12月13日，路透社援引消息人士的話爆料稱，中國計劃在未來五年內(nèi)投資1430億美刀（1萬億人民幣）扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。報道稱，這筆資金將主要以補(bǔ)貼和稅收抵免的形式提供，主要面向國內(nèi)晶圓制造商，用于補(bǔ)貼它們采購國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，最高有望獲得20%的采購成本補(bǔ)貼。消息人士透露，該計劃最早可能在明年第一季度實施。

該消息隨后引發(fā)了國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界的廣泛關(guān)注。不過，據(jù)21經(jīng)濟(jì)網(wǎng)報道，其記者以投資人身份聯(lián)系了中芯國際投資者關(guān)系部門，相關(guān)人士回應(yīng)稱，“現(xiàn)在媒體都在傳，但是我們公司沒有收到具體的文件通知，我們一直有國家補(bǔ)貼的?！?/p>

芯智訊隨后也聯(lián)系了某國內(nèi)晶圓制造廠商內(nèi)部人士，對方也表示，“內(nèi)部沒有聽說有新的補(bǔ)貼政策?！?/p>

值得注意的是，此前專門為了扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而成立的兩期4000億規(guī)模的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的多位高管陸續(xù)落馬，目前正在調(diào)查當(dāng)中。