芯科(Silicon Labs)近期在無線SoC方面連續(xù)發(fā)力，于2021年9月發(fā)布了EFR32FG23（FG23)，隨后于2022年1月又發(fā)布了EFR32BG24（BG24）和EFR32MG24（MG24）。這些產品經過alpha廠商產品驗證后，已陸續(xù)推向市場。 

FG23

FG23 面向Sub 1GHz頻段，支持WI-SUN和私有協議，是全球首款獲Arm PSA Level 3 和SESIP Level 3 安全性認證的低功耗遠距離Sub 1GHz SoC。 

MG24 BG24 

而BG24和MG24則面向2.4GHz頻段， 兩者都支持邊緣端AI/ML加速，BG24支持藍牙和2.4G私有協議，而MG24則是芯科首款Matter-Ready的無線SoC, 它將多協議支持發(fā)揮到了極致，除支持藍牙、2.4G私有協議、Matter外，還支持Zigbee和Thread，更加方便用戶搭建互聯互通和互操作的物聯網應用。

其中BG24支持低功耗藍牙和2.4G自主協議，MG24則更加強調多協議配置，除藍牙和2.4G自主協議外，還支持Matter, Zigbee和Thread等協議，更加方便互聯互通和互操作的搭建。

新品自然有性能和配置方面的升級，然而在搭建物聯網應用時，采用哪款芯片您還需要考察權衡更多要素。以下表格是信馳達為您總結的芯科新老無線SoC的比較分析，僅供參考