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          PCB疊層設(shè)計不當(dāng),導(dǎo)致團隊名利俱損

          發(fā)布人:電巢 時間:2023-03-27 來源:工程師 發(fā)布文章

          本篇文章是我對過去工作中研發(fā)經(jīng)歷的案例故事回憶記錄,希望通過這些案例故事啟發(fā)大家認識自己的工作,如何避免不必要的浪費,把那些浪費變成企業(yè)以及自己個人的財富,即變廢為寶,從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量、研發(fā)的效率、研發(fā)團隊的能力;促使大家更好地高效工作,快樂生活。


          其實,在整個研發(fā)的過程活動中,每個環(huán)節(jié)都可能或多或少地存在案例故事,也即意味著存在浪費的可能,今天我就先談?wù)勗赑CB布局設(shè)計時的疊層設(shè)計來分享。


          案例故事


          1. 【案例標題】


          PCB疊層設(shè)計不當(dāng)引發(fā)產(chǎn)品電磁兼容輻射RE超標


          2. 【產(chǎn)品介紹】


          大約2017年左右,公司路由器產(chǎn)品線為適應(yīng)市場需求的要求,決定開發(fā)IP_PHONE產(chǎn)品。我們都知道,一般IP_PHONE產(chǎn)品都是采用塑膠外殼的,而且產(chǎn)品的成本競爭壓力會比較大,即PCB的疊層也是有相對的約束,故這樣的終端產(chǎn)品一般RE/CE/ESD都不容易通過,所以需要特別的考慮,設(shè)計的細節(jié)考究更要深入,唯有多花精力對設(shè)計的研究,才有可能保障設(shè)計成功。

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          3. 【問題描述】


          當(dāng)時這款產(chǎn)品的EMC測試過程中RE超標,需要進行整改,但無論如何改,都需要通過修改PCB板的設(shè)計才可以最終實現(xiàn)。


          4. 【最終解決方案】


          1)調(diào)整PCB板的厚度,從2.0mm板厚修改為1.6mm,保障信號與參考平面之間能夠有更好的回流和耦合;


          2)去掉了電源平面,所有信號都可以參考GND平面,避免信號換層回流不連續(xù)的問題;


          3)因整個電源的功耗相對小,故電源采用在信號層局部鋪銅和走線的方式進行設(shè)計。

          image.png


          5. 【產(chǎn)品回歸測試結(jié)果】

          通過產(chǎn)品測試并滿足認證要求。

          6. 【反思與總結(jié)】


          同樣的團隊為何需要把事情做兩次才成功呢?


          對于這個問題的思考,我的理解是,在不同的公司中,引發(fā)的原因必然有所不同,但無外乎兩個大緣由,一是技術(shù)層面的,一個是管理層面的。


          • 從技術(shù)上講:


          不了解PCB疊層設(shè)計的功能目的有哪些?不限于以下列舉出來的:

          image.png


          【備注】試問,在產(chǎn)品設(shè)計中一個團隊的人員有多少了解這樣的訴求框架?如果不了解的話,那么PCB疊層設(shè)計會被重視嗎?會被關(guān)注嗎?一定不會,最終一定就是某個功能部門獨立決策了PCB疊層設(shè)計的方案了,這樣的做法不出問題可能嗎?


          • 從管理上講:


          1) 有些公司的PCB疊層設(shè)計,完全是有硬件開發(fā)人和互連人員決定,導(dǎo)致忽視了周邊功能團隊的訴求;


          2) 有些公司因為績效考核KPI的問題,互連開發(fā)團隊只考慮滿足結(jié)構(gòu)、工藝、裝備訴求,而忽視了EMC和安規(guī)的訴求,這就是鐵路警察,各管一段啦。我曾就遇到過,請互連團隊把PCB疊層信息拿出來討論,但都被拒絕,讓我不要管,他們會設(shè)計好。其實,在臺灣企業(yè)工作的時候,PCB疊層設(shè)計時都必須進行一次討論的工作。


