財聯(lián)社創(chuàng)投通

據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，12月國內(nèi)半導體領域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生106起私募股權(quán)投融資事件，較上月74起增加43.2%；12月已披露融資事件的融資總額合計約109.72億元，較上月30.35億元增加261%。

細分領域投融資情況

從投資事件數(shù)量來看，12月芯片設計領域最為活躍，共發(fā)生43起融資；從融資總額來看，半導體材料領域披露的融資總額最多，約為43.5億元。12英寸硅片生產(chǎn)商奕斯偉材料完成中建材新材料基金、渝富控股、金融街資本、長安匯通、尚頎資本、國投創(chuàng)合、中國國新控股、源碼資本、國開科創(chuàng)、廣投資本、泓生資本、國壽股權(quán)投資、中冀投資、西高投、奕行基金、恒旭資本、普耀九州基金等參與的40億元C輪融資，為12月半導體領域披露交易金額最大的融資事件。

按照芯片類型分類，12月最受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片、信號鏈芯片、GPU芯片、MCU/SoC芯片等。

按照芯片應用領域分類，本月最受投資人追捧的芯片應用領域包括網(wǎng)絡通信、圖形計算、消費電子、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，12月半導體領域投資較為分散，其中A輪融資事件數(shù)目最多，發(fā)生32起，占比約為30%；種子、天使輪融資事件數(shù)目位列第二，發(fā)生19起，占比約18%；B輪、C輪融資事件數(shù)目并列第三，各發(fā)生14起，占比約13%。

從各輪次投資金額來看，12月半導體領域的投資事件中，C輪融資事件整體融資數(shù)額最多，約為53.8億元。

活躍投融資地區(qū)

從投資地區(qū)來看，12月廣東、江蘇、上海、浙江的半導體概念公司最受青睞，融資數(shù)量均超10起；其中廣東融資事件為31起，數(shù)量最多；從單個城市來看，深圳有21家公司獲投，數(shù)量最多。

活躍投資機構(gòu)

12月半導體賽道布局的投資方包括臨芯投資、紅杉中國、九合創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投、南山戰(zhàn)新投、中芯聚源、梅花創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、中車資本、招商資本、線性資本、君聯(lián)資本、英飛尼迪資本等知名投資機構(gòu)；

以及小米、三七互娛、上汽集團、尚頎資本、美的資本、杉杉股份、吉利控股、哈勃投資、比亞迪、蔚來資本、美團龍珠等互聯(lián)網(wǎng)大廠及產(chǎn)業(yè)投資方；

還包括國網(wǎng)新興基金、國風投基金、國家電投、深投控、深創(chuàng)投、深圳高新投、成都高投集團、合肥產(chǎn)投集團、廣州開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)基金、國投創(chuàng)業(yè)、合肥創(chuàng)新投資、越秀產(chǎn)業(yè)基金、廣州產(chǎn)投集團等國資背景平臺及政府引導基金。

12月部分活躍投資機構(gòu)列舉如下：

值得關(guān)注的投資事件

12月國內(nèi)半導體賽道有23家公司獲投超億元，披露具體融資金額的企業(yè)中有3家達10億元。下面列出部分值得關(guān)注的投資事件：

摩爾線程獲15億元B輪融資

摩爾線程是一家全功能GPU芯片設計為主的集成電路高科技公司。摩爾線程已先后發(fā)布了兩款基于MUSA統(tǒng)一系統(tǒng)架構(gòu)打造的多功能GPU芯片，分別是“蘇堤”和“春曉”，以及系列GPU軟件棧與應用工具，覆蓋桌面、邊緣和數(shù)據(jù)中心等多個場景。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，摩爾線程在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為A級，目前共有98件公開專利申請，其中發(fā)明專利占比約94%，其專利主要聚焦于電子設備、圖形處理器、處理器、計算設備、存儲器等技術(shù)領域。

公司于12月27日宣布完成15億元的B輪融資。本輪融資由中移數(shù)字新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)基金、和諧健康保險領投，典實資本跟投，融資資金將持續(xù)用于摩爾線程多功能GPU的快速迭代，MUSA架構(gòu)創(chuàng)新及相關(guān)IP的研發(fā)。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，2022年來，國內(nèi)有12家GPU芯片設計企業(yè)獲得投資，如下表所示。

