硬件工程師必須知道的100個(gè)問(wèn)題，你知道幾個(gè)？

硬件工程師需要知道的100個(gè)問(wèn)題包括：

1. 對(duì)各種金屬材料和塑料材料的熟悉；

2. 如何實(shí)施機(jī)械、電子、電氣等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)；

3. 如何控制電路和傳感器之間的互動(dòng)；

4. 如何設(shè)計(jì)和制作機(jī)械構(gòu)件；

5. 如何使用計(jì)算機(jī)進(jìn)行模擬；

6. 如何維護(hù)和維修硬件設(shè)備；

7. 如何識(shí)別和設(shè)計(jì)不同電路系統(tǒng)；

8. 如何按照功能和性能要求編寫(xiě)硬件驅(qū)動(dòng)程序；9. 如何在不同操作系統(tǒng)上調(diào)試硬件設(shè)備；

10. 如何識(shí)別和預(yù)防硬件設(shè)備的電磁兼容問(wèn)題等。

11. 如何識(shí)別和解決硬件設(shè)備的安全問(wèn)題；

12. 如何靈活使用不同的測(cè)試技術(shù)；

13. 如何搭建和維護(hù)服務(wù)器；

14. 如何制定物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)；

15. 如何搭建和管理硬件資源；

16. 如何搭建和管理復(fù)雜的電路系統(tǒng)；

17. 如何搭建和維護(hù)數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)；

18. 如何構(gòu)建和管理硬件工程數(shù)據(jù)庫(kù)；

19. 如何應(yīng)用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)開(kāi)發(fā)硬件產(chǎn)品；20. 如何管理和維護(hù)系統(tǒng)的生命周期等。

21. 如何提高硬件產(chǎn)品的效率和可靠性；

22. 如何實(shí)施和管理硬件和軟件交互；

23. 如何搭建和優(yōu)化硬件平臺(tái)；

24. 如何管理和改進(jìn)硬件設(shè)計(jì)中的應(yīng)力分析；

25. 如何實(shí)現(xiàn)和管理系統(tǒng)化的硬件編程；

26. 如何分析和構(gòu)建復(fù)雜的硬件系統(tǒng)；

27. 如何跟蹤和預(yù)測(cè)硬件設(shè)計(jì)中的變化；

28. 如何使用和驗(yàn)證芯片和元件；

29. 如何管理和維護(hù)軟硬件外圍設(shè)備；

30. 如何實(shí)施和維護(hù)不同的操作系統(tǒng)；

31. 如何搭建和優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)；

32. 如何設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)硬件系統(tǒng)；

33. 如何實(shí)施和開(kāi)發(fā)多媒體系統(tǒng)；

34. 如何實(shí)現(xiàn)和管理實(shí)時(shí)處理和控制系統(tǒng)；

35. 如何靈活使用和控制網(wǎng)絡(luò)；

36. 如何應(yīng)用和管理微電子技術(shù)；

37. 如何搭建和管理分布式系統(tǒng)；

38. 如何實(shí)現(xiàn)和管理無(wú)線網(wǎng)絡(luò)；

39. 如何實(shí)施和管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；

40. 如何運(yùn)用和發(fā)展新型硬件材料；

41. 如何設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)新型的智能系統(tǒng)；

42. 如何實(shí)施和管理計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)；

43. 如何分析和優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)中的內(nèi)存架構(gòu)；

44. 如何構(gòu)建和管理嵌入式軟件系統(tǒng)；

45. 如何搭建和管理高級(jí)硬件設(shè)計(jì)；

46. 如何搭建和管理數(shù)字化硬件系統(tǒng)；

47. 如何分析和優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)中的性能；

48. 如何實(shí)施和管理圖形和其他技術(shù)；

49. 如何搭建和實(shí)現(xiàn)平臺(tái)獨(dú)立的硬件系統(tǒng)；

50. 如何分析和解決硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)中的問(wèn)題等。