榮耀自研芯片，向“老大哥”華為掰手腕？
加入技術交流群
射頻芯片，主要用于信號的****與接收，被稱為“模擬芯片皇冠上的明珠”。3月6日，榮耀在上海舉辦的發(fā)布會上推出了榮耀Magic5系列手機，首次發(fā)布了“青海湖電池”、自研射頻增強芯片等技術。其中，榮耀Magic5系列搭載的自研射頻增強芯片受到業(yè)界的關注。
圖源：榮耀官網實際上，在MWC 2023大會上，榮耀CEO趙明就“劇透”了本次發(fā)布會的部分看點。他特別強調了榮耀Magic5系列將搭載全新通信專利技術，甚至直言有與“老大哥”華為掰手腕的能力。那么，榮耀為何有這樣的自信?是否真的擁有這樣的技術能力?
為何強調“射頻增強芯片”?
最近幾年，憑借無處不在的高速高帶寬連接、超大的數據設備規(guī)模、低延時等通訊需求，5G成為引領新一輪技術創(chuàng)新的重要技術。然而，在5G網絡普及應用過程中，弱網環(huán)境下信號體驗差一直被人詬病。
一般來說，手機信號差除了手機本身器件的問題，還與地理位置、信號阻隔等因素有關。比如山區(qū)、偏遠鄉(xiāng)村等地方，以及電梯、地下室、高樓密集地區(qū)等信號受到阻隔的地方。而榮耀自研射頻增強芯片C1就是針對手機信號被阻隔這一體驗場景而推出的重磅芯片產品。
目前，僅榮耀Magic5 Pro/至臻版首發(fā)搭載榮耀自研的射頻增強芯片C1。而該芯片也是業(yè)界首顆射頻增強芯片。據介紹，榮耀通信團隊深入分析智能手機用戶特點，以及基于榮耀團隊自身對通信的深入理解和前段的積累的研發(fā)經驗，通過對天線布局設計做了優(yōu)化，以及自研射頻增強芯片，進行系統(tǒng)級天線調諧和切換，讓天線能力動態(tài)根據用戶場景調優(yōu)，提升用戶通信體驗。
同時，榮耀通過全新優(yōu)化的調諧算法，實現了對多個傳統(tǒng)信號弱勢場景的全面優(yōu)化，顯著優(yōu)化了諸如地下車庫快速掃碼、地鐵上視頻流暢播放、出電梯后信號快速恢復、弱網下長時間通話等通信體驗。
據悉，結合射頻增強芯片C1以及算法上的優(yōu)化，使得榮耀Magic5 Pro/至臻版在蜂窩通信方面，天線****收益最大提升了17%，天線接收收益最大提升35%，大幅提升弱信號覆蓋下的通信體驗。
另外，榮耀還行業(yè)首發(fā)了獨立Wi-Fi/藍牙天線架構，有效解決Wi-Fi和藍牙干擾問題，實現無卡頓的藍牙音樂、游戲體驗。結合C1芯片，實驗表明，在Wi-Fi連接2.4GHz和藍牙共存極限場景下，榮耀方案的Wi-Fi時延最大降低90%、Wi-Fi速度最大提升200%。
值得一提的是，榮耀自研芯片 C1 還可以提高手機的電池續(xù)航能力。因為在弱信號環(huán)境下，手機往往需要加大功率去搜索信號，這會導致手機的電池消耗更快。而榮耀的自研芯片 C1 可以提高信號接收靈敏度，從而減少手機的功率消耗，延長手機的電池壽命。
為何能與華為“掰手腕”?
在MWC 2023大會上，榮耀CEO趙明曾向媒體表示，榮耀Magic 5系列是新榮耀2023年第一個出海的旗艦產品，“面對國際市場上的競爭時，榮耀將聚焦在電子消費品，在這個領域可以與任何對手競爭，包括蘋果、三星、華為?！蓖瑫r，他還透露，“榮耀Magic 5將超越華為擁有最強的通信能力”。榮耀甚至稱，“信號見底也能通信”。那么，榮耀何來這樣的底氣?
