芯片下行周期進(jìn)入后半程，汽車芯片國產(chǎn)化驅(qū)動復(fù)蘇
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伴隨著疫情沖擊的減弱，社會經(jīng)濟(jì)活動回歸正常，下游終端需求有望回暖，智能化、數(shù)字化的大趨勢仍將繼續(xù)演繹，芯片需求有望復(fù)蘇，芯片設(shè)計等相關(guān)標(biāo)的有望迎來業(yè)績和估值的雙重修復(fù)。
國際貿(mào)易環(huán)境影響下，國產(chǎn)替代需求凸顯，科技領(lǐng)域自主可控需求迫切，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化在2023年將繼續(xù)深入推進(jìn)，持續(xù)看好國產(chǎn)化趨勢給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來的成長機(jī)會。
本期的智能內(nèi)參，我們推薦中郵證券的報告《國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，IC需求復(fù)蘇可期》，全方位預(yù)測2023年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢。如果想收藏本文的報告，可以在芯東西公眾號回復(fù)關(guān)鍵詞“nc681”獲取。
來源 中郵證券
原標(biāo)題：
《國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，IC需求復(fù)蘇可期》
作者：王達(dá)婷01.2023年，半導(dǎo)體否極泰來
2022年半導(dǎo)體行業(yè)跌幅較大，數(shù)字芯片設(shè)計和模擬芯片設(shè)計子板塊跌幅領(lǐng)先。
▲2022年全年半導(dǎo)體行業(yè)累計漲跌幅半導(dǎo)體各子行業(yè)漲跌幅情況：電子化學(xué)品Ⅲ（-24.17%）、集成電路封測（-25.82%）、分立器件（-29.77%）、半導(dǎo)體設(shè)備（-31.84%）、半導(dǎo)體材料（-32.55%）、面板（-33.50%）、模擬芯片設(shè)計（-37.94%）、數(shù)字芯片設(shè)計（-42.75%）。跌幅排名前十的以芯片設(shè)計公司居多，主要受下游需求疲軟影響，芯片設(shè)計公司業(yè)績承壓。
▲2022年全年電子行業(yè)各子行業(yè)漲跌幅行業(yè)估值位于歷史底部位置。截至2022年12月30日收盤，電子行業(yè)市盈率PE-TTM為29倍，半導(dǎo)體行業(yè)市盈率PE-TTM為41倍，均位于歷史底部位置。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，但數(shù)字化智能化是全球經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的必然趨勢，而半導(dǎo)體是支撐數(shù)智化發(fā)展的基石，短期逆風(fēng)不改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展趨勢。展望2023年，建議重點(diǎn)關(guān)注兩條主線：一是伴隨著疫情等沖擊的減弱，下游需求有望迎來復(fù)蘇，IC設(shè)計標(biāo)的業(yè)績和估值有望迎來雙重修復(fù)；二是受國際貿(mào)易環(huán)境影響下，國產(chǎn)替代需求凸顯，科技領(lǐng)域自主可控需求迫切，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化在2023年將繼續(xù)深入推進(jìn)，持續(xù)看好國產(chǎn)化趨勢給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來的成長機(jī)會。
▲半導(dǎo)體行業(yè)2022年全年P(guān)E(TTM)****02.半導(dǎo)體下行周期尾聲芯片需求復(fù)蘇可期
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長與周期：2000至今年復(fù)合增長率4.9%，大約每3-5年經(jīng)歷一輪周期。上輪周期下行持續(xù)時間是從2018年下半年至2019年上半年，本輪周期下行始于2021年底2022年初， 已近四個季度。
▲全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期與成長上一輪周期下行原因包括：1、全球宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟，國內(nèi)去杠桿、中美貿(mào)易摩擦；2、智能手機(jī)、PC、平板電腦等終端需求在2017年、2018年持續(xù)不振；服務(wù)器出貨量下滑；礦機(jī)需求大幅下滑；3、供應(yīng)鏈庫存累積。本輪周期下行原因包括：1、歐美通脹、俄烏戰(zhàn)爭對海外經(jīng)濟(jì)的影響，疫情對國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的影響；2、智能手機(jī)、PC、平板等智能終端出貨量在2022年出現(xiàn)較大幅度下滑；3、前期缺貨漲價導(dǎo)致的供應(yīng)鏈庫存累積。受疫情、產(chǎn)能不足等因素影響，為保證供應(yīng)穩(wěn)定，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)庫存水位較長時間維持在高位，而庫存水位的高企是本輪行業(yè)景氣下行的重要原因。以半導(dǎo)體廠商的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)看，海外龍頭廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)自年初以來持續(xù)上升，到22Q3至歷史高位，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)自Q2開始大幅抬升，到Q3超過200天。但部分IC廠商在Q2、Q3已陸續(xù)進(jìn)行采購策略的調(diào)整，預(yù)計三季度之后存貨水平有望逐步降低。