廠投片量之外，砍價清庫存是必要的手段。不過，出乎意料的是，半導體市場寒冬下，部分領域竟然出現了漲價的現象。臺積電、AMD、聯發(fā)科等產業(yè)鏈企業(yè)掀起漲價風。

臺積電漲價

臺積電取消3nm代工價優(yōu)惠，相當于變相漲價，據外媒RetiredEnginener報道，臺積電3nm代工價目前已經突破2萬美元（約合人民幣14.3萬元），下游成本大幅拉升。

細看臺積電這些年來的代工費用，2004年其90nm芯片的代工費僅為2000美元；2016年10nm升至6000美元；后面的7nm直接破萬美元，5nm高達1.6萬美元，而3nm工藝芯片的成本價就將高達千元以上。同樣功耗下，臺積電5nm制程相比7nm性能提升15%，3nm制程相比5nm，性能只提升了11%。

臺積電3nm制造成本上升，意味著下一代3nm的CPU和GPU將更加昂貴，目前臺積電的主要客戶包括蘋果、英偉達 、AMD等廠商。芯片制程的不斷升級和代工價上升，相應下游企業(yè)芯片成本價格也將增長，而轉嫁給下游客戶和消費者手中時，新終端產品的價格也將繼續(xù)上升。

其中蘋果的iPhone 15系列將在2023年上市，屆時產品將采用A17芯片，這款芯片將直接跳過4nm工藝，直接使用臺積電的3nm工藝。而蘋果作為臺積電的老客戶，面對臺積電漲價，業(yè)界認為，蘋果的iPhone15系列產品也將提價。

三星方面，三星的5/4nm及3nm制程良率較低，11月韓媒報道，三星3nm制程自今年6月宣布成功量產以來，良率不超過20%，量產進度陷入瓶頸。三星表示將與Silicon Frontline Technology合作，尋找解決方案。

據韓國媒體此前報道，三星電子的代工部門Samsung Foundry已與英偉達、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用3nm制程技術為他們制造芯片。預計最早將從2024年開始，三星將向上述芯片制造商供應3nm晶圓。

與臺積電的3nm制程工藝不同，三星的3nm制程工藝采用的是更先進的GAA晶體管，而不是鰭式場效應晶體管（FinFET）。目前臺積電在芯片制造領域仍占據主導地位，并且在3nm制程市場缺乏競爭，這或許是臺積電先進制程代工價一直上漲的原因之一。

IC設計“臨?！睗q價

此前AMD的“漲價函”流傳業(yè)內，據“漲價函”內容，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產品漲價8％，Spartan 6系列將漲價25％，Versal系列暫不漲價。新價格將適用于當前積壓的訂單、未來訂單、報價、發(fā)貨和分銷層面。

對此，AMD表示，過去兩年，企業(yè)經歷了因一些不可抗力等因素造成的動蕩期，供應鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。由于供應鏈的成本上升及投資增加，所以做出對賽靈思FPGA芯片漲價的決定。

另一家芯片企業(yè)SILICON LABS（芯科科技）同樣向客戶及合作伙伴發(fā)出通知函，表示由于全球產能危機以及幾乎所有行業(yè)的普遍通脹，供應鏈成本持續(xù)上升，將對產品價格進行調漲。

從2023年1月1日起，芯科科技將提高其所有現存產品線以及Series1模塊價格的定價，包括現有積壓產品訂單。具體的漲幅，漲價函中并未透露。此外，本次漲價不包括1Cs/Ocs、2Cs/Soc等新產品線。

而聯發(fā)科旨在進軍高端芯片市場，聯發(fā)科CEO蔡力行在之前的財報發(fā)布會上表示，不會降價競爭，并暗示可能跟隨芯片代工廠的價格上漲而漲價。

聯發(fā)科有意漲價背后的原因，一方面是想借此機會確立和穩(wěn)固自身高端芯片的市場地位，同時獲得更豐厚的利潤；一方面是競爭對手產品銷量不佳，這為聯發(fā)科增加“露臉”的機會， 也為聯發(fā)科進軍高端芯片市場奠定了基礎。

當前在半導體行業(yè)景氣度下降的背景下，芯片代工廠開啟漲價后，IC設計公司將會承擔更大的芯片生產成本壓力，降低盈利水準，甚至是虧本。迫于壓力，相應的下游企業(yè)和經銷商也將會選擇一同漲價。