榮耀CEO趙明 視頻截圖盡管目前華為智能手機因芯片的限制市場份額大幅下降，但其旗艦智能手機仍然被人廣泛認可，其主要競爭力之一就體現在非常穩(wěn)定的網絡信號。
這里要重點提一下華為的通信能力。華為不是手機廠商出身，最早做交換機起家，多年來在通信領域的扎實研發(fā)投入，造就了其深厚的網絡通信技術底蘊。正是得益于這個優(yōu)勢，華為手機具有極其優(yōu)秀的網絡信號表現。實際上，在被美國制裁之前，華為是可以自研絕大多數通信芯片的，即使目前無法采用5G芯片，其憑借在通信技術上的沉淀，依然可以用4G通信技術帶來極其好的信號表現。
因此，即使如發(fā)布會介紹的一樣，榮耀Magic5系列在產品硬件上實現了創(chuàng)新，特別是通信技術能力，但要趕超華為似乎也不是容易的事。
那么，回歸芯片本身，榮耀自主研發(fā)的射頻增強芯片C1到底有什么技術優(yōu)勢?首先要看一下該芯片的增強的原理。智能手機通信系統(tǒng)射頻前端部分主要由濾波器、功率放大器(PA)、射頻開關(Switch/Tuner)和低噪聲放大器(LNA)組成。其中，射頻開關主要實現射頻信號的接收和****的切換，在不同頻段之間切換;LNA用于實現接收通道的射頻信號放大;PA用于實現****通道的射頻信號放大;濾波器用于保留特定頻段的信號，把特定頻段之外的信號濾除。
從價值量和技術門檻來看，濾波器是射頻前端部分最高的，也是目前國產化率最低的。功率放大器PA次之，目前國內唯捷創(chuàng)芯已經打通了5G PA的設計，可實現5G高集成射頻模組出貨。LNA和開關則價值量相對較低，技術門檻也不高，已基本實現國產化。
而從榮耀“射頻增強芯片”的定義來看，所謂的“增強”，要么是PA實現****通道的信號放大，要么LNA實現接受通道的信號放大。綜合價值量和技術門檻，榮耀射頻增強芯片C1更大可能實現了PA的技術突破，甚至是5G集成模組。畢竟，該芯片不僅可以放大****信號功率，同時還能起到濾除噪聲、放大接收的信號的重要作用。
當然，2020年底榮耀從華為分離出來，必然也繼承了一些技術資產與技術人員，那么在具備部分華為通信技術能力的情況下，且選擇射頻增強芯片以發(fā)揮自身優(yōu)勢，進而實現技術創(chuàng)新也算一件正常的事情。 “鍛長板”實現差異化競爭
正如文章一開頭所述，射頻芯片是“模擬芯片皇冠上的明珠”。射頻前端是移動終端實現蜂窩網絡連接、WiFi、藍牙、GPS 等無線通信功能所必需的核心模塊。若無射頻前端芯片，手機等移動終端設備將無法實現撥打電話、連接網絡等無線通信功能。而榮耀之所以能自研射頻增強芯片，主要在于其擁有相應的技術沉淀。
據悉，當初榮耀獨立后研發(fā)人員占總員工的比例高達近50%!其研發(fā)投入強度(研發(fā)投入占營收比例)高達6%-8%，幾乎復制了華為的高投入的做法。榮耀CEO在發(fā)布會媒體采訪中就透露，目前榮耀的研發(fā)團隊已經達到了8000人，相比剛剛獨立時候的4000人已經擴大了一倍。
如此看來，獨立后的榮耀在繼承了華為在通信領域的部分技術積累之后，并沒有采取守成的策略，而是基于在該領域的技術優(yōu)勢“鍛造長板”，以在高端旗艦智能手機競爭中占有一席之地。
當前，在中美芯片博弈下，手機廠商自研芯片蔚然成風。毫無疑問，自研芯片對手機廠商有諸多好處，主要體現在：一是自底層開始的自下而上的解決方案的提供，從而打造出更加穩(wěn)定可信賴的終端產品;二是自需求端出發(fā)的解決方案的提供，以保證整個產品體驗的穩(wěn)定性;三是芯片和產品相配合，可以獲得一個更加穩(wěn)定高效率的產品節(jié)奏;四是成本優(yōu)勢下的市場主動性的把握;五是減少對海外企業(yè)的依賴。不過，目前大多數手機廠商多選擇自研ISP、NPU等芯片，以實現在影像領域營造差異化，可以說是各大廠商普遍性的選擇。
然而，在弱網環(huán)境下手機信號不好的消費痛點一直未得到解決。其根本原因在于絕大多數手機廠在自研芯片的過程中，都選擇了相對簡單或容易實現的芯片，一步步積累經驗。同時，相對技術門檻最高的SoC，射頻前端技術門檻也不低。這就造成了其他手機廠商對通信體驗重視度不夠的現象。
從射頻前端競爭格局來看，全球射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領先企業(yè)長期占據。而榮耀將手機通信體驗作為突破口，選擇自研射頻增強芯片，既可以發(fā)揮一脈相承自華為在通信領域的技術優(yōu)勢，又能另辟蹊徑樹立了較強的差異化競爭。
從另一個角度來看，榮耀自研芯片的出發(fā)點重在改善通信使用體驗，而非“為自研而自研”，也是務實之舉。
*博客內容為網友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
