華為和封測巨頭聯(lián)手，投出一個半導體材料IPO！股價漲超100%
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編輯 | Panken
芯東西4月4日報道，今日，江蘇半導體封裝材料供應商華海誠科正式登陸科創(chuàng)板。至此，江蘇科創(chuàng)板上市公司數量突破100家，在當前512家科創(chuàng)板公司中占比接近1/5。華海誠科其發(fā)行價為35.00元/股，發(fā)行市盈率69.08倍，開盤價為60.02元/股，漲幅達71.49%；截至09點45分，其股價最高上漲100.37%至70.13元/股，總市值逾56億元。
▲華海誠科上市首日股價變化（圖源：騰訊自選股）
2010年，華海誠科由乾豐投資和國內第三大封測巨頭華天科技共同出資設立。韓江龍、陶軍、成興明是華海誠科的實際控制人。華天科技是華海誠科的前五大客戶之一，也是其第六大股東。華海誠科背后明星資本云集：國內第一大封測巨頭長電科技創(chuàng)始人王新潮創(chuàng)立的江蘇新潮、華為旗下深圳哈勃、國內第一大晶圓代工廠中芯國際持股的聚源信誠等均是其主要股東。當前，華海誠科與國內封測三巨頭均已建立了長期良好的合作關系。其在傳統(tǒng)封裝領域應用于高性能類產品的市場份額逐步提升，已于長電科技、華天科技等主要封裝廠商實現(xiàn)國產替代。在高端半導體封裝材料由外資廠商壟斷的背景下，華海誠科已成功研發(fā)可應用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的高端封裝材料，目前仍處于通過或正在通過客戶考核驗證階段，均未實現(xiàn)大批量生產。2019年-2022年上半年，華海誠科累計營收達9.16億元，累計凈利潤達0.97億元。本次IPO，華海誠科擬募資3.3億元，投資高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目、研發(fā)中心提升項目及補充流動資金。
01.三年半營收近10億元環(huán)氧塑封料是絕對主力
▲2019-2022年上半年華海誠科營收及凈利潤變化（芯東西制表）
2019-2021年，華海誠科研發(fā)投入分別為0.12億元、0.16億元和0.19億元，累計研發(fā)投入0.46億元，占累計營業(yè)收入比例為6.06%。截至報告期末，華海誠科共有研發(fā)人員57人，占員工總數的15.53%。2019年，環(huán)氧塑封料和電子黏膠劑業(yè)務收入占主營業(yè)務收入比例分別為89.98%、10.02%，到2022年，為95.87%、4.13%。隨著技術研發(fā)的突破、產品體系的完善及市場渠道的開拓，華海誠科的技術水平、產品質量與品牌獲得了下游知名客戶的認可，逐步發(fā)展成為內資領先環(huán)氧塑封料廠商之一。
▲華海誠科2019-2022上半年各業(yè)務收入占比變化（芯東西制表）
報告期內，華海誠科主營業(yè)務收入主要來源于環(huán)氧塑封料，其銷售收入分別為1.54億元、2.28億元、3.30億元和1.42億元，占主營業(yè)務收入的比例分別為89.98%、92.21%、95.08%和95.87%。
▲環(huán)氧塑封料單價和銷量的變化情況
2019-2021年，華海誠科環(huán)氧塑封料的銷量及營業(yè)收入保持了持續(xù)且快速增長，銷量由6850.02噸增長到12419.16噸，年均增長34.65%；實現(xiàn)的營業(yè)收入由1.55億元增長至3.30億元，年復合增長率為45.91%。報告期內，該公司綜合毛利率水平與同行業(yè)可比公司毛利率的平均水平總體相當。由于不存在與華海誠科現(xiàn)有產品完全相同的可比上市公司，華海誠科主要產品毛利率與可比公司的差異主要系產品種類、應用領域等因素的差異所造成，具備合理性。▲同行業(yè)上市公司主營業(yè)務毛利率對比分析
02.性能達外資廠商相當水平落地國內封測巨頭
▲環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡稱 EMC）與電子膠黏劑具體應用場景圖
環(huán)氧塑封料在半導體包封材料市場占比約為90%，華海誠科在環(huán)氧塑封料領域的核心技術有連續(xù)模塑性技術、低應力技術、高可靠性技術、耐高電壓技術、翹曲控制技術、高導熱技術等，上述核心技術已全面應用于該公司環(huán)氧塑封料類產品及技術開發(fā)中。
▲環(huán)氧塑封料實物圖
華海誠科主要產品應用于消費電子、光伏、汽車電子、工業(yè)應用、物聯(lián)網等領域，應用于消費電子領域的產品收入占比約為80-85%左右，是該公司產品最主要的終端應用領域。自2010年設立以來，華海誠科始終專注于半導體封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化，主營業(yè)務和主要產品均未發(fā)生重大變化。
