信號回溝，即波形邊緣的非單調(diào)性，是時(shí)鐘的大忌，尤其是出現(xiàn)在信號的門限電平范圍內(nèi)時(shí)，由于容易導(dǎo)致誤觸發(fā)，更是兇險(xiǎn)無比。所以當(dāng)客戶測試發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘信號回溝，抱著一心改板的沉痛心情找到高速先生時(shí)，高速先生絲毫不敢大意，一番分析確認(rèn)之后，給出的答復(fù)卻讓人喜出望外：測試點(diǎn)的時(shí)鐘回溝是真實(shí)存在的，但是芯片得到的時(shí)鐘信號質(zhì)量卻沒有問題，簡而言之，單板的時(shí)鐘信號沒問題，可以放心使用。

其實(shí)，高速先生剛拿到單板時(shí)心里也沒底，因?yàn)闀r(shí)鐘信號頻率并不算低，有400MHz，而且針對5路時(shí)鐘信號的設(shè)計(jì)查板也并未發(fā)現(xiàn)異常。

仿真初始階段，為了確認(rèn)模型的準(zhǔn)確性，首先對客戶提供的測試點(diǎn)上的波形進(jìn)行了仿真擬合，以C0通道時(shí)鐘為例，仿真波形的回溝如約而至，與測試波形的延時(shí)、回溝的位置基本一致，說明仿真建模沒有問題，看到這樣的結(jié)果，客戶的心開始下沉：回溝得到了仿真驗(yàn)證，這回沒得救了。

高速先生感覺可以再搶救一把，因?yàn)樽铌P(guān)鍵的芯片DIE上的時(shí)鐘波形還沒看到，還有一線生機(jī)。懷著忐忑的心情，高速先生按下了“Simulation”鍵，隨著DIE上的波形在屏幕上漸次展開，高速先生松了口氣，芯片上的時(shí)鐘回溝神奇的消失了！

看到這樣的結(jié)果，客戶既喜且疑，喜的是芯片上的時(shí)鐘信號正常，疑的是測試點(diǎn)明明就在芯片背面的過孔處，為何測試得到的時(shí)鐘波形會與芯片DIE上的天差地別？

測試最尷尬的莫過于“所測非所得”，出現(xiàn)這種情況，很多時(shí)候與測試點(diǎn)的位置選擇有關(guān)，比如本案例：看起來芯片背面的過孔似乎距離芯片最近，最能反映芯片接收信號的真實(shí)情況，其實(shí)不然，我們最終需要關(guān)注的是芯片DIE上的信號，而芯片的DIE與PIN之間還隔著千山萬水——芯片內(nèi)部封裝布線，尤其是封裝較大的BGA芯片，封裝布線的影響更加明顯，這也是很多芯片會提供封裝補(bǔ)償（Pin-delay）的原因。

現(xiàn)在再來解釋芯片背面測試點(diǎn)的波形為何與DIE上的情況相差甚遠(yuǎn)，信號的拓?fù)鋱D可以讓我們一目了然。

答案就是：實(shí)際測試點(diǎn)與芯片DIE之間的走線（本案例中，主要是指封裝布線）上的反射，導(dǎo)致了該點(diǎn)的時(shí)鐘信號回溝，在DIE上的理想測試點(diǎn)的波形則不存在這個(gè)問題。而客戶提供FPGA相應(yīng)的時(shí)鐘信號Pin-delay數(shù)據(jù)與PIN-DIE之間的仿真延時(shí)基本吻合，也從側(cè)面印證了封裝布線的影響。對比其它四路時(shí)鐘，情況也基本類似。

單板在最終的功能調(diào)試中也并未出現(xiàn)問題

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