日本政府支持的芯片制造商Rapidus周二宣布，將在日本北部的北海道建造一家最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造廠，尋求在五年內(nèi)開始大規(guī)模量產(chǎn)最先進(jìn)的2納米(2nm)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片。Rapidus預(yù)計(jì)將投入370億美元聚焦研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)五年內(nèi)2納米芯片量產(chǎn)的目標(biāo)。

Rapidus由半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士組成，其中包括小池特吉(Atsuyoshi Koike，他之前是存儲(chǔ)芯片制造商日本西部數(shù)據(jù)(Western Digital Japan)的負(fù)責(zé)人)，日本政府提供了5.1億美元的補(bǔ)貼，豐田、索尼、Kioxia、NEC、NTT、軟銀和電裝(Denso)各出資680萬美元。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商?hào)|京電子(Tokyo Electron)前總裁東哲郎(Tetsuro Higashi)擔(dān)任Rapidus董事長(zhǎng)。

如果Rapidus能夠?qū)崿F(xiàn)其2nm芯片量產(chǎn)的目標(biāo)，將有助于日本重新獲得芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。臺(tái)積電是全球最大的代工芯片制造商，目標(biāo)也是在2025年開始全面生產(chǎn)2納米芯片。上個(gè)月，三星電子也剛公布了到2025年上半年建立尖端2納米半導(dǎo)體原型生產(chǎn)線的計(jì)劃。

2022年12月，Rapidus與IBM Research簽署了芯片授權(quán)合作伙伴關(guān)系，Rapidus將在日本建造的晶圓廠中使用IBM研發(fā)的2納米技術(shù)。IBM于2021年5月宣布了世界上第一個(gè)2納米測(cè)試芯片。2納米芯片必須要使用ASML的EUV光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。

Rapidus還與比利時(shí)微電子研究中心IMEC合作開發(fā)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體工藝。自2011年成立至2022年，IMEC孵化的多達(dá)220家科技初創(chuàng)企業(yè)和分拆企業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)型為可持續(xù)發(fā)展的企業(yè)。IMEC擁有4500名專業(yè)研發(fā)人員，2020年的收入總額為7.68億美元。

為了吸引海外半導(dǎo)體企業(yè)，日本正在實(shí)施慷慨的財(cái)政激勵(lì)措施。除了為Rapidus提供資金外，日本還為臺(tái)積電在日本最南端的九州島熊本的一家新工廠提供高達(dá)35.6億美元的補(bǔ)貼，該工廠將于2024年開始運(yùn)營(yíng)。

日本還鼓勵(lì)Kioxia和美光科技(Micron)在日本建廠，生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心、人工智能和其他尖端技術(shù)所需的半導(dǎo)體芯片。

日本在先進(jìn)芯片制造方面落后于韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。日本60%以上的芯片來自進(jìn)口，其中大部分來自中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸。智能手機(jī)上的10納米級(jí)芯片主要由臺(tái)積電和韓國(guó)三星主導(dǎo)，用于汽車的28納米芯片主要由中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸生產(chǎn)。日本本土企業(yè)瑞薩電子(Renesas )只能在批量生產(chǎn)40納米芯片。

日本在全球半導(dǎo)體銷售中的份額從1988年的50%下降到2019年的10%。日本仍有84家芯片工廠，是世界上最多的國(guó)家之一，但主要是成熟工藝節(jié)點(diǎn)。

在20世紀(jì)80年代和90年代，日本NEC、東芝和日立被廣泛認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的先驅(qū)。但隨著90年代美國(guó)廣場(chǎng)協(xié)議打壓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之后，如今日本僅剩下東芝（現(xiàn)在的愷俠）可以生產(chǎn)最先進(jìn)的NAND芯片。Rapidus能否讓日本重回半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)行列，我們只能拭目以待。