6月7日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今天公布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS) 指出，2023 年一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到了268億美元，同比增長了9%，環(huán)比則下滑了3%。

按照2023年第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備在各個地區(qū)的銷售情況來看，中國臺灣地區(qū)，以總金額 69.3 億美元排名第一，雖然銷售金額同比增長了42%，但是環(huán)比下滑了13%。排行第二的是中國大陸，銷售金額為 58.6 億美元，同比下滑23%，環(huán)比也下滑了8%。韓國排名第三，銷售金額為 56.2 億美元，同比增長9%，環(huán)比下滑3%。緊隨之后的地區(qū)分別為北美、日本、歐洲，以及其他地區(qū)。

需要指出的是，北美市場的半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額雖然不如中國臺灣、中國大陸、韓國，但是其出貨金額同比大漲50%，環(huán)比增幅也高達51%，為全球所有地區(qū)增幅最大的地區(qū)，預(yù)估與美國政府極力推動半導(dǎo)體制造業(yè)回流的《科學(xué)與芯片法案》密切相關(guān)。另外，歐洲半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額同比增長19%，環(huán)比增長4%，這也得益于“歐洲芯片法案”的刺激。

SEMI 全球行銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸分析，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受總體經(jīng)濟局勢等因素影響與挑戰(zhàn)，第一季的半導(dǎo)體設(shè)備營收依然穩(wěn)健成長。長期策略投資的基本面仍然暢旺，以支持人工智能、汽車和其他成長中應(yīng)用的重大技術(shù)發(fā)展。

編輯：芯智訊-林子