全球晶圓代工板塊在2021年享受了行業(yè)缺產(chǎn)能帶來的經(jīng)營上的高議價(jià)權(quán)，“產(chǎn)能為王”、“價(jià)高者得”等因素，我們認(rèn)為是共同導(dǎo)致了晶圓代工價(jià)格在2021年水漲船高。步入2022年后，我們判斷下游需求的不景氣，讓剛經(jīng)歷完“加價(jià)搶產(chǎn)能”的IC設(shè)計(jì)公司感受到了較大的存貨壓力，我們預(yù)計(jì)“主動(dòng)去庫”逐漸成為設(shè)計(jì)企業(yè)求生之路，晶圓代工行業(yè)中部分公司的產(chǎn)能利用率因此在2022年三季度開始下滑，我們預(yù)計(jì)代工價(jià)格方面也有結(jié)構(gòu)性的下降。展望2023年，我們認(rèn)為隨著行業(yè)主動(dòng)去庫完成以及需求端受益于開放政策的復(fù)蘇，晶圓代工行業(yè)或?qū)⒂瓉砘久嬷ㄏ鄬Φ撞康囊荒?，大陸晶圓代工我們預(yù)計(jì)會持續(xù)戰(zhàn)略性擴(kuò)張，從而在當(dāng)前復(fù)雜的國際形勢下保障中國大陸本土的半導(dǎo)體制造需求。

　　產(chǎn)能：戰(zhàn)略性擴(kuò)產(chǎn)是2023年的主線。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年四季度，位于中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能占到全球的24%，該比例自2017年開始持續(xù)增長，我們判斷未來或?qū)⒊掷m(xù)提升。

　　產(chǎn)能利用率：2023年大陸晶圓代工的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)伴隨產(chǎn)業(yè)周期一起筑建相對底部。2021年在全球產(chǎn)能供不應(yīng)求的大背景下，各家晶圓廠產(chǎn)能利用率保持滿載，而該數(shù)值在2022年下半年隨著產(chǎn)業(yè)周期下行，部分公司開始有所下滑，我們認(rèn)為這是設(shè)計(jì)公司“主動(dòng)去庫”疊加部分公司“逆勢擴(kuò)產(chǎn)”共同導(dǎo)致的結(jié)果，而產(chǎn)能利用率的下行我們判斷在2023年會隨著“主動(dòng)去庫”的完成以及“需求復(fù)蘇”等因素和行業(yè)基本面一同筑建相對底部。

　　資本開支：我們認(rèn)為2023年的大陸半導(dǎo)體資本開支具有不確定性，政府大力支持增強(qiáng)了大家的信心，不改長期增長趨勢。資本開支往往代表著代工廠對未來擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃，在我們對大陸戰(zhàn)略性擴(kuò)產(chǎn)判斷的背景下，大陸資本開支預(yù)計(jì)會跟半導(dǎo)體新工廠新工程的開展一起，逐漸增長。長期來看，隨著國產(chǎn)化進(jìn)一步深化，全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化大趨勢下，大陸資本開支或?qū)⒊掷m(xù)快速增長。