據(jù)TheElec 獲悉，Apple 已于 1 月至 2 月停止生產(chǎn)用于 MacBook 的 M2 系列 SoC。

消息人士稱，雖然芯片生產(chǎn)在完全停產(chǎn)后于 3 月恢復(fù)，但產(chǎn)量與一年前相比下降了一半。

這是這家 iPhone 制造商首次停止生產(chǎn)其稱為 Apple Silicon 的芯片。

消息人士稱，從 1 月到 2 月，蘋果代工芯片生產(chǎn)商臺(tái)灣臺(tái)積電沒有將其任何成品 5 納米 M2 晶圓發(fā)送給封裝和測(cè)試公司進(jìn)行切割和組裝為成品芯片。他們補(bǔ)充說，這只有在庫比蒂諾要求的情況下才會(huì)發(fā)生，這很可能是由于對(duì)使用該芯片的 MacBook 的需求較低所致。

M2芯片采用倒裝芯片封裝完成，由韓國封裝公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。這些位于韓國的外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試 (OSAT) 公司接收臺(tái)積電的晶圓，將其加工成完整的芯片。

這些 OSAT 公司在其韓國工廠擁有專用于 Apple 的生產(chǎn)線。這些生產(chǎn)線不允許為 Apple 以外的其他公司進(jìn)行包裝工作，因此它們基本上停工了兩個(gè)月而沒有任何工作。這兩個(gè)月的停產(chǎn)導(dǎo)致封裝材料公司也停止了材料供應(yīng)。

M2使用臺(tái)灣廠商提供的錫球；這些球用于將芯片管芯連接到封裝板。導(dǎo)熱界面材料由德國瓦克提供。日本的 Namics 提供了用于填充凸點(diǎn)的底部填充材料。封裝引線由韓國Youngil Precision提供，用于連接引線的粘合劑由德國漢高提供。

同時(shí)，在 2 月，Apple 在其 2023 年第一季度（2022 年 10 月至 12 月）的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上已經(jīng)警告 PC 市場(chǎng)的困難。當(dāng)時(shí)，這家 iPhone 制造商表示，預(yù)計(jì) Apple Silicon（包括 M2）將面臨短期困難。其 Mac PC 業(yè)務(wù)在本季度錄得 77 億美元的收入，同比下降 30%。其第二季度的收入預(yù)計(jì)也將下降。

臺(tái)積電3 納米制程，蘋果全包

手機(jī)的旗艦處理器往往都會(huì)用上最新的半導(dǎo)體制程，臺(tái)積電在去年年底，也已經(jīng)正式宣布新的3 納米制程正式量產(chǎn)，不過不是所有處理器都能在第一時(shí)間用上臺(tái)積電的最新制程，因?yàn)楫a(chǎn)能可能早就被蘋果全部包下來了。

數(shù)位時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電最先進(jìn)的3 納米制程，目前已經(jīng)被蘋果完全包下，今年即將推出的手機(jī)處理器A17 Bionic，以及電腦處理器M3，都將以臺(tái)積電3 納米制程打造，其他廠商想要使用臺(tái)積電的3 納米制程，暫時(shí)沒有空缺。

臺(tái)積電表示，并且相較于5 納米，3 納米制程邏輯密度將增加約60%，或者在相同速度下功耗降低30-35% ，而據(jù)先前的報(bào)導(dǎo)，3 納米制程的晶圓報(bào)價(jià)，也從5 納米的一片16,000 美金提升到了20,000 美金，成本將會(huì)明顯提高，下一代的旗艦手機(jī)售價(jià)，也可能會(huì)跟著有感升級(jí)。

先前因?yàn)? 納米制程的成本過高，有傳言高通和聯(lián)發(fā)科有打算繼續(xù)以4 納米制程打造下一代旗艦處理器，不過最近的消息顯示，兩家都有意爭(zhēng)取臺(tái)積電第二代3 納米的N3E 制程產(chǎn)能，N3E 目前預(yù)估將在第三季推出，高通和聯(lián)發(fā)科的處理器發(fā)表與應(yīng)用產(chǎn)品問世都落在第四季，也許Android 陣營今年的處理器，也能壓線趕上最新的3 納米制程。