【熱點速讀】
1、存儲市況低迷，SEAJ大砍日本制半導體設備銷售額預估；
2、三星發(fā)布PCIe 4.0 SSD：采用第七代V-NAND，順序讀寫高達6000MB/s、5600MB/s；
3、Canalys：2022年全球PC出貨量下降16%至2.85億臺；
4、仁寶下調(diào)資本支出，看好服務器、車電強勁成長；
5、博世砸10億美元于蘇州建立電動車零件工廠；
6、消息稱2023年Q2 PCB行業(yè)景氣度有望復蘇；
7、AWS：朝客制化芯片邁進，自研Graviton3E處理器與臺積電合作生產(chǎn)

1、存儲市況低迷，SEAJ大砍日本制半導體設備銷售額預估

因美國加強對中國芯片出口管制、存儲市況低迷，日半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)大砍日本制半導體設備銷售額預估、2023年度或4年來首次面臨萎縮。

SEAJ 12日公布預測報告指出，中美貿(mào)易緊張，加上以DRAM為中心的存儲器市況低迷(價格下滑)，導致半導體廠商對設備投資抱持謹慎姿態(tài)，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制半導體設備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設備銷售額)自前次(2022年7月7日)預估的4兆283億日圓大幅下修至3兆6,840億日圓，下修幅度近14個百分點。

SEAJ此前預估日本半導體設備銷售額將在2022年度首度沖破4兆日圓大關，目前看來這一目標將延后2年至2024年度才有可能實現(xiàn)。

與此同時，SEAJ也將2023年度日本半導體設備銷售額自前次預估的4兆2,297億日圓大幅下修至3兆4,998億日圓、年減5.0%，將是4年來(2019年度以來)首度陷入萎縮。

SEAJ指出，因預估2024年度存儲器需求將真正復蘇，加上邏輯芯片(晶圓代工廠)投資預估將強勁，因此預期日本半導體設備銷售額將沖破4兆日圓大關，預估將年增20.0%至4兆1,997億日圓，不過仍低于前次預估的4兆4,412億日圓。

SEAJ表示，2022-2024年度期間日本半導體設備銷售額的年均復合成長率(CAGR)預估為6.8%、低于前次的8.9%。

2、三星發(fā)布PCIe 4.0 SSD：采用第七代V-NAND，順序讀寫高達6000MB/s、5600MB/s

三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準備就緒。PM9C1a是采用三星第七代V-NAND技術，并配備采用5nm工藝打造的自主設計的控制器，這是首次將采用5nm工藝制造的控制器用于PC SSD。

PM9C1a SSD不僅滿足能夠日常使用，更是對計算和游戲應用有更高要求用戶的理想選擇。充分利用PCIe 4.0接口，三星的PM9C1a與其前代存儲產(chǎn)品PM9B1相比，擁有快1.6倍的順序讀取速度和快1.8倍的順序?qū)懭胨俣?，測試數(shù)值分別高達6000MB/s和5600MB/s。隨機讀寫入速度分別高達900K IOPS（每秒輸入/輸出）和1000K IOPS。

與其前代產(chǎn)品相比，PM9C1a能效提升70%，這意味著新的SSD在處理相同數(shù)量的任務時，所需的能耗顯著降低。此外，當筆記本電腦進入待機模式時，該SSD的能耗約減少10%。

三星PM9C1a固態(tài)硬盤將提供256GB、512GB、1TB和2TB等多種容量選擇，規(guī)格為M.2 (22mm x 30mm, 22mm x 42mm, 22mm x 80mm)。

3、Canalys：2022年全球PC出貨量下降16%至2.85億臺

Canalys報告顯示，全球個人電腦市場在2022年結(jié)束時表現(xiàn)低迷，第四季度臺式機和筆記本電腦的總出貨量足足下降29%至6540萬臺，這已經(jīng)是連續(xù)第四個季度下降，原因是在于經(jīng)濟大環(huán)境下的消費支出減少。

2022年全球PC總出貨量為2.851億臺，比2021年的需求高峰下降了16%。

4、仁寶下調(diào)資本支出，看好服務器、車電強勁成長

據(jù)臺媒報道，仁寶總經(jīng)理翁宗斌表示，考慮到整體景氣下滑，今年資本支出將轉(zhuǎn)趨保守，不過去年服務器、車電、穿戴、5G、AIOT 等非PC 應用業(yè)績?nèi)员３蛛p位數(shù)成長，預期今年可望維持同樣成長力道。

仁寶去年資本支出約80億元（新臺幣，下同），今年估僅會較基本支出金額40-50 億元高，支出上將稍微控制，除蓋廠設備投資需求外，也會著重改善流程，強化自動化、數(shù)位化，擴產(chǎn)方面，除今年將敲定墨西哥投資外，越南三廠也可望在明年第三季上線。

仁寶去年非PC 應用占比約占整體營收近3 成，其中，服務器、車電等均保持強勁成長，翁宗斌說，仁寶目標服務器、車電等在2025 年營收占比達到1 成，此外，今年也看好相對開放的穿戴式產(chǎn)品可望保持成長。

5、博世砸10億美元于蘇州建立電動車零件工廠

博世1月12日表示，計劃在蘇州設廠，主要為當?shù)仄囍圃焐涕_發(fā)、測試和制造汽車零件和自動駕駛技術。博世執(zhí)行長Stefan Hartung表示，這是全球最大汽車市場邁向未來機動性的重要一步。

博世新能源汽車核心部件及自動駕駛研發(fā)制造基地項目總投資超10億美元，主要圍繞新能源汽車核心部件，包括商用車電動化所需的配備了新一代碳化硅功率模塊單元的電驅(qū)產(chǎn)品、新一代智能集成制動系統(tǒng)IPB2.0、智能解耦制動系統(tǒng)，及博世中國高階智能駕駛解決方案在內(nèi)的多款自動駕駛核心技術進行研發(fā)和生產(chǎn)。

6、消息稱2023年Q2 PCB行業(yè)景氣度有望復蘇

臺灣媒體報道，2022年下半消費性電子市場需求不振，PCB供應鏈上下游在第四季度都有明顯受其影響，尤其是上游材料業(yè)者表示，第三季度呈現(xiàn)旺季不旺的情形。服務器、網(wǎng)通成PCB廠商護城河，2023年第二季度PCB行業(yè)景氣有望復蘇。

7、AWS：朝客制化芯片邁進，自研Graviton3E處理器與臺積電合作生產(chǎn)

據(jù)臺媒報道，AWS香港暨臺灣總經(jīng)理王定愷12日指出，最新自研芯片Graviton3E將與臺積電合作生產(chǎn)，也在與臺灣許多機構(gòu)討論資料境外備援做法。

王定愷表示，AWS發(fā)展基于Arm架構(gòu)的自研芯片，新發(fā)表的Graviton3E處理器效能較前代提升逾30%，也是與臺積電合作。AWS Graviton3E問世意味著云端運算將不再依賴通用型芯片，AWS與英特爾和AMD同樣朝客制化芯片邁進，以提升特定應用領域的高效能運算（HPC）效率。