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          意法半導(dǎo)體Q4凈利大漲66.4%!CEO:客戶需求強(qiáng)勁將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)!

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          來(lái)源:芯智訊


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          1月28日消息,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間26日公布出色的 2022 年第四季(截至2022 年12 月31 日)財(cái)報(bào),并宣布基于客戶需求強(qiáng)勁將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。


          具體來(lái)說(shuō),意法半導(dǎo)體2022年四季度營(yíng)收44.24 億美元,年增24.4%、季增2.4% ,略高于三個(gè)月前預(yù)測(cè)中間點(diǎn)44.0 億美元;毛利率年增230個(gè)基點(diǎn)、季減10個(gè)基點(diǎn)至47.5%,略高于三個(gè)月前預(yù)估中間值47.3%;凈利潤(rùn)年增66.4%、季增13.5% 至12.48 億美元;每股稀釋盈余年增61.0%、季增13.8% 至1.32 美元。


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          據(jù)Thomson Reuters報(bào)導(dǎo),Refinitiv Eikon統(tǒng)計(jì)的IBES共識(shí)值顯示,分析師預(yù)期意法第四季營(yíng)收、每股稀釋盈余各為43.2億美元、1.09美元。


          意法半導(dǎo)體26日預(yù)估,截至2023年4月1日的今年一季度營(yíng)收預(yù)測(cè)中間點(diǎn)將季減5.1%±350個(gè)基點(diǎn)至42.0億美元、年增長(zhǎng)率相當(dāng)于18.5%,毛利率預(yù)估為48.0%±200個(gè)基點(diǎn)。上述財(cái)測(cè)假設(shè)2023年第一季歐元兌美元匯價(jià)約1.06,涵蓋現(xiàn)有避險(xiǎn)合約效應(yīng)。


          Yahoo Finance網(wǎng)站顯示,分析師平均預(yù)期意法半導(dǎo)體第一季營(yíng)收達(dá)39.2億美元,2023年?duì)I收預(yù)估為162.8億美元。


          從意法半導(dǎo)體2022年全年業(yè)績(jī)來(lái)看,營(yíng)收年增26.4%至161.28億美元,略優(yōu)于三個(gè)月前預(yù)期161.0億美元,毛利率年增560個(gè)基點(diǎn)至47.3%,符合預(yù)期。


          截至2022年12月31日,意法半導(dǎo)體庫(kù)存金額報(bào)25.8億美元,高于一年前同期19.7億美元,庫(kù)存銷售天數(shù)自一年前91天升至101天。


          車用市場(chǎng)成為第四季業(yè)績(jī)動(dòng)能來(lái)源
          財(cái)報(bào)新聞稿顯示,意法半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品和分立元件集團(tuán)(ADG)第四季營(yíng)收年增38.4%、季增8.5%至16.96億美元,營(yíng)益年增117.9%至4.702億美元,營(yíng)益率自一年前的17.6%跳升至27.7%。
          意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC集團(tuán)(MDG)第四季營(yíng)收年增29.1%、季增0.7%至13.83億美元,營(yíng)益年增56.6%至4.953億美元,營(yíng)益率自一年前的29.5%升至35.8%。
          意法半導(dǎo)體模擬、MEMS及感測(cè)器集團(tuán)(AMS)第四季營(yíng)收年增7.0%、季減3.0%至13.39億美元,營(yíng)益年增2.4%至3.456億美元,營(yíng)益率自一年前27.0%降至25.8%。
          將擴(kuò)增碳化硅產(chǎn)能
          意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery 表示,基于客戶需求強(qiáng)勁以及產(chǎn)能擴(kuò)增,2023年?duì)I收預(yù)估將成長(zhǎng)至168億至178億美元,以預(yù)測(cè)中間點(diǎn)173億美元看營(yíng)收年增7.3%。
          Jean-Marc Chery指出,意法半導(dǎo)體2022年資本支出金額為35.2億美元,今年預(yù)估年增13.6%至40億美元,主要擴(kuò)增12吋晶圓廠、碳化硅(SiC)產(chǎn)能,包括基板項(xiàng)目。
          意法半導(dǎo)體和Soitec上個(gè)月宣布,雙方將在碳化硅基板下一階段合作,Soitec碳化硅基板技術(shù)將在18個(gè)月內(nèi)取得意法認(rèn)證。


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