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          美國(guó)制裁重塑半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,2024年韓國(guó)芯片設(shè)備支出將超中國(guó)!

          發(fā)布人:芯片行業(yè) 時(shí)間:2023-05-05 來源:工程師 發(fā)布文章

          據(jù)彭博社報(bào)道,市場(chǎng)預(yù)計(jì)明年韓國(guó)在先進(jìn)芯片制造設(shè)備上的支出將超過中國(guó),這一跡象表明美國(guó)的出口管制正在重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

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          根據(jù)總部位于美國(guó)的全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI的數(shù)據(jù),到2024年,韓國(guó)對(duì)晶圓廠設(shè)備的投資可能會(huì)增加41.5%,達(dá)到210億美元,而中國(guó)只會(huì)增加2%,達(dá)到166億美元。

          這一轉(zhuǎn)變主要是因?yàn)樵诿绹?guó)全方位的芯片制裁下,中國(guó)更難從荷蘭阿斯麥(ASML)等芯片設(shè)備制造商購(gòu)買所需的設(shè)備。隨著荷蘭和日本政府加入美國(guó)對(duì)華出口限制的行列,英偉達(dá)(Nvidia)和東京電子(TEL)等公司最先進(jìn)的芯片和制造設(shè)備正逐漸遠(yuǎn)離中國(guó)。

          但由于美國(guó)對(duì)中國(guó)的限制,包括應(yīng)用材料、Lam Research和KLA公司在內(nèi)的美國(guó)芯片制造設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)今年將損失數(shù)十億美元的銷售額。

          芯片制造技術(shù)在國(guó)際經(jīng)濟(jì)和政治主導(dǎo)地位的競(jìng)爭(zhēng)中尤其重要,因?yàn)槿斯ぶ悄?、自?dòng)駕駛汽車和其他對(duì)提高國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要的技術(shù)所需的尖端芯片都需要先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。例如,OpenAI的ChatGPT是通過將數(shù)萬塊英偉達(dá)(Nvidia)的A100芯片(這種芯片在中國(guó)被禁止銷售)整合到一臺(tái)功能強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)中而訓(xùn)練出來的。

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          韓國(guó)很大一部分存儲(chǔ)芯片是在中國(guó)生產(chǎn)的,而且韓國(guó)越來越意識(shí)到中美芯片戰(zhàn)正在逐漸升級(jí),因此韓國(guó)現(xiàn)在正把目光轉(zhuǎn)向韓國(guó)本土來制造邏輯和存儲(chǔ)芯片。

          韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅本月早些時(shí)候宣布了一項(xiàng)計(jì)劃,三星電子計(jì)劃在未來20年投資300萬億韓圓(合2300億美元),在首爾以南的一個(gè)芯片制造園區(qū)投資芯片制造與代工。三星還在德克薩斯州新建設(shè)一家5nm半導(dǎo)體工廠,以贏得更多代工業(yè)務(wù),尤其是在美國(guó)。

          SEMI在其季度全球預(yù)測(cè)中表示,全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)的所在地中國(guó)臺(tái)灣,預(yù)計(jì)2024年在晶圓廠設(shè)備支出方面將保持全球領(lǐng)先地位,支出為249億美元,較今年增長(zhǎng)4.2%。

          SEMI表示,日本的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2024年增至70億美元。日本最近結(jié)束了對(duì)韓國(guó)的出口限制,此前這兩個(gè)美國(guó)盟友的領(lǐng)導(dǎo)人在東京舉行了峰會(huì),以恢復(fù)外交關(guān)系和半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈。

          SEMI表示,總體而言,全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)21%至920億美元,而2023年由于芯片需求疲軟和庫(kù)存增加,該支出將減少22%。


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