4

 誰是下一個風口？

目前整體行業(yè)頻傳雜音，依賴于消費電子的存儲器等部分領域，多受到下游寒風的影響，從而轉向下坡路。期間，受益于數據中心、云計算、新能源汽車、工業(yè)等下游應用的需求增長，汽車芯片等領域成為了行業(yè)中獨樹一幟的存在，部分企業(yè)已經開始布局并將其業(yè)務轉移至高端領域，以此擴大下游機會。

在汽車電動化、自動駕駛等功能的快速發(fā)展下，汽車制造商所需使用的芯片數量也正在激增。芯片商高通選擇擴大規(guī)模，已將其未來汽車芯片業(yè)務的規(guī)模增至300億美元，預計到2030年將進一步增至1000億美元。其實高通早在2014就專注于汽車電子領域，近年來，高通產品線不斷擴展，包括智能座艙、高級駕駛輔助系統（ADAS）和車聯網（V2X）。據市場人士透露稱，高通已經獲得多家汽車廠商的訂單，包括梅賽德斯奔馳、寶馬、大眾、法拉利和Stellantis等。

同時，另一家同行英偉達也已深入布局汽車市場，該公司在汽車方面的重點始終圍繞在自動駕駛方面。近兩年來，英偉達在中高端自動駕駛芯片市場地位逐漸增強，并建立了包括蔚來、理想、小鵬、上汽R汽車、智己汽車等知名車企的合作聯系，其Orin自動駕駛芯片已陸續(xù)被搭載在蔚來ET7、理想L9、小鵬G9、智己L7等中高端車型。目前，英偉達自動駕駛芯片產品已經登陸了四十多個車企、車企、卡車、無人出租車、無人小巴公司。

而AMD在將賽靈思納入麾下以后，也開始積極向汽車領域拓展。伴隨著技術的加速迭代，賽靈思的FPGA已被設計到ADAS嵌入式控制器中，可處理來自攝像頭、4D成像雷達以及激光雷達的數據。AMD可為汽車市場提供Arm Cortex A或R核等完整的方案，通過收購賽靈思，讓AMD在汽車市場擁有了一個良好的開端，并得到了汽車芯片廠家最為關鍵的部分，包括與車廠的關系、已經完成狀態(tài)的嵌入式解決方案的芯片和賽靈思的軟件。

隨著汽車行業(yè)智能化的發(fā)展，芯片在汽車中占比將逐步提升，之前汽車市場缺芯問題持續(xù)了近兩年，也導致車廠不得不選擇減產、停產。豐田在11月表示將本財年（2022年4月至2023年3月）全球產量目標從970萬輛下調至920萬輛。據汽車行業(yè)數據預測公司AutoForecast Solutions（以下簡稱AFS）的最新數據，截至11月27日，受芯片短缺影響，今年全球汽車市場累計減產約411.76萬輛。亞洲其他地區(qū)就因芯片短缺減產3.2萬輛汽車，而北美地區(qū)也被迫再減產逾1萬輛汽車。

可之前部分車用半導體廠商“砍單”的現象釋放出汽車芯片從短缺走向過剩的信號，據摩根士丹利（大摩）證券在最新出具的“亞太車用半導體”報告中指出，由于兩大因素影響，瑞薩電子與安森美兩大半導體廠已發(fā)出砍單令，正在削減第4季的芯片測試訂單，車用芯片缺貨不再。

不過，從汽車廠商和供應鏈角度上看，短缺問題依然難解。據IC設計業(yè)內人士表示，與之前車用芯片奇缺無比的情況相較，現在供需較趨于平衡，供應鏈長短料的情形已有所改善，但還達不到供應過剩的程度。

全球汽車技術供應商博世中國執(zhí)行副總裁徐大全對外表示，2023年車用芯片將持續(xù)短缺，“很多芯片供應商的反饋，明年還不能滿足博世現在的訂單需求，還有缺口，甚至有些缺口還相對較大?！笨梢?，汽車芯片仍然具備巨大的機會。

結語

據世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新預測，受到存儲芯片市場急劇冷凍所拖累，2023年的全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是時隔4年，自2019年后該行業(yè)首次出現回落。

總的來說，2022年全球半導體市場寒意陣陣，行業(yè)進入緩慢發(fā)展階段，芯片企業(yè)也由此進入低谷期。但是，未來半導體行業(yè)仍蘊藏著許多發(fā)展機會，因此在面臨困境時，企業(yè)應保持敏銳的戰(zhàn)略直覺，看準目標，實時出擊。“何以解憂，唯有自救”。