宏泰科技獲數(shù)億元C輪、C+輪融資

宏泰科技成立于2018年11月，擁有以行業(yè)專家及自主培養(yǎng)的硬件、軟件、算法等技術(shù)骨干組成ATE研發(fā)核心團隊，團隊成員曾服務于國內(nèi)外同類企業(yè)；具有研發(fā)高速數(shù)字、高壓大電流模擬、混合信號和RF集成電路等ATE設備及各類測試板卡的能力。宏泰科技的產(chǎn)品覆蓋了半導體SOC測試設備、模擬測試設備、分立器件和功率器件測試設備、分選設備，并已將SOC測試設備開發(fā)應用到半導體行業(yè)。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，宏泰科技在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為A級，宏泰科技及其子公司目前共有190余項公開專利申請，其中PCT申請6項，發(fā)明專利占比約53%。公司專利技術(shù)主要專注于集成電路、測試系統(tǒng)、半導體、測試方法、控制器等相關(guān)領域。

宏泰科技于12月30日宣布完成數(shù)億元的C輪和C+輪融資。其中C輪融資由尚融資本領投，高信資本、中電基金、超越摩爾基金、復容投資、正奇控股、上海自貿(mào)區(qū)基金、無錫新投集團、南京新工產(chǎn)投、名禾投資跟投；C+輪由比亞迪股份和易方達資產(chǎn)聯(lián)合領投，中電科、超越摩爾、高信資本、云錦資本等跟投。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，2022年來，國內(nèi)半導體封測領域共有18家企業(yè)完成融資，以下列舉部分案例。

威邁芯材獲近億元級戰(zhàn)略融資

威邁芯材成立于2021年1月，是一家半導體光刻核心原材料研發(fā)商，產(chǎn)品為半導體高端ArF/KrF/i-line光刻膠主材料，包括光致產(chǎn)酸劑PAG、光引發(fā)劑PI、BARC層樹脂Resin、鋯基有機前驅(qū)體Precursor、電子材料核心單體等，同時也提供每個最終產(chǎn)品的中間體。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，威邁芯材暫無公開的專利申請。

公司于12月5日宣布完成新一輪億元級戰(zhàn)略融資，由超越摩爾、勁邦資本、合肥產(chǎn)投、合肥鑫城攜手多家產(chǎn)業(yè)系資本共同投資。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，2022年來，國內(nèi)共有49家半導體材料企業(yè)獲得投資，部分案例如下表所示。

12月投融資事件總列表

值得關(guān)注的募資事件

浙江麗水成立半導體產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模20億元

12月22日，由浙江麗水工業(yè)園區(qū)建設發(fā)展有限公司與上海浦東科技投資有限公司共同發(fā)起的麗水半導體產(chǎn)業(yè)投資基金正式獲得中國證券投資基金業(yè)協(xié)會備案，該基金由浙江麗水工業(yè)園區(qū)建設發(fā)展有限公司出資設立，總規(guī)模達20億元。

該基金主要投向全球范圍內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)、半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)領域。旨在積極培育發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，重點引進高端半導體設備制造、存儲器、先進封測和拋光、包裝等配套耗材，緊扣半導體應用領域，以汽車芯片、消費級傳感器、5G射頻****為突破口，努力形成細分領域的競爭力。

鹽城市首支區(qū)域母基金成立，規(guī)模20億元

12月15日，鹽城市首支區(qū)域母基金——鹽城招商高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資母基金（有限合伙）完成工商注冊。基金規(guī)模20億元，由鹽城市產(chǎn)業(yè)投資母基金出資引導，招商致遠資本、鹽城高新區(qū)投資集團及黃海金控集團所屬匯創(chuàng)公司共同參與設立。

基金將主要投資于鹽城高新區(qū)范圍內(nèi)電子信息、高端裝備、新能源等主導產(chǎn)業(yè)，集成電路、新型顯示等新興產(chǎn)業(yè)領域的產(chǎn)業(yè)項目。

二級市場概覽

12月半導體產(chǎn)業(yè)鏈有6家公司A股上市，總募資額達98.25億元。此外，有3家上市公司推出定增計劃。

本月有多家上市公司發(fā)布公告宣布參與投資產(chǎn)業(yè)基金，布局半導體賽道，如下表所示。

上市公司收并購方面，本月有3家上市公司開展實施半導體領域收購計劃。

海外并購案例

韓國半導體設備材料廠商收購DDI芯片初創(chuàng)公司D2I

12月8日，韓國半導體廠商圓益（Wonik Group）宣布以107億韓元收購了一家成立僅一年的顯示驅(qū)動芯片設計公司D2I。圓益集團主要專注于芯片和顯示器的材料和制造設備，包括原子層沉淀工藝設備（ALD）、半導體及TFT-LCD生產(chǎn)所需核心配件、高純特氣、化學品等。

D2I成立于2021年底，專門設計移動終端OLED DDI芯片。