貼片加工錫膏種類多，該如何選擇？

    目前主流電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工方式是SMT貼片、插件、焊錫等一條產(chǎn)業(yè)鏈，貼片加工中的錫膏是其中非常重要的一項(xiàng)配件，錫膏類似于牙膏狀，錫膏由助焊劑和錫粉混合而成，其主要目的就是將電子元件與PCB焊盤在回流焊接后牢固的粘結(jié)在一起，那么錫膏種類那么多，貼片廠家該如何選擇呢？

錫膏的選擇一般應(yīng)該根據(jù)生產(chǎn)環(huán)境、產(chǎn)品需求，參照錫膏的活性、粘度、粉末形狀、顆粒大小以及錫膏的熔點(diǎn)來選擇。

1. 確定性助焊劑
   

   
   

錫膏的印刷、可焊性取決于錫膏的助焊劑，應(yīng)根據(jù)PCB和元件存放時間及表面氧化程度選擇錫膏的活性，PCB、電子元件久，表面氧化嚴(yán)重就應(yīng)該選擇RA型，一般的選擇RMA型，對可靠性要求高的則選擇R型。

2.確定合金成分

合金是形成焊點(diǎn)的材料，與被焊的金屬面形成合金層，合金成分主要根據(jù)產(chǎn)品和工藝來選擇，一般鍍錫印制電路板采用Sn63pb37,鉗金、引腳可焊性較差元器件和質(zhì)量高的電路板采用Sn62pb38。

3.確定錫膏合金與助焊劑的比例

4.選擇合適的錫膏粘度。

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