▲華海誠科創(chuàng)建過程及業(yè)務發(fā)展圖
環(huán)氧塑封料應用于半導體封裝工藝中的塑封環(huán)節(jié)，屬于技術含量高、工藝難度大、知識密集型的產業(yè)環(huán)節(jié)。其配方體系復雜，需要在多項性能需求間實現(xiàn)有效平衡，且具有定制化的特點，此外，環(huán)氧塑封料的新產品開發(fā)還需匹配下游封裝技術持續(xù)提升的性能需求。
▲環(huán)氧塑封料模塑成型的簡要工藝流程圖
國內企業(yè)中，主營業(yè)務涵蓋環(huán)氧塑封料行業(yè)的主要有藹司蒂（原日立化成）、住友電木、衡所華威等。全球電子膠黏劑行業(yè)主要企業(yè)有德國漢高公司（Henkel）、日本Namics Corporation、德路工業(yè)粘膠劑公司（Delo）等。在傳統(tǒng)封裝領域，華海誠科應用于DIP、TO、SOT、SOP等封裝形式的產品已具備品質穩(wěn)定、性能優(yōu)良、性價比高等優(yōu)勢，且應用于SOT、SOP領域的高性能類環(huán)氧塑封料的產品性能已達到了外資廠商相當水平，并在長電科技、華天科技等部分主流廠商逐步實現(xiàn)了對外資廠商產品的替代，市場份額持續(xù)增長。在先進封裝領域，該公司研發(fā)了應用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，其中應用于QFN的產品已實現(xiàn)小批量生產與銷售，顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應用于先進封裝的材料已通過客戶驗證，液態(tài)塑封材料（LMC）正在客戶驗證過程中，上述應用于先進封裝的產品有望逐步實現(xiàn)產業(yè)化并打破外資廠商的壟斷地位。而電子膠黏劑為半導體器件提供粘結、導電、導熱、塑封等復合功能，可廣泛應用于芯片粘結、芯片級塑封、板級組裝等不同的封裝環(huán)節(jié)，應用領域貫穿于一級封裝、二級封裝以及其他工業(yè)組裝領域。根據下游應用領域的不同，華海誠科將電子膠黏劑分為PCB板級組裝用電子膠黏劑、芯片級電子膠黏劑與其它應用類三大類。華海誠科聚焦于芯片級電子膠黏劑的技術研發(fā)，該類產品技術含量高，市場基本由外資廠商壟斷。該公司是國內極少數同時布局“倒裝芯片底部填充材料（FC 底填膠）”與“液態(tài)塑封料（LMC）”的內資半導體封裝材料廠商。▲電子膠黏劑的生產工藝流程圖
03.長電科技、華天科技位列前五大客戶
04.江蘇新潮、華天科技、華為哈勃持股
▲本次發(fā)行前的前十名股東情況
可以看到，華海誠科背靠多家明星資本。其第四大股東江蘇新潮，是國內最大封測巨頭長電科技的創(chuàng)始人王新潮創(chuàng)立的投資企業(yè)，第六大股東華天科技是國內第三大封測巨頭，第八大股東深圳哈勃是華為旗下投資機構，其第九大股東聚源信誠由中芯國際和中國電子持股。華海誠科申報前最近一年新增的股東為聚源信誠、盛宇華天、全德學鏤科芯、徐州盛芯、清源知本、湖州木桐、寧波芯可智、南通華達、沈志良、陳佳宇、深圳哈勃。2021年12月13日，該公司召開2021年第四次臨時股東大會，同意將注冊資本由人民幣0.58億元增加到0.61億元，新增注冊資本0.024億元，由新股東深圳哈勃以現(xiàn)金形式對該公司進行增資，本次增資額合計為人民幣0.54億元。華海誠科董事會由7名董事組成，其中董事長1名，獨立董事3名，所有董事由股東大會選舉產生，任期3年，任期屆滿可連選連任。其中，華海誠科董事長韓江龍生出生于1965年，畢業(yè)于南京大學高分子化學與物理專業(yè)，博士研究生，為研究員級高級工程師。曾從業(yè)于華威電子、江蘇中電長迅能源材料有限公司。副總經理成興明出生于1964年，董事陶軍出生于1972年。
▲華海誠科現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術人員2021年在公司領取薪酬/津貼情況
華海誠科研發(fā)團隊由國內半導體封裝材料領軍人物韓江龍博士領銜，同時，多名研發(fā)團隊成員畢業(yè)于南京大學、中國海洋大學、湖南大學等一流院校，并入選了省市級別的技術人才培養(yǎng)計劃，在半導體封裝材料行業(yè)內具有較大的影響力。其中，該公司董事長兼總經理韓江龍先生為國務院特殊津貼專家，是江蘇省“333工程”首批中青年科技領軍人才，并入選了“十五國家重大科技專項超大規(guī)模集成電路微電子配套材料”總體專家組成員；該公司副總經理成興明先生是連云港市市政府特殊津貼專家，被評為江蘇省“六大人才高峰” 第一層次培養(yǎng)對象；研發(fā)部中心主任譚偉先生評為江蘇省第五期333工程第三層次培養(yǎng)對象，并入選了江蘇省“六大人才高峰”高層次人才培養(yǎng)人選。05.結語：國產新材料商迎來關鍵發(fā)展機遇
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