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          芯片與電子產(chǎn)品驗證測試創(chuàng)新藍(lán)圖(上)

          發(fā)布人:12345zhi 時間:2022-12-26 來源:工程師 發(fā)布文章

          跟上變化的步伐

          數(shù)字世界比以往任何時候都更加緊密相連,發(fā)展速度更快。從增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實到人工智能(AI),幾十年前僅在虛構(gòu)中存在的技術(shù)現(xiàn)在已成為我們?nèi)粘I畹囊徊糠?。這些顛覆性創(chuàng)新在以下兩個主要方面推動測量科學(xué)向前發(fā)展:

          (1)快速發(fā)展的創(chuàng)新速度令產(chǎn)品上市時間更加局促、緊迫;

          (2)測量本身的復(fù)雜性越來越高,這是由于需要在更復(fù)雜的設(shè)計上擴大測試覆蓋范圍。

          想一想那些徹底改變工程師設(shè)計和測試產(chǎn)品方式的技術(shù)進步,雖然創(chuàng)新將工程企業(yè)推向新的現(xiàn)實,但變革帶來了全新的挑戰(zhàn)。這對工程師而言是一個獨特的機會,他們可以重新構(gòu)想產(chǎn)品開發(fā)流程,從而對世界產(chǎn)生更大的影響力。

          跟上變化步伐的企業(yè)將擁有得天獨厚的市場優(yōu)勢 。令人欣慰的是,滿足未來需求的工程工作流程比想象中更加容易。您能想到嗎?改變幾乎可以隨時隨地開始!

          新技術(shù)和應(yīng)用需要更大的測試覆蓋范圍

          創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動了新興市場和成熟市場的商機 。新技術(shù)不僅幫助工程企業(yè)成長,而且改變了 這些企業(yè)設(shè)計和測試產(chǎn)品的方式,從而敦促他們在更短的時間內(nèi)解決更復(fù)雜的問題。例如,在汽車和半導(dǎo)體行業(yè),電氣化和自動駕駛越來越受歡迎,但它們需要更高體量的特性分析。這些行業(yè)需要在產(chǎn)品開發(fā)過程的不同階段實現(xiàn)自動化,從而節(jié)省時間并滿足市場需求。我們看到這種趨勢也影響到了直流和射頻信號領(lǐng)域。

          例如,I2C和SPI向MIPI I3C的演進證明了日益增加的設(shè)計復(fù)雜性如何使現(xiàn)有驗證實踐變得復(fù)雜。數(shù)字通信協(xié)議的這一新發(fā)展迫使工程師探索功能合規(guī)性檢查之外的領(lǐng)域。如果不能將以前的設(shè)計整合到新一代設(shè)備中,團隊將面臨著必須創(chuàng)建更復(fù)雜測量框架的挑戰(zhàn),該框架必須能夠容納I3C增加的速度、復(fù)雜性和功能數(shù)量。針對完整的參數(shù)、功能、電壓和時序特性進行驗證會顯著增加測試成本。簡而言之,研究新的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計適當(dāng)?shù)臏y量IP、開發(fā)用戶界面和報告結(jié)果需要大量時間。

          新功能可能對驗證造成影響:SPI、I2C和I3C比較

          新功能可能對驗證造成影響:SPI、I2C和I3C比較

          隨著協(xié)議的演變 ,工程團隊還必須適應(yīng)更復(fù)雜的產(chǎn)品設(shè)計 。例如,10年前,對4G射頻前端模塊進行特性分析時,工程師可能只需要不到75個測試用例 。 天的5G前端模塊有600個測試用例,每個測試用例都有不同的無線電頻段 、載波帶寬和波形類型組合。從4G到5G的轉(zhuǎn)變顯然需要更大的測試覆蓋范圍和更復(fù)雜的測量。對于5G毫米波設(shè)備,采用封裝天線技術(shù)消除了訪問毫米波信號的物理連接。因此,許多5G毫米波設(shè)備需要一種全新的測試方法,即空口測試。此外,與當(dāng)今的5G設(shè)備相比,主要的5G Advanced增強功能,例如增加網(wǎng)絡(luò)(無線和非地面)之間的共存和演進的雙工,可能會使設(shè)計復(fù)雜性增加2倍。

          5G Advanced繼續(xù)推動移動復(fù)雜性

          5G Advanced繼續(xù)推動移動復(fù)雜性

          本篇闡述了測試趨勢變化的市場因素,下一篇將為小伙伴們厘清這一過程中的諸多挑戰(zhàn)。

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