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陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導熱效果，絕緣性能，以及較高的介電常數(shù)，在散熱領域終端產(chǎn)品使用廣泛。常用的陶瓷基材料包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR線路板是指以環(huán)氧玻璃纖維布作為主要材料的線路。那么，陶瓷線路板與普通PCB板材區(qū)別在哪？

一、陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

1、材料不同。陶瓷基板是無機材料，核心是三氧化二鋁或者氮化鋁；普通pcb板采用FR4玻纖板，是有機材料。普通pcb板可以多層壓合，陶瓷多層線路板以LTCC為主流，聯(lián)合多層線路板有限公司目前正在研發(fā)的陶瓷多層工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法，以磁控濺射新技術在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質，再在這層介質上重新金屬化制作第二層線路。

2、陶瓷基板性能和應用不同。 陶瓷基板的導熱率遠遠超過普通PCB板，氧化鋁陶瓷導熱率≧25W/(m·K)，氮化鋁陶瓷導熱率≧170W/(m·K)，應用于對散熱需求較大的行業(yè)，比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等；陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與硅片更匹配，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。普通PCB板則應用廣泛，多在民營商用商品上面。

二、陶瓷基板和高頻板區(qū)別

1、材質不同。陶瓷基板采用三氧化二鋁或者氮化鋁，而高頻板多采用羅杰斯、雅龍、聚四氟乙烯等制作，介電常數(shù)低，高頻通訊速度快。

2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領域。高頻PCB板主要用于高頻通訊領域、航空航空、高端消費電子等。

3、高頻通訊領域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基板與高頻PCB板一起結合做，如高頻陶瓷pcb。