          【備注】產(chǎn)品的成功是全體參與開發(fā)設(shè)計人員的責(zé)任,故面向產(chǎn)品成功的設(shè)計才是真正的研發(fā)設(shè)計,而不是某個領(lǐng)域的KPI最優(yōu)設(shè)計。


          學(xué)以致用


          電子行業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)人員:


          請審視以下自己所在公司的PCB板疊層,承載了哪些功能目的,書寫出來;并明確出來在PCB板疊層設(shè)計時需要考慮哪些具體的細節(jié),這就是學(xué)以致用的部分內(nèi)容。因為不同公司,產(chǎn)品的不同,必然引發(fā)對PCB疊層的訴求不同。


          1) 例如:機箱屏蔽性能極好的光口單板,PCB疊層對于EMC的設(shè)計來說挑戰(zhàn)性很小,因為信號完整性的要求考慮會更高,做好了信號完整性的部分,電磁兼容性問題也就相對少,故PCB疊層的承載功能目的的重要性就相對較弱。


          2) 有些軍用產(chǎn)品的PCB疊層因成本不是大問題,一般不少產(chǎn)品采用的是GND-S-GND這樣的疊層方法,故疊層的設(shè)計對于EMC來說,也沒有太大的挑戰(zhàn)。正所謂,皇帝的女兒不愁嫁啦。因此,疊層的設(shè)計對于EMC來說,也不是問題。


          3)但,對于采用塑膠外殼的消費類產(chǎn)品,PCB疊層的設(shè)計,承載著電磁兼容設(shè)計的絕大部分,甚至屏蔽要求。(如把信號線埋在內(nèi)層設(shè)計,top/bot層僅僅放置元器件)這就需要具體產(chǎn)品具體分析。


          因此,只有對自己負責(zé)的產(chǎn)品去梳理一次,您才能夠真正感知到疊層對于各個功能合作團隊的意義,在今后的設(shè)計中就會產(chǎn)生直覺反應(yīng)。


          假如沒有第二次改版,是否是可以申請一次成功的榮譽呢?研發(fā)項目費用低是不是可以有更多的獎金呢?所以,能力的成長,意味著研發(fā)成本的降低,意味著個人榮譽和收入的增長。


          怎樣才能擁有這樣的識別和梳理能力呢?唯有學(xué)習(xí),找公司內(nèi)部的前輩咨詢學(xué)習(xí),或跟行業(yè)的專家牛人學(xué)習(xí)。如:電巢就有體系化的PCB高速設(shè)計課程、電磁兼容課程等,都是快速提升能力的資源平臺。


          能力提升


          電巢致力于企業(yè)組織和個人研發(fā)能力的提升,幫助企業(yè)組織與個人打造兩大平臺:


          1. 評價企業(yè)組織全崗位研發(fā)的人員能力能否符要求的任職資格標準,對于產(chǎn)品研發(fā)能力各個崗位的升遷、晉級有力地提供科學(xué)的評估、評價標準。


          2. 為保障人員研發(fā)能力的成長、升遷、晉級,提供各個崗位的人員提供體系化培養(yǎng)專業(yè)課程。


          很多網(wǎng)友常說在電子產(chǎn)品研發(fā)過程中有很多問題,不知道如何解決?如果想提升電子產(chǎn)品整個研發(fā)能力,歡迎來電巢開啟你的提升之旅。


          電巢每周都會開展技術(shù)講座直播,直播講師均來自業(yè)內(nèi)的專家大咖,直播內(nèi)容涵蓋電磁兼容、硬件設(shè)計、射頻設(shè)計、SI&PI仿真等,總有一個方向適合你!跟著電巢持續(xù)學(xué)習(xí),必將收獲意想不到的進步!


          *博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。



          關(guān)鍵詞: PCB 疊層

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