6月1日消息，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科于5月31日召開了股東會(huì)。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在股東會(huì)上指出，該公司手機(jī)業(yè)務(wù)明年一定會(huì)比今年好，未來兩年應(yīng)會(huì)逐漸恢復(fù)成長動(dòng)能，車用及計(jì)算等非手機(jī)業(yè)務(wù)成長動(dòng)能最快從明、后年開始發(fā)酵，陸續(xù)到2025年會(huì)貢獻(xiàn)業(yè)績。

自去年以來，全球智能手機(jī)市場持續(xù)下滑，這也對過半營收依賴于手機(jī)市場的聯(lián)發(fā)科帶來了較大的壓力。聯(lián)發(fā)科的股東們也非常關(guān)心，在智能手機(jī)需求放緩情況下，聯(lián)發(fā)科未來的增長空間在哪？

對此，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，今年手機(jī)市場形勢不好，經(jīng)過過去幾年疫情及世界各地各式各樣的事件發(fā)生，手機(jī)成長相對比較緩慢，但相信明年將會(huì)比今年更好。在經(jīng)濟(jì)循環(huán)下，手機(jī)市場未來2年會(huì)逐漸恢復(fù)成長動(dòng)能。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行也提到，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場持續(xù)推動(dòng)全球5G升級(jí)，位居全球智能手機(jī)市占率的領(lǐng)先者。去年在旗艦手機(jī)市場推出天璣9000系列芯片，導(dǎo)入到數(shù)款旗艦級(jí)手機(jī)，未來將持續(xù)提高在旗艦市場市占率。

蔡明介進(jìn)一步表示，手機(jī)、電源管理芯片及手機(jī)以外的業(yè)務(wù)將是驅(qū)動(dòng)公司近幾年?duì)I運(yùn)成長的動(dòng)能。其中，手機(jī)以外的業(yè)務(wù)目前已與手機(jī)業(yè)務(wù)不相上下，產(chǎn)品線有相當(dāng)好的平衡，隨著產(chǎn)品線越來越廣，如果再加上汽車及計(jì)算業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線組合會(huì)更穩(wěn)健。蔡明介強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科一直在追求產(chǎn)品多樣化，以及穩(wěn)定成長。聯(lián)發(fā)科的核心技術(shù)在計(jì)算、通訊連網(wǎng)及多媒體，趨勢還是一致的。

資料顯示，除了手機(jī)芯片業(yè)務(wù)之外，聯(lián)發(fā)科本來就有電視芯片、WiFi芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、汽車芯片、AISC等業(yè)務(wù)。

蔡力行說，聯(lián)發(fā)科去年各類無線及有線連結(jié)產(chǎn)品成長強(qiáng)勁，主要來自全球市占率提升，在企業(yè)級(jí)ASIC與車用產(chǎn)品也獲得歐美客戶認(rèn)可，去年?duì)I收皆顯著成長，未來仍有數(shù)年的成長機(jī)會(huì)。而在電源管理芯片方面，去年汽車及工業(yè)相關(guān)應(yīng)用營收成長超過一倍。

近日，聯(lián)發(fā)科還宣布攜手英偉達(dá)開發(fā)集成NVIDIA GPU芯粒的汽車SoC平臺(tái)——Dimensity Auto，為軟體定義汽車提供完整智能座艙方案。蔡力行表示，雙方合作的產(chǎn)品大約將于2025年末推出，2026、2027年供應(yīng)到客戶端。

蔡力行進(jìn)一步指出，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的結(jié)構(gòu)性成長趨勢依舊穩(wěn)健，半導(dǎo)體在創(chuàng)新科技中扮演關(guān)鍵角色，帶動(dòng)各類有線、無線連結(jié)、人工智能、多媒體、低功耗處理器需求持續(xù)成長。聯(lián)發(fā)科在上述領(lǐng)域已累積了堅(jiān)強(qiáng)實(shí)力，提供全球客戶策略價(jià)值，積極在物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算、混合現(xiàn)實(shí)XR、特殊應(yīng)用芯片（ASIC）及車用等各領(lǐng)域與全球客戶強(qiáng)化合作，拓展全球市場，并持續(xù)積極參與標(biāo)準(zhǔn)組織，推出新一代技術(shù)。

編輯：芯智訊-浪客劍