景氣下行已傳導(dǎo)至晶圓代工廠，代工廠產(chǎn)能利用率下降，下行周期進(jìn)入后半程。臺積電表示，半導(dǎo)體庫存在2022年第三季度達(dá)到高峰，第四季度開始修正，一直持續(xù)到2023年上半年，產(chǎn)能利用率到2023年下半年回升。以熱門型號MCU的渠道價格****看，6-8月為MCU渠道價格降幅最大時間段，四季度后MCU渠道價格降幅趨緩，部分型號MCU渠道價格出現(xiàn)回升。渠道價格已經(jīng)走過最劇烈的下行階段，降幅逐步趨緩，部分型號價格趨穩(wěn)。中郵證券認(rèn)為，本輪下行周期已經(jīng)進(jìn)入后半程，有望在下半年迎來復(fù)蘇。伴隨著疫情沖擊等消退，智能終端需求有望回暖，各類產(chǎn)品的智能化、數(shù)字化升級趨勢仍將繼續(xù)演繹。智能手機(jī)仍然是半導(dǎo)體重要的下游應(yīng)用市場，把握智能手機(jī)芯片渠道去化和需求回暖帶來的芯片需求回升。XR、智能穿戴等新終端需求仍有望迎來較高增長，AIoT方興未艾。另一個很大的復(fù)蘇動力是汽車芯片的國產(chǎn)化，根據(jù)SA數(shù)據(jù)，2021年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模約500億美元，國內(nèi)汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模約1000億元。相較于消費(fèi)級芯片和工控級芯片，車規(guī)級芯片的使用工況更惡劣，對溫度、可靠性、安全性、一致性、使用壽命以及供應(yīng)商等方面要求均更為嚴(yán)苛，開發(fā)、認(rèn)證和導(dǎo)入周期廠，市場壁壘較高，國產(chǎn)化率較低。
▲全球汽車芯片市場規(guī)模及中國市場占比缺芯潮和汽車的智能化趨勢下，車企重視芯片的自主可控，國內(nèi)芯片廠商迎機(jī)遇。由于車廠對芯片需求預(yù)估不足，疊加疫情和自然災(zāi)害等因素影響，2021年以來，汽車芯片持續(xù)短缺。在此背景下，車企也加大對于國產(chǎn)芯片的評估和導(dǎo)入。
▲全球及國內(nèi)汽車芯片用量預(yù)測電動車動力的產(chǎn)生和傳輸過程中需要頻繁實現(xiàn)供電電壓和交直流的轉(zhuǎn)換，并且由于續(xù)航里程的要求，電動車對電能管理的需求也更加精細(xì)，其主逆變器、升/降壓變換器（DC/DC）、AC/DC充電機(jī)變換器、電池管理系統(tǒng)、馬達(dá)控制器等部件均需要大量的功率半導(dǎo)體，因此，電動車功率半導(dǎo)體的用量大幅增加。根據(jù)SA數(shù)據(jù)，電動車單車芯片用量為燃油車的2倍，價值量有望達(dá)到950美金，其中功率半導(dǎo)體價值量超過400美金。新能源汽車滲透率快速提升。根據(jù)IEA數(shù)據(jù)，2021年全球的電動汽車和混合動力汽車的總銷量達(dá)近660萬輛，同比翻番。而國內(nèi)新能源汽車市場，根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)新能源汽車銷量超過350萬輛，同比增長157.8%。新能源車向高電壓平臺升級，SiC器件望迎規(guī)模上量。SiC器件相較于硅基IGBT器件的優(yōu)勢在于，功耗更低、轉(zhuǎn)換效率更高，能讓設(shè)備體積更小、重量更輕，且具備高耐壓、高耐熱特性，在新能源車的主逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器、電動壓縮機(jī)等大電流領(lǐng)域有望得到廣泛應(yīng)用。
▲800V平臺車型統(tǒng)計03.聚焦國產(chǎn)替代主線擁抱自主可控
美國推出《芯片與科學(xué)法案》，向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持及240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片。歐盟推出《歐洲芯片法案》計劃提供配套的430億歐元振興歐洲半導(dǎo)體制造業(yè)，目標(biāo)到2030年將歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)量在全球的份額提升到20%左右。受國際貿(mào)易環(huán)境影響，以及各國出臺的產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策，半導(dǎo)體的在地化生產(chǎn)成為趨勢，全球各地出現(xiàn)晶圓廠擴(kuò)建潮。
▲各地區(qū)芯片支持法案根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模僅為375億美元，2021年在全球晶圓廠擴(kuò)建潮拉動下，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增，較2020年的712億美元增長44%，達(dá)到1026億美元的歷史新高；預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1140億美元。2020年開始，中國大陸市場半導(dǎo)體銷售規(guī)模居全球第一，達(dá)到187億美元，占比26.3%，2021年銷售規(guī)模296億美元，占比28.86%，2022年前三季度219億美元，占比27.44%，仍然位居全球第一。
▲2011-2022年前三季度全球各地區(qū)半導(dǎo)體銷售額
▲2011-2022年前三季度全球各地半導(dǎo)體銷售額占比2021年，全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商分別為應(yīng)用材料、ASML、東京電子、Lam、KLA、SEMES、Screen Semicondutor、Kokusal Electric、 ASM International、Murata Machinery，合計占據(jù)全球半導(dǎo)體市場83%份額。主要的已上市半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的收入數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)總營收呈現(xiàn)持續(xù)高增長，2021年收入合計達(dá)到195億元，同比增長64%，2022年前三季度收入合計209億元，同比增長約64%。
▲已上市主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)總營收及增速根據(jù)集微數(shù)據(jù)，中國大陸未來5年（2022年-2026年）將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃新增月產(chǎn)能將超過160萬片。90nm制程每5萬片晶圓產(chǎn)能對應(yīng)的設(shè)備投資額為21億美元，28nm制程每5萬片晶圓產(chǎn)能對應(yīng)的設(shè)備投資額約40億美元，而到3nm制程每5萬片晶圓產(chǎn)能對應(yīng)的設(shè)備投資額將達(dá)到215億美元。以此估算，中國大陸未來5年新增產(chǎn)能對應(yīng)的設(shè)備投資規(guī)模近千億美元。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體前道設(shè)備市場規(guī)模超900億美元，其中占比較高的設(shè)備為刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻設(shè)備。從各類型設(shè)備市場格局看，市場份額主要為美日歐等半導(dǎo)體設(shè)備廠占據(jù)，國內(nèi)廠商市占率較低，有較大的提升空間。
▲半導(dǎo)體前道各類型設(shè)備市場規(guī)模及主要廠商半導(dǎo)體測試設(shè)備市場主要由美日設(shè)備企業(yè)占主導(dǎo)。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2019年全球質(zhì)量檢測設(shè)備市場規(guī)模為62.5億美元，主要供應(yīng)商包括KLA、應(yīng)用材料和日立高新，三家企業(yè)合計占74%市場份額；2019年全球電學(xué)測試設(shè)備市場規(guī)模約54億美元，主要供應(yīng)商是泰瑞達(dá)、愛德萬、COHU和東京電子。
▲半導(dǎo)體測試設(shè)備分類和價值分布半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類繁多，競爭格局分散。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模超千億美元，而設(shè)備成本構(gòu)成中90%以上為精密零部件產(chǎn)品，以此估算，全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場規(guī)模約500億美金。
▲半導(dǎo)體零部件市場結(jié)構(gòu)及主要供應(yīng)商零部件的性能、質(zhì)量和精度對于半導(dǎo)體設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。伴隨著美國對中國半導(dǎo)體出口限制的不斷加強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件的國產(chǎn)化日漸受到重視，核心零部件國產(chǎn)化已經(jīng)成為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展必不可少的環(huán)節(jié)。另外，近年來，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商快速發(fā)展，也推動著本土零部件企業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體材料方面，2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計再創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到643億美元，同比增長16%，預(yù)計2022年將達(dá)到698億美元，同比增長8.6%，2023年預(yù)計超過700億美元。中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模全球第二，增速第一。分地區(qū)看，中國臺灣為全球半導(dǎo)體材料銷售規(guī)模最大的市場，2021年市場規(guī)模為147億美元，同比增長15.7%；中國大陸2021年半導(dǎo)體材料的市場約為119.3億美元，同比增長21.9%，增速在所有區(qū)域中排名第一。半導(dǎo)體材料市場中，硅片占比超過30%，為市場規(guī)模最大的半導(dǎo)體材料類別；其次為特氣，占比14.1%；第三為光掩膜，占比12.6%；拋光材料、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4.0%、3.0%。得益于下游客戶的供應(yīng)鏈國產(chǎn)化需求，近年來，國內(nèi)主要半導(dǎo)體材料企業(yè)收入快速增長。
▲半導(dǎo)體材料公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)收入（億元）芯東西認(rèn)為，展望2023，半導(dǎo)體板塊各環(huán)節(jié)、各企業(yè)、各產(chǎn)品將加速分化。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，晶圓廠產(chǎn)能利用率回落、價格下滑，但成本仍然處于歷史高位，IC設(shè)計廠商則預(yù)計馬太效應(yīng)加劇。另一方面，隨著國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，國內(nèi)晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商有望長期受益。 *博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點(diǎn